Что такое устройство asic: ASIC-майнеры. Что это такое и для чего они нужны — Крипто на vc.ru — conspi.ru — Конспирология

Содержание

Микросхема бессвинцовая ASIC DPC31 STEP C1 для PROFIBUS DP, микросхема ведомого устройства (SLAVE) ASIC с процессорным ядром (66 шт в одиночном лотке). Не совместима с DPC31 / STEP B

Код товара 7822206

Артикул 6ES7195-0BF12-0XA0

Страна Филиппины

Наименование DP, БЕССВИНЦОВАЯ МИКРОСХЕМА ASIC DPC31 STEP C1 ДЛЯ PROFIBUS DP, МИКРОСХЕМА ВЕДОМОГО УСТРОЙСТВА (SLAVE) ASIC С ПРОЦЕССОРНЫМ ЯДРОМ, 66 ШТУК В ОДИНОЧНОМ ЛОТКЕ +++ ВНИМАНИЕ: НЕ СОВМЕСТИМА С DPC31 / STEP B

Упаковки

Сертификат RU C-DE.МЛ66.B01906

Характеристики

Код товара 7822206

Артикул 6ES7195-0BF12-0XA0

Страна Филиппины

Упаковки

Сертификат RU C-DE. МЛ66.B01906

Всегда поможем:
Центр поддержки
и продаж

Скидки до 10% +
баллы до 10%

Доставка по городу
от 150 р.

Получение в 150

пунктах выдачи

ASIC-устройства доминируют на рынке майнинга — исследование

Лидером рынка по-прежнему остается производитель устройств Bitmain, доля которого составляет почти 30% от всего майнинг-рынка.

На рынке криптовалютного майнинга преобладают ASIC-устройства. К такому выводу пришли эксперты аналитического сервиса TokenInsight.

В настоящее время для майнинга криптовалют отдают предпочтение именно ASIC-устройствам или GPU-картам, доля майнинга с помощью CPU и FPGA относительно мала.

В отличие от ASIC-устройств, майнинг с помощью GPU может поддерживать несколько алгоритмов. Аппаратное обеспечение ASIC’ов, как правило, поддерживает только один алгоритм хеширования, каждый из которых имеет свои преимущества и недостатки.

Как специализированный чип, отвечающий конкретным требованиям, ASIC намного превосходит FPGA и GPU по окупаемости затрат. Правда эти устройства куда больше потребляют электроэнергию, чем, например, GPU и CPU вместе взятые.

Все майнеры на биткоине

Token Insight считает, что ASIC’и продолжат забирать свою долю на рынке майнинга. Согласно ресурсу ASIC Miner Value, в общей сложности на рынке майнинга работают 182 машины.

Аналитический сервис проанализировал все 128 устройства, поддерживающие в общей сложности 24 алгоритма. Почти 50% из них поддерживают алгоритм SHA-256 (именно этот алгоритм использует биткоин и все его форки).

Вдобавок к этому, согласно ASIC Miner Value, количество ASIC-машин выпущенных в 2018 году резко начало заполнять рынок, однако почти сразу же их влияние на рынке постепенно уменьшалось.

Несменный лидер

С июля 2016 года, сообщает Token Insight, производитель майнинг-устройств Bitmain выпустил Antminer S9, в то время как на рынке уже было около 90 других машин для майнинга.

Эти майнинг-устройства производятся, в основном, 14 различными производителями оборудования. Почти 30% от всего рынка приходится именно на выпущенных Bitmain устройства. За ним следуют другие производители MicroBT и Canaan Creative.

В TokenInsight считают, что Bitmain продолжит и дальше лидировать на рынке майнинг-устройств, в то время как отрасль будет продолжать привлекать других конкурентов для подачи свежей энергии на рынок.

Ранее редакция BeInCrypto писала, что китайские майнеры лучше других переживут надвигающийся халвинг биткоина.

Что вы думаете? Останутся ли ASIC-устройства главными майнерами на рынке? Делитесь с нами своими мыслями в комментариях.

Дисклеймер

Вся информация, содержащаяся на нашем вебсайте, публикуется на принципах добросовестности и объективности, а также исключительно с ознакомительной целью.

Читатель самостоятельно несет полную ответственность за любые действия, совершаемые им на основании информации, полученной на нашем вебсайте.

запчасти, нюансы сборки и выбор чипа

ASIC – это устройство для майнинга. Оно по мощности превосходит видеокарты и позволяет не строить фермы для участия в пуле. Это также отображается и на доходности от добычи криптовалют. Но высокая производительность становится причиной соответствующих цен. В этом материале мы поговорим о том, из чего состоит асик-майнер.

Некоторые крипто-энтузиасты пытаются собрать устройство самостоятельно. Сделать это крайне сложно и очень дорого. Нужны инвестиции порядка сотни миллионов долларов и крутые специалисты (инженеры).

Поэтому сэкономить точно не получится. Только если открывать производство и продажу. Тем не менее нужно понимать, из чего состоит асик-майнер.

Составляющие устройства

Асики комплектуются одинаково, разница только в размерах коробки, числе вентиляторов, количестве плат и чипов, а также в типах этих чипов.

Из чего состоит асик:

Хэшплата. На нее крепится оборудование, необходимое для майнинга. То есть чипы. Устройство располагается так, чтобы через него проходила постоянная циркуляция воздуха.
Контрольная плата. Она соединяет все части.
Чип. Это процессор устройства, который и выполняет вычислительные функции, работая для получения дохода по заданным алгоритмам майнинга.

Блок питания. Отличается от компьютерного аналога, функция та же – преобразовать 220 Вольт в постоянный ток. Устройство находится в свободной продаже, майнеру остается подобрать тот, который справится с мощностью ASIC.
Память. Современные устройства для майнинга комплектуются как ОЗУ, так и ПЗУ.
Вентилятор. «Начинка» асика, как и компьютера или ноутбука, сильно нагревается во время работы. Поэтому устанавливаются кулеры, которые могут обеспечить достаточную циркуляцию воздуха внутри коробки. На современном оборудовании используется по 4 вентилятора.

Разъемы. Асик должен подключаться к розетке и интернету. Для последнего применяются стандартные Ethernet-порты. Для блока питания разъем придется подбирать отдельно в зависимости от выбранной модели.
Коробка. Производители устанавливают «начинку» в алюминиевый кожух. Этот металл помогает выводить теплый воздух и надежно защищает чип и плату от ударов.

Труднее всего найти чипы, особенно от производителя. Также нельзя забывать о том, что сложность «добычи» Биткоина постоянно растет. Любое промедление при покупке снижает вероятность заработать на майнинге. Комплектующие имеют максимальную актуальность в момент выбора, далее их работоспособность медленно снижается.

Подробнее о чипе

Самое сложное – найти чип. Именно его срок «эффективной» службы – более 2 лет. После этого асик становится менее пригодным для использования.

Нюансы работы чипа:

процессор для асика стоит очень дорого;
Ччп должен подходить к плате устройства и не греться сильнее, чем сможет охладить купленный вентилятор;

Перечисленные нюансы говорят о том, что чип – это важнейшая деталь асика.

Почему нельзя самостоятельно собрать асик

Самостоятельная сборка, как говорилось ранее, является бесперспективным занятием. Ознакомьтесь с причинами этого, чтобы понять, почему покупка майнера — это выгодное решение.

Недостатки самостоятельной разработки асика:

для этого требуются знания, иначе процесс может затянуться непозволительно долго;
майнер должен уметь программировать и собирать электротехнику;
задержки при заказе деталей – довольно частое явление, поэтому процесс может затянуться;
аппарат быстро устареет, возможно, даже раньше, чем майнер разберется в принципах сборки;
больше всего на рынке деталей, бывших в использовании. Найти что-то новое довольно тяжело;
отсутствие специализированных прошивок для майнинга;
необходимость в крупных инвестициях.

Проанализировать эти факты каждый майнер должен самостоятельно. Составляющие асика давно изучены. Даже есть уроки по сборке устройства.

Но нельзя забывать про текущие реалии и обстоятельства, которые от «добытчика» не зависят.

Что такое ASIC и как работает

ASIC (Application Specific Integrated Circuit) — интегральная схема специального назначения. Впервые была использована английской компанией в 1981 году с целью ускорения графических процессов персональных компьютеров. То есть, появилась задолго до криптовалют, а потому не является достоянием этой индустрии.

Рассматривая более глубого, что такое ASIC, стоит отметить, что это микросхема, которая выполняет конкретный набор функций в лучшем качестве, чем карта или микросхема, выполняющая сразу несколько функций. Благодаря этому рабочий процесс ускоряется, что крайне важно в выгодной добыче биткоина, эфириума и других виртуальных денег.

Как это работает

Особенностью и преимуществом интегральной схемы специального назначения состоит в том, что она быстро и качественней других расшифровывает алгоритм функционирования разных видов блокчейна. Стоит отметить, что каждая криптовалюта работает по собственному алгоритму, поэтому важно, чтобы система могла распознать любой из них, что и делает ASIC.

Таким образом, ASIC разрабатываются под разные виды криптовалют и получается схема, которая в разы быстрее выполняет работу, чем обычный процессор персонального компьютера, тем самым позволяя сделать майнинг более прибыльным и простым.

Как это выглядит

Преимущества интегральных схем перевернули работу трейдера. Теперь майнинг выполняется не на персональных компьютерах, а на ASIC-устройствах, которые представляют собой блок в твердом корпусе. внутри блока расположена упомянутая выше микросхема, память, вентилятор, порты для подключения периферии. Размеры такого блока варьируются десятками сантиметров, что связано с их высокой производительностью. Миниатюрные «флешки» на сегодняшний день признаны нерентабельными для производителей, так как требования майнеров выросли, а производительность USB-устройства слишком мала.

В отличие от ферм и других устройств, ASICсобираются вручную специалистами. Эта работа трудоемкая и занимает значительно больше времени, чем выращивание ферм. Поэтому, «делать деньги» на ASIC позволить себе могут немногие участники крипторынка.

Доставка ASIC устройств (асиков) при заказе на сайте BITMAIN

выберите пункт отправленияПекинГуанчжоуГонконгСтамбулРиминиБолоньяМиланФранкфуртпункт отправления

выберите пункт назначенияМосквапункт назначения

характер грузаАвтозапчастиАксессуарыБижутерияВелосипедыВешалки, пуговицы, фурнитура (ручки, петли, замки)Домашний текстиль (постельное белье, простыни, наволочки, полотенца, пледы, скатерти)Дубленки (на натуральном меху)ИгрушкиИзделия из меха (кролик, каракуль, мутон, лиса)Изделия из меха (норка, шиншилла, соболь)Изделия из текстиляИнженерная сантехника (фитинги, сливы, краны, батареи)ИнструментКамень природный, искусственный обработанный и необработанный (мрамор, гранит и т. д.)КоврыКожа в рулонах (сырье)Кожгалантерея (кошельки, ремни и т.д.)Комплектующие, запасные части к оборудованиюЛампы, светильникиМебельМобильные телефоны китайских производителейНижнее белье, купальникиОборудованиеОбувь из кожзаменителя, балетки, домашние тапочки, резиновая обувь Обувь из кожиОдежда из кожиПаркет, обоиПечатная продукцияПлитка керамическаяПосудаПредметы интерьера, декорПромышленное оборудование, станкиСантехника (раковины, унитазы и т.д.)Сумки из кожиТкани, ниткиЭлектрика (розетки, выключатели и т.п.)Электрические приборы, изделияLED лампыASIC устройства BITMAIN Antminer S19PRO,S19,S17+,S17e,T17+,T19,S9k,S9SE,Z15ASIC устройства Pangolinminer M20S,M21S,M30S,M31S,Avalon,Innosilicon, Baikal,Ebit,PinIdea,DragonMintхарактер груза

вид транспортаавиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авиа (2-3 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (4-5 дней)авиа (5-7 дней)авто (15-18 дней)морем (40-45 дней)авиа (5-6 дней)авиа (10-12 дней)авиа (4-5 дней)авто (10-12 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)авто (7-8 дней)вид транспорта

вес кг Минимально оплачиваемый вес 10 кг

Стоимость:

Данный расчет носит ознакомительный характер! Для точного расчета заполните ONLINE заявку

Какой ASIC-майнер актуален в 2019: выясняем преимущества и недостатки

Для того, чтобы оставаться на плаву в мире майнинга в нынешнем году, нужно приложить немало усилий. Пожалуй, только наиболее приверженные блокчейн-технологиям майнеры не прекращают работу над созданием цепочек вычислений. Для этого они используют специальные устройства — ASIC. Какое оборудование лучше подойдет на остаток 2018 года и начало следующего?

Что такое ASIC

ASIC – это аббревиатура, которая на английском расшифровывается следующим образом — application-specific integrated circuit. Дословно это обозначает интегральную схему, предназначенную для решения специфических задач. Строго говоря, каждый асик выполняет лишь одну задачу — добычу криптовалюты, построенной на определенном алгоритме, например, биткоин, лайткоин, дэш.

Асики появились по мере развития блокчейнов, когда сложность сетей выросла и для ее обслуживания требовалось все больше видеокарт. Майнеры несли большие затраты на электричество, а добычу при этом едва можно было назвать прибыльной. Весной 2013 года были представлены первые ASIC, выпущенные ASICminer. Майнеры первого поколения использовали платы Blade Block Erupter с хешрейтом 10 Гх/с при энергопотреблении 100 Вт. Что интересно, для создания использовали устаревший в потребительской электронике техпроцесс 130 нм.

Чем заинтересовали майнеров диковинные устройства? Они в несколько раз превосходили по производительности видеокарты. Первые ASIC`и моментально заняли доминирующее положение в сети и гарантированно получали вознаграждение, опередив пулы из видеокарт. Кроме того, гудящая как реактивный самолет коробочка потребляла не больше энергии, чем холодильник или стиральная машина. Правда, следует учитывать, что асики работали в круглосуточном режиме. Важными составляющими также стали окупаемость в течение 12-18 месяцев, экономия занимаемого места и простая настройка.

Недостатками устройств считаются высокий уровень шума, невозможность использовать их для других вычислений (включая добычу иных криптовалют), сложный ремонт и высокую стоимость.

Из чего состоит ASIC

ASIC состоит из нескольких основных элементов, упакованных в параллелепипедный корпус из алюминия. Среди них:

плата, состоящая из набора микросхем;
блок питания;
блок памяти;
вентиляторы;
разъем для подключения к ПК.

Асики отличаются габаритами и «начинкой», то есть возможностью решать те или иные задачи.

Какие существуют алгоритмы майнинга

После выбора наиболее понравившейся криптовалюты нужно обратить внимание на алгоритм ее добычи. В зависимости от этого будет приобретен ASIC. На сегодня известны три наиболее популярных алгоритма:

SHA-256. Эта самый известный и распространенный алгоритм, под него создавали первые асики. На нем базируются Bitcoin, Bitcoin Cash, Syscoin, Crown, Neoscoin и др.
X11. Данный алгоритм был предложен при разработке криптовалюты Dash. Он применяет 11 функций хеширования для доказательства работы. На нем также работают Pura, BitSend, Onix, Centurion, PinkCoin и др.
Scrypt. Защищенная функция формирования ключа на основе пароля. Для ее взлома нужен большой объем памяти со случайным доступом. Данный алгоритм используют такие блокчейны как Litecoin, BitConnect, Dogecoin, BitDeal и др.

Выбор алгоритма важен для протоколов PoW (proof-of-work). На них в настоящее время построено большинство блокчейнов. Дословно это означает «доказательство работы». Они подразумевают активное участие пользователей в выполнении вычислений и получение награды пропорционально вкладу.

На что обратить внимание при покупке ASIC

Приобретая асик, в первую очередь следует обратить внимание, на его мощность (хешрейт). Применительно к ASIC она выражается в Th/s, Gh/s или Mh/s. Чем выше этот показатель, тем быстрее проходят вычисления, а значит повышается шанс на завершение блока и получение вознаграждения. Асики можно разгонять, повышая хешрейт. Однако при этом вырастает электропотребление и при штатной системе охлаждения возможна нестабильная работа оборудования.

Кстати, о потреблении электроэнергии. Это вторая важная характеристика, на которую следует обращать внимание. Особенно важно учитывать мощность сети при установке большого количества устройств (свыше 10).

Более сложной характеристикой является энергоэффективность. Вендоры обычно указывают ее как соотношение потребленной энергии к хешрейту (J/Gh). Таким образом, чем ниже коэффициент, тем энергоэффективнее устройство и его КПД выше. В настоящее время большинство асиков представляют собой энергоэффективные устройства.

Еще один элемент, постоянно приковывающий к себе внимание, — это цена оборудования. Ее закладывают в инвестиционную модель и рассчитывают окупаемость. Иными словами, вы должны учитывать, что при майнинге вначале должны окупиться затраты на оборудование и лишь затем пойдет доход, за вычетом текущих расходов на ремонт, обслуживание и электричество.

Вряд ли кто-то по доброй воле захочет находиться в одном помещении с ASIC, однако иногда майнеры обращают внимание на уровень шума, производимый устройством. Этот параметр указывают не все производители, но обычно он варьируется в пределах от 75 до 90 дБ.

Наконец, в заключение стоит обратить внимание на размеры и вес. Это понадобится при монтаже фермы и расчетах нагрузки на пол.

Виды ASIC

По назначению асики условно делят на три вида. К ним относятся:

Компактные майнеры, или майнеры-флешки (USB ASIC Miner). Они предназначены для «карманной» добычи криптовалюты в домашних условиях. Их главная особенность — простое подключение к ПК через порт USB и малые габариты. Правда, и характеристики у них соответствующие, «детские». Такое устройство отлично подходит в качестве подарка и используется для ознакомления с темой майнинга. В качестве примера можно привести майнеры-флешки GekkoScience 2PAC BM1384, Bitcoin Miner USB Block Erupter, Bitmain Antrouter R1-LTC, FutureBit MoonLander 2 и др. Стоят такие устройства 80-100 долларов
ASIC для домашнего майнинга. Сюда относятся устройства со средними характеристиками и параметрами. Они потребляют, как правило, примерно 600-800 Вт. При этом корпус и иные детали изготавливают из менее качественных материалов, чем для профессиональных устройств. Хешрейт этой разновидности оборудования также демонстрирует средние показатели. К асикам средней категории относятся Antminer L3++, Innosilicon A4+LTCMaster, Baikal-X и другие.
Профессиональные ASIC. Это наиболее распространенный вид асиков. Как правило, они оборудованы встроенными блоками питания мощностью более киловатта и первоклассными системами охлаждения. Производительность и энергоэффективность таких устройства — максимальная. Однако попутно следует учитывать период окупаемости Помимо стоимости самого устройства, для расчета окупаемости нужно учитывать электропотребление. Например, при мощности 1кВт месячное потребление одним устройством составит 720кВт (1х24х30). При стоимости электроэнергии 0,06 центов в месяц придется отдать около 43 долларов (или 520 долларов в год). И это только при работе одного устройства.

Какой ASIC купить в 2018 году

В настоящее время у каждого производителя есть солидный набор асиков для любых вычислений. Рассмотрим наиболее популярные из них:

Bitmain Antminer S9 – самый известный и распространенный майнер, предназначенный для добычи биткоинов или иной крипты на алгоритме SHA-256. Его выпустили еще летом 2016-го года и с тех пор неоднократно «хоронили», однако он продолжает обогащать майнеров. Среди наиболее любопытных характеристик отметим хешрейт 13,5TH/s, энергопотребление 1 350Вт и два вентилятора 120 мм со скоростью вращения до 6 тыс. об/мин. В устройстве 189 микросхем на чипе 16 нм. На перспективу можно взять S9j, который выдает уже 14,5 терахешей в секунду (конечно, если производитель возобновит продажу).
Innosilicon Terminator 2-Turbo. Если информация производителя достоверна, то у майнеров биткоина есть возможность заполучить устройство, выдающее 24TH/s. Он использует чипы с низким электропотреблением от Samsung. Общее потребление приближается к 1 800 Вт. Продают их примерно по 1 350 долларов за штуку.
GMO B3. Японский вендор объявил о выпуске одного из самых производительных майнеров для алгоритма SHA-256. Он построен на техпроцессе 7 нм и выдает до 33TH/s. Энергопотребление при этом сохраняется на уровне 3 500 Вт при максимальном хешрейте. Блок питания устройства рассчитан на 4кВт. Из интересных особенностей отметим возможность устройства автоматически или вручную регулировать производительность. Это позволяет повышать хешрейт до максимального, когда прибыльность майнинга на пике. Также можно снижать ее, делая устройство максимально энергоэффективным, когда она снижается.
Innosilicon A6 LTCMaster. Разработанный для поддержки алгоритма Scrypt (Litecoin, Dogecoin и др.) асик имеет один из самых высоких среди аналогов показатель хешрейта (до 1,23 ГХ/с), сохраняя при этом потребление элеткроэнергии на уровне 1 500Вт. Охлаждают «добытчика» четыре вентилятора.
PinIdea DR-100. Данное устройство от китайского производителя разрабатывали как альтернативу BitMain Antminer D3. На алгоритме X11 «сотка» выдает 17ГХ/с, потребляя около 820Вт. Его выпустили в фазе роста Dash и период окупаемости составлял 5-6 месяцев. Сейчас курс Dash, как и многих криптовалют, просел, однако монетка считается очень перспективной. Для ее добычи в долгосрочной перспективе лучше всего подойдет наработка от Pinldea.

Разумеется, мы привели лишь несколько моделей для ориентира. Производители предлагают десятки ASIC, включая и собственные улучшенные модели (с маркировкой «+»). Ниже представлена сводная таблица наиболее популярных с точки зрения производительности/электропотребления устройств. Основной пул производителей выглядит так: Bitmain, Baikal, PinIdea, Innosilicon, Ebang Communication, Halong Mining.

Как настроить и ухаживать за ASIC-майнером

Настройка каждого асика — индивидуальный процесс. Она зависит от выбранной криптовалюты и инструкций производителя. Есть универсальный набор действий, которые необходимо сделать, чтобы запустить майнинг.

подключить блок питания. Коннекторы от БП подключаются к разъемам до щелчка фиксатора. Один из коннекторов присоединяется к панели управления системой;
подсоединить сетевой кабель к роутеру;
провести контрольный запуск системы. Индикаторы должны засиять, а вентиляторы начать работать на малых оборотах;
определить IP-адрес устройства. Это можно делать в браузере или при помощи утилиты;
после присвоения IP-адреса нужно зайти в его веб-интерфейс и выполнить ряд действий: прописать адрес майнингового пула, отрегулировать частоту и мощность, сменить прошивку;
после сохранения всех настроек ASIC перезагрузиться и приступает к работе с новыми настройками.

В процессе обращайте внимание на следующие факторы:

следите, чтобы в ASIC не попадала влага;
мощности блока питания должно хватать для стабильной работы, при разгоне берите блоки питания с запасом по мощности в 25-40%;
проводите чистку, продув и замену радиаторов хотя бы раз в несколько месяцев;
следите за ошибками и появлением «иксов», свидетельствующих о начале проблем с оборудованием;
диагностика поможет выявить повреждение цепи питания и потерю чипов на плате;
следите за уровнем хешрейта. Его снижение свидетельствует о том, что на чип подается мало питания.

Ситуация на криптовалютном рынке пока далека от оптимальной. Курсы большинства валют сохраняют волатильность и приверженность спекулятивным колебаниям. Однако в долгосрочной перспективе майнинг на ASIC остается стабильным источником пассивного дохода. По мере увеличения сложности сети вознаграждение может уменьшаться, но пусть вас это не пугает, ведь большие риски сулят большую выгоду.

Самое главное о блокчейн-индустрии в нашем телеграм-канале!

Что такое ASIC и как он сделан?

ASIC расшифровывается как Application Specific Integrated Circuit, или, другими словами, микросхема, которая разрабатывается для конкретной задачи.

Эти интегральные схемы (IC) обычно представляют собой комбинацию аналоговой схемы, такой как часы, усилитель и схема шумоподавления, и цифрового блока, такого как мультиплексоры, регистры, арифметико-логические блоки (ALU) и память компьютера. В основном цифровая плоскость используется для дискретных сигналов [1,0], а аналоговая — для непрерывных сигналов (1–0).

Рисунок 1: Цифровые сигналы и аналоговые сигналы

Снижение шума в аналоговой плоскости

Допустим, наш входной сигнал должен выглядеть как прямоугольник (цифровой сигнал), и мы добавили немного шума поверх этого сигнала, мы теперь можем заметить, что сигнал с шумом больше не 1 / -1, на самом деле он увеличивается до 2 и уменьшается до -2. Итак, с помощью простой фильтрации (аналоговая схема) теперь мы видим, что нам удалось получить шумовой сигнал, похожий на исходный.

Рисунок 2: Сигнал с шумом

Пример цифровой схемы — полусумматор

Нам понадобятся цифровые схемы, например, чтобы сложить 2 цифровых сигнала вместе.

Предположим, у нас есть 2 черных ящика. 1 черный ящик может умножить 2 входа, а другой может сказать: «Я дам вам пройти, только если один из вас будет 1, а другой 0». Первый черный ящик называется логическим элементом И, а второй — XOR.Надеюсь, теперь вы понимаете приведенную ниже таблицу, у нас есть еще 1 вопрос, на который нужно ответить. 1 + 1 = 2 верно? Я так не думаю 🙂 1 + 1 = 10 мы находимся в двоичном мире, в конце концов, 10 = 0010, а преобразование двоичного числа в десятичное — это 0 * 2³ + 0 * 2² + 1 * 2¹ + 0 * 2⁰ = 2. Кажется, теперь все в порядке, правда? Таким образом, сейчас нам действительно удалось получить следующее: A + B = CS *** объяснить словами ***

Рисунок 3: Полусумматор

Хорошо, нам удалось получить интуитивное представление о том, что такое Цифровая плоскость и что мы можем с ней сделать, и, надеюсь, интуиция относительно того, что такое аналоговая плоскость.Эти два самолета разработаны разными людьми, и на создание большого ASIC могут уйти месяцы.

Во время разработки ASIC мы продолжаем смешивать эти две плоскости, чтобы получить самый быстрый и самый энергоэффективный чип, ориентированный на майнинг.

Теперь давайте обсудим, как мы разрабатываем цифровые схемы и как мы разрабатываем аналоговые схемы.

Цифровые схемы

В проектировании цифровых схем у нас есть 2 основных этапа: этап Front-End, на котором мы берем код и синтезируем из него схему (список соединений), а второй — Back-End этап, на котором мы берем список соединений и разрабатываем макет, другими словами, схему, где будут размещены все ворота и как мы их соединяем.

Конструктор внешнего интерфейса или проектировщик уровня передачи регистров (RTL) разрабатывает проект с использованием программируемых вентильных матриц (FPGA) или программ моделирования и программируется с использованием языка описания оборудования (HDL), обычно Verilog / VHDL.

ПЛИС? Программируемые вентильные матрицы — это интегральная схема, предназначенная для настройки заказчиком или разработчиком после изготовления. Другими словами, вы можете загрузить в него свой код и начать отладку.

ЛПВП? Язык описания аппаратного обеспечения (HDL) — это специализированный компьютерный язык, используемый для описания структуры и поведения электронных схем и, как правило, цифровых логических схем.

Языки HDL уникальны, потому что они синтезируются в логические вентили и связь между этими логическими вентилями, а также для каждого компонента, который мы разрабатываем, мы должны предоставить порты. На самом деле он может быть похож на другие компьютерные языки, но вы создаете и пишете с другим мышлением.Результат шага называется списком соединений, который представляет собой текстовый файл синтезированных логических вентилей и связности.

Пример кода VHDL цифрового блока, который мы разработали и видели ранее:

Рисунок 4: Пример кода VHDL полусумматора

В этом примере мы видим 2 раздела, первый один — это сущность, а второй — архитектура. В части сущности вы пишете имена входных и выходных сигналов и какой это тип данных.В архитектуре записываем связь между входом и выходом.

Рисунок 5: пример списка соединений

Пример списка соединений (результат этого шага).

Первый столбец обычно представляет собой тип устройства и имя, затем возможность подключения, а последний столбец фактически является кратным числом этого устройства.

Второй шаг называется внутренним или физическим проектированием.На этом этапе схемные представления компонентов (устройств и межсоединений) конструкции преобразуются в геометрические представления форм, которые при изготовлении из соответствующих слоев материалов обеспечат требуемое функционирование компонентов. Это геометрическое представление называется компоновкой интегральной схемы. Этот шаг обычно разбивается на несколько подэтапов, которые включают в себя как проектирование, так и проверку и проверку макета.

Рисунок 6: Компоновка ядра ускорителя SHA-256

Аналоговые схемы

Первым шагом в аналоговом дизайне является дизайн аналоговой цепи / схематический дизайн, Разработчик размещает такие устройства, как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и транзисторы, а затем моделирует конструкцию с различными входами и производит выборку выходных данных.Большая часть дизайна здесь создается вручную с использованием таких инструментов дизайна, как Virtuoso. Мы не можем перевести этот дизайн в код RTL, потому что здесь мы не сталкиваемся с проблемой двоичного кода. Мы сталкиваемся с такими проблемами, как усиление и фильтрация шума.

Результатом этого шага является список соединений, аналогичный выходным данным Front-end.

Рисунок 7: Схема усилителя с общим источником

Второй этап — это физическая конструкция, он очень похож на этапы Back-end в цифровой плоскости. Но на этом этапе некоторая маршрутизация и размещение в настоящий момент выполняется вручную из-за аналоговых сигналов. В целом аналоговые сигналы могут быть более чувствительными к паразитной емкости и сопротивлению.

Паразиты — это дополнительное сопротивление и емкость, которые мы не видели при проектировании аналоговой схемы. Эти паразиты будут появляться всегда, но иногда они появляются из-за неправильной планировки пола, например, размещения 2 устройств далеко друг от друга или размещения чувствительной цепи рядом с действительно большим конденсатором, что может вызвать нежелательную емкость в цепи рядом с ним.Такое избегание паразитов приведет к ограничению плана этажа, которое большинство из нас увидит только в аналоговой плоскости, а не в цифровой. Выходные данные этого шага называются Масками, аналогично выходным данным Back-end.

Рисунок 8: Схема компоновки инвертора

Производство

Последним шагом в создании ASIC является производство. Я разделю его на 3 процесса: изготовление маски, изготовление вафель и резка.Но сначала несколько определений.

Пластина — также называемая пластиной или подложкой, представляет собой тонкий пластинчатый кремний. Пластина служит подложкой для встроенных микроэлектронных устройств и поверх нее и подвергается множеству этапов микротехнологического производства, таких как легирование или ионная имплантация, травление, осаждение различных материалов и фотолитографическое формирование рисунка.

Рисунок 9: Кремниевая пластина

Маска — В отличие от масок, которые мы знаем в этих масках, мы открываем места, которые мы хотим напечатать, в них очень похоже на трафарет.Но вместо окраски мы используем упомянутые ранее этапы процесса микротехнологии.

jpeg» data-scroll=»native»>

Рисунок 10: Металлическая маска для производства полупроводников

Изготовление маски — Мы берем макет (план для цифровых и аналоговых масок) объедините их, а затем создайте маску для каждого слоя. Что такое слои? В каждом дизайне ASIC есть много слоев, но я приведу вам пример для двух из них.Первая называется Via mask / Interconnect, а вторая — металлической маской. Via mask создает отверстия в определенных местах, чтобы ввести металл, чтобы я мог соединить два металла, а маска Metal — это место, где вы печатаете металл.

Рисунок 11: Маски ASIC для процесса литографии

Изготовление пластин. время).На каждой пластине мы одновременно создаем пару ASIC

Рисунок 12: Пластина с сотнями ASIC

Рисунок 13: ASIC в окончательной упаковке

Теперь мы готовы к упаковке и отправке ASIC.

_________________________________

Это гостевой пост Ади Шескина.

Разработка ASIC • IDEAS

IDEAS специализируется на разработке цифровых, аналоговых и смешанных аналогово-цифровых полностью специализированных интегральных схем, таких как специализированные интегральные схемы (ASIC). Процесс разработки ASIC включает в себя все действия, начиная с определения исходных требований и заканчивая валидацией и выпуском прототипов устройств.Подробная работа включает в себя выбор технологии, проектирование схем, синтез и моделирование, компоновку и проверку конструкции в соответствии с графиком, совместимым с требованиями, экономичным способом. IDEAS знакома с обязанностями и рисками при разработке индивидуальных устройств для многих приложений. IDEAS адаптирует и управляет рисками и обязанностями в зависимости от потребностей и возможностей клиентов.
Следующие пункты важны для успешной разработки ASIC.

Качество и гарантия продукции

Для управления, разработки и гарантии качества продукции в космических проектах и приложениях IDEAS адаптирует стандарт разработки ASIC Европейского сотрудничества в области космической стандартизации ECSS-Q-ST-60-02C.Этот стандарт направлен на обеспечение того, чтобы специально разработанные ASIC соответствовали их требованиям с точки зрения функциональности, качества, надежности, графика и стоимости. Процесс разработки IDEAS ASIC включает в себя.

Управление программой ASIC: план управления, план разработки, план верификации, план валидации проекта
Разработка ASIC: определение, архитектурное проектирование, рабочий проект, компоновка, изготовление, проверка проекта
Обеспечение качества ASIC: обзорные встречи, оценка рисков и управление рисками, документация

График и основные этапы от определения до выпуска устройств

Время, необходимое для разработки ASIC, зависит от сложности конструкции и состояния существующих схем. Время разработки может составлять всего 6 месяцев для ASIC, основанных на существующем наследии дизайна. На разработку нового дизайна может потребоваться больше года. Контрольные точки достигаются после закрытия пунктов обзора, которые являются задокументированными входными данными для следующих обзоров.

Начало определения ASIC и стартового собрания (KOM) и рассмотрение технического задания (SOW) в контракте на разработку
SRR — обзор системных требований, требований ASIC и план разработки ASIC
PDR — предварительный анализ архитектуры ASIC и эскизный проект, технико-экономическое обоснование и оценка рисков
DDR — подробный анализ проекта документов генерации и проверки списков соединений ASIC
CDR — критический анализ проекта документов генерации и проверки схемы ASIC
Tapeout и MRR — проверка готовности производства по результатам проверки литейного цеха
Выпуск непроверенных прототипов устройств
TRR — проверка готовности плана проверки проекта ASIC
QR / AR — Проверка качества и приемочная проверка результатов испытаний
Выпуск испытанных прототипов устройств

Сложность конструкции и существующие схемы

Сложность конструкции зависит от требований устройства с точки зрения функциональности и производительности. Схемы только с аналоговыми функциями имеют относительно невысокую сложность, например IDEAS ASIC IDE1180. Схемы с множеством функций и большим количеством вентилей имеют высокую сложность, например IDEAS ASIC NIRCA.

Технологическая готовность и философия модели

В начале разработки ASIC ИДЕИ и Заказчик обсуждают и согласовывают цель и задачи деятельности по разработке ASIC. Целесообразно определить цель в терминах уровня технологической готовности (TRL), а цели в терминах моделей:

TRL оценивает зрелость дизайна ASIC. Совершенно новые проекты могут быть нацелены на TRL4, то есть на проверку ASIC в лабораторных условиях. Дальнейшие разработки могут быть нацелены на TRL6, то есть демонстрацию в соответствующей наземной или космической среде
Модели относятся к типу инженерной модели, квалификационной модели, пролетной модели или летной модели

Философия модели объединяет программные ограничения, стратегии проверки, а также интеграцию и программу тестирования, принимая во внимание статус разработки потенциального проекта ASIC.

Программные ограничения определяются стоимостью и риском, графиком, методами проверки и деталями проверки, необходимостью совместимости с существующими интерфейсами и другими требованиями заказчика.
Стратегии проверки определяются требованиями проверки, методами и уровнем проверки, а также количеством этапов проверки
Интеграция и тесты включают требования к тестированию, последовательность тестирования, конфигурации тестирования и средства тестирования
Статус разработки определяет новые или существующие технологии, квалификацию дизайна, наследие и возможную потребность в проектах или услугах сторонних производителей

Философия модели определяется как часть общего плана проверки.Цель состоит в том, чтобы добиться уверенности в проверке продукта с помощью кратчайшего планирования и подходящего взвешивания затрат и рисков.

Итоги и результаты

Результаты процесса разработки ASIC и поставки заказчику:

Документы: паспорт и др.
Прототипы устройств (оборудования): голые кости или упакованные устройства
Квалифицированные устройства: кубики для масштабирования пластин и упакованные устройства

Ресурсы — команда, инструменты и фабрики

IDEAS использует глобальные литейные предприятия и выбирает технологии и процессы, которые наилучшим образом соответствуют требованиям.IDEAS использует современные инструменты проектирования и проверки ASIC. В IDEAS работает команда экспертов по проектированию аналоговых и цифровых схем (смешанный сигнал). Команда разработчиков IDEAS ASIC накопила более чем 100-летний опыт проектирования интегральных схем и включает экспертов в радиационно стойкой, микромощной и криогенной температурной электронике. Штат IDEAS включает физиков-экспериментаторов и предлагает полную разработку ASIC от определения до выпуска прототипов устройств.

Каковы практические применения ASIC?

Когда вы пытаетесь спроектировать электронную систему, вы обычно можете предложить множество технически обоснованных решений, используя комбинации готовых микросхем, включая программируемые компоненты (мкКл, мкП), аналоговые компоненты, программируемую логику ( FPGA, CPLD) и памяти.

Иногда может быть интересно интегрировать только те функции, которые вам нужны, в микросхему, предназначенную для вашего приложения (или ограниченного подкласса приложений), и это то, что представляет собой ASIC: комбинация аналоговых функций, цифровых функций, программируемой логики , программируемые контроллеры и различные типы памяти в одной микросхеме . ASIC также может быть единственно возможным решением, когда ваша система должна достичь высокой энергоэффективности (например, самый низкий джоуль / операция) или очень высокой производительности (например,минимальная задержка или максимальное количество операций в секунду).

стоит дорого (сотни тысяч евро, часто намного больше), но стоимость производства тысяч кремниевых пластин после первоначальных вложений невысока (от центов до десятков центов на чип). Они также занимают несколько месяцев на разработку, проверку и производство, а также требуют очень сложной методологии и невероятно дорогих инструментов разработки.

Вот почему они используются для приложений большого объема (например, бытовой электроники) и приложений, где вы можете взимать огромную цену за чип (например,космическое оборудование, маршрутизаторы для интернет-провайдеров и т. д.)

Некоторые ASIC интегрируют программируемую логику, например FPGA, а некоторые FPGA интегрируют аналоговые блоки для конкретных приложений, поэтому различие не всегда простое, но в целом верно следующее:

FPGA в наличии, ASIC не
FPGA стоит 10-1000 евро за штуку, ASIC стоит 0,1-10 евро за штуку
средств разработки для ПЛИС, для ASIC это стоит целое состояние
Системы FPGA могут быть разработаны за недели, ASIC — месяцы
менее энергоэффективны, чем ASIC, рассчитанные на энергоэффективность
менее мощные, чем ASIC, рассчитанные на максимальную производительность
FPGA доступны с ограниченным набором аналоговых функций, ASIC может быть спроектирована со всеми видами аналоговых функций (для управления питанием, обработки сигналов, интерфейса и т. Д.)

Определение специализированной интегральной схемы (ASIC)

Название компании Страна UNITED STATESUNITED KINGDOMCANADAAUSTRALIAINDIA —— AfghanistanÅland IslandsAlbaniaAlgeriaAmerican SamoaAndorraAngolaAnguillaAntarcticaAntigua и BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBoliviaBonaire, Синт-Эстатиус и SabaBosnia и HerzegovinaBotswanaBouvet IslandBrazilBritish Индийский океан TerritoryBrunei DarussalamBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCape VerdeCayman IslandsCentral африканских RepublicChadChileChinaChristmas IslandCocos (Килинг) IslandsColombiaComorosCongoCongo, Демократическая Республика theCook IslandsCosta RicaCôte D’IvoireCroatiaCubaCuraçaoCuraçaoCyprusCzech RepublicDenmarkDjiboutiDominicaDominican RepublicEcuadorEgyptEl SalvadorEquatorial ГвинеяЭритреяЭстонияЭфиопияФолклендские острова (Мальвинские острова) Фарерские островаФиджиФинляндияФранцияФранцузская ГвианаФранцузская ПолинезияФранцузские Южные территорииГабонГамбияГрузияГерманияГанаГибралтарствоГрецияГренландияГренадаГваделупа-ГуамГватемалаГерна BissauGuyanaHaitiHeard / McDonald Isls. HondurasHong KongHungaryIcelandIndonesiaIran, Исламская Республика ofIraqIrelandIsle из ManIsraelItalyJamaicaJapanJerseyJordanKazakhstanKenyaKiribatiKorea, Корейская Народно-Демократическая Республика ofKorea, Республика ofKuwaitKyrgyzstanLao Народная Демократическая RepublicLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacaoMacedonia, бывшая югославская Республика ofMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMarshall IslandsMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMicronesia, Федеративные Штаты ofMoldova, Республика ofMonacoMongoliaMontenegroMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNamibiaNauruNepalNetherlandsNetherlands AntillesNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfolk IslandNorthern Mariana IslandsNorwayOmanPakistanPalauPalestine, Государственный ofPanamaPapua Новый GuineaParaguayPeruPhilippinesPitcairnPolandPortugalPuerto RicoQatarRéunionRomaniaRussian FederationRwandaSaint BarthélemySaint Елены, Вознесения и Тристан-да-Кунья, Сент-Китс и Невис, Сент-Люсия, Сен-Мартен (Французская часть), Сен-Пьер и MiquelonSaint Винсент и GrenadinesSamoaSan MarinoSao Томе и PrincipeSaudi ArabiaSenegalSerbiaSerbia и MontenegroSeychellesSierra LeoneSingaporeSint Маартен (Голландская часть) SlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSouth Джорджия и Южные Сандвичевы IslandsSouth SudanSpainSri LankaSudanSurinameSvalbard и Ян MayenSwazilandSwedenSwitzerlandSyrian Arab RepublicTaiwanTajikistanTanzania, Объединенная Республика ofThailandTimor-LesteTogoTokelauTongaTrinidad и TobagoTunisiaTurkeyTurkmenistanTurks и Кайкос IslandsTuvaluUgandaUkraineUnited Арабские EmiratesUnited Штаты Экваторияльная Острова УругвайУзбекистан ВануатуВатикан Венесуэла, Боливарианская Республика Вьетнам Виргинские острова, Британские Виргинские острова, U. С.Уоллис и Футуна, Западная Сахара, Йемен, Замбия, Зимбабве.

против FPGA: в чем разница?

ASIC против FPGA: что следует учитывать при следующем дизайн-проекте

ASIC и FPGA — это оба типа микрочипов, которые вы можете рассматривать как варианты дизайна электронного продукта.

Чтобы сделать осознанный выбор, вы должны понимать различия между ними.Мы подробно объясним, чем они отличаются, и рассмотрим преимущества и недостатки каждого из них, чтобы вы знали, как сделать выбор.

В конечном счете, ASIC — особенно когда вам нужен полностью или частично настраиваемый дизайн — предлагают некоторые важные преимущества, которые делают их правильным выбором во многих ситуациях.

В чем разница между ASIC и FPGA?

Начнем с основ.

Даже если вы новичок в области очень крупномасштабной интеграции (VLSI), основная разница между ASIC и FPGA довольно очевидна.

ASIC разработана для конкретного приложения, а FPGA — это многоцелевой микрочип, который можно перепрограммировать для нескольких приложений. Мы расскажем об этом ключевом отличии более подробно в следующих разделах.

Учет различий между этими интегральными схемами очень важен, когда вы работаете над новым продуктом для разработки микросхем, потому что разница может помочь вам определить, почему в определенных ситуациях имеет смысл выбирать одну из них.

Необходимо учитывать следующие факторы, которые помогут вам выбрать вариант, наиболее подходящий для вашего приложения:

Объем: Количество производственного цикла является важным фактором, поскольку от него зависит, какой тип микрочипа будет более рентабельным.ASIC — лучший вариант для любых крупных производственных циклов.
Настройка и интеграция: Одно из основных различий между ASIC и FPGA — это уровень настройки, который они предлагают. Если вам нужна интегральная схема, идеально подходящая для вашего приложения, вам следует выбрать ASIC.
Эффективность: Еще одним отличием является уровень эффективности, который предлагают ASIC и FPGA. ASIC заметно более эффективны, чем их многоцелевые аналоги.
Бюджет и время выхода на рынок: Сумма, которую вы можете потратить на разработку и производство, и график, с которым вы работаете, также повлияют на тип микрочипа, который вам следует выбрать. ASIC обычно более рентабельны в больших количествах, хотя они требуют более высоких начальных затрат и больших временных затрат на разработку.

Ниже мы объясним каждый из этих факторов более подробно, чтобы сравнить ASIC и FPGA.

Что такое ASIC?

ASIC в VLSI обозначает специализированную интегральную схему.Эта интегральная схема названа правильно, поскольку микросхема ASIC разработана и изготовлена для одного конкретного применения и не позволяет перепрограммировать или модифицировать ее после того, как она будет изготовлена. Это означает, что ASIC не предназначены для общего использования. У вас должны быть ASIC, созданные в соответствии с вашими спецификациями для вашего продукта.

Типы ASIC

бывают нескольких различных типов, включая вентильную матрицу, стандартные ячейки и нестандартные конструкции. Эти типы отличаются друг от друга уровнем настройки, которую они предлагают в процессе проектирования.

Как работает ASIC?

Ответ зависит от типа ASIC:

ASIC вентильного массива: ASIC вентильного массива предлагают самый низкий уровень настройки. Эти ASIC начинаются со стандартных предопределенных кремниевых слоев. Единственная возможность для настройки — это манипулирование межсоединениями между транзисторами на этапе металлизации производства. Открывая и закрывая определенные переключатели, вы можете достичь желаемой функции. Однако ASIC вентильной матрицы ограничены в функциях, которые они могут выполнять.
ASIC со стандартной ячейкой: ASIC со стандартной ячейкой частично настраиваются в большей степени, чем ASIC с вентильной матрицей. В ASIC со стандартной ячейкой кремниевые слои состоят из компонентов библиотеки, также называемых функциональными стандартными блоками. Вы можете настроить слои маски в соответствии с вашей конкретной функцией.
ASIC с полным индивидуальным дизайном: Полностью индивидуальный дизайн ASIC позволяет вам создавать свои ASIC с нуля, вплоть до уровня транзисторов, чтобы вы могли точно соответствовать вашим спецификациям.Это чрезвычайно ценно для приложений, в которых стандартные параметры слишком ограничены.

Для чего используются ASIC?

ASIC имеет широкий спектр полезных приложений. Как правило, инженеры используют ASIC в продуктах, предназначенных для постоянного использования, поскольку они не предназначены для модификации. Сюда входят, например, электронные устройства, такие как смартфоны, компьютеры, диктофоны и телевизоры. Практически нет ограничений на типы приложений для конкретных интегральных схем.

Свяжитесь с нами

Что такое ПЛИС?

FPGA означает программируемую вентильную матрицу. Эти микросхемы производятся для общего использования с конфигурируемыми логическими блоками (CLB) и программируемыми межсоединениями. Это означает, что вы можете программировать и перепрограммировать FPGA для выполнения множества функций после того, как они вышли из производства и используются в полевых условиях. Вы можете запрограммировать одни ПЛИС один раз, а другие можно перепрограммировать столько раз, сколько потребуется.

Типы ПЛИС

Существует два основных способа классификации ПЛИС: по их внутреннему расположению блоков и по типу технологии программирования.По своему устройству FPGA попадают в одну из этих трех категорий:

Симметричные массивы: Эта структура состоит из строк и столбцов подключенных логических блоков, окруженных блоками ввода / вывода.
Архитектура на основе строк: В этой схеме чередуются строки логических блоков и программируемых ресурсов межсоединения с блоками ввода / вывода по краям.
Иерархические PLD: Иерархические PLD имеют более сложную структуру.Верхний уровень состоит из логических блоков и межсоединений. Логические блоки содержат логические модули, которые имеют комбинаторные и последовательные функциональные элементы.

Есть также три категории типов технологий программирования для ПЛИС:

ПЛИС на основе SRAM: Ячейки статической RAM необходимо настраивать каждый раз при запуске, поскольку они теряют данные при отключении от источника питания. Другими словами, ПЛИС на основе SRAM требуют некоторого типа внешней памяти, если они не включают блоки внутренней флэш-памяти.
ПЛИС на основе предохранителей: Эти ПЛИС можно запрограммировать только один раз. Как только они запрограммированы изначально, вы не можете их перепрограммировать, потому что вы не можете вернуть сгоревший антифуз в его исходное состояние. Преимущество ПЛИС на основе предохранителей заключается в том, что они сохраняют свою программу даже при отсутствии питания.
ПЛИС на базе флэш-памяти: ПЛИС на базе флэш-памяти используют флэш-память для хранения, поэтому они сохраняют данные при отключении питания. Это устраняет необходимость во внешней памяти. Количество раз, которое вы можете перепрограммировать эти FPGA, ограничено из-за накопления заряда в оксиде.

Для чего используется ПЛИС?

полезны для множества приложений. Многие инженеры используют FPGA в прототипах при разработке продукта, но как только дизайн продукта завершен и готов к массовому производству, они переключаются на специализированные интегральные схемы, разработанные для их приложений. ПЛИС также полезны для приложений, требующих постоянной гибкости, таких как приложения безопасности в транспортных средствах или обработка изображений в приложениях безопасности.

ASIC против FPGA: что выбрать?

Настоящий вопрос для большинства людей, исследующих ASIC vs.ПЛИС есть, что лучше? Короткий ответ: это зависит от обстоятельств. Вообще говоря, оба этих типа интегральных схем являются хорошими вариантами для рассмотрения, но ASIC предлагают некоторые явные преимущества для любых продуктов, которые требуют специфичности или требуют значительного объема.

При сравнении технологий ASIC и FPGA мы учитываем несколько факторов, включая следующие ключевые моменты:

1. Расчетный расход

Существенная разница между схемами проектирования ASIC и FPGA заключается в том, что процесс проектирования ASIC является гораздо более сложным и жестким, требующим значительных усилий процессом.Он включает около семи различных этапов, от спецификации системы до записи на ленту для изготовления. Конечно, конечным результатом должен быть высокоспециализированный, эффективный и более экономичный чип для вашего продукта, но это требует предварительных затрат времени. Процесс проектирования ПЛИС проще и быстрее, что позволяет быстрее выходить на рынок.

2. Гибкость

С точки зрения гибкости, FPGA может быть лучшим вариантом для некоторых, поскольку ее можно перепрограммировать. Однако, поскольку FPGA ограничены в функциях, для которых они могут быть перепрограммированы, ASIC обычно являются более гибким выбором.Хотя вы не можете перепрограммировать ASIC, вы можете создать тот, который выполняет специализированную функцию.

3. Производительность и эффективность

предлагают превосходную производительность и более эффективны, чем FPGA. Такие факторы, как более высокая скорость и возможность наложить несколько функций на один чип, делают ASIC лучше, чем FPGA.

4. Стоимость и время выхода на рынок

имеют более высокие единовременные инженерные затраты (NRE), чем FPGA. Однако стоимость единицы, как правило, для ASIC ниже, чем для FPGA.Более высокая стоимость FPGA может не быть основным фактором для небольших серий производства или создания прототипов, но для крупных серий, когда вы хотите создать 100 000 или даже миллион деталей, ASIC, как правило, значительно более рентабельны. Хотя ASIC обычно имеют более высокую стоимость NRE и более низкую стоимость единицы продукции, время вывода на рынок обычно больше, чем у FPGA. Чем больше производственный цикл, тем больше будет ваша рентабельность инвестиций, если вы выберете ASIC вместо FPGA.

5. Потребляемая мощность

Энергопотребление — особенно важный момент для сравнения при разработке устройства с батарейным питанием.ASIC потребляют значительно меньше энергии, чем FPGA. Как микросхемы с высоким энергопотреблением, ПЛИС могут оказаться плохим выбором для продуктов с батарейным питанием.

Узнать больше

3 преимущества выбора ASIC над FPGA

После сравнения плюсов и минусов программируемых вентильных матриц (FPGA) и специализированных интегральных схем (ASIC) становится ясно, почему FPGA могут быть лучшим выбором в некоторых случаях.

Тем не менее, во многих сценариях предпочтительнее выбирать и проектировать ASIC, чем FPGA, в зависимости от целей вашего дизайна.

Некоторые из основных преимуществ, которые вы можете получить при выборе дизайна ASIC, связаны с объемом производства, рентабельностью и потребностями в эффективности.

1. Сэкономьте на общих затратах в долгосрочной перспективе

обходится дороже, что может подтолкнуть вас к использованию ПЛИС, если вы хотите избежать этих первоначальных затрат. Однако использование ASIC по сравнению с FPGA имеет свои преимущества с точки зрения затрат. В конечном итоге ASIC могут быть более экономичным выбором, поскольку вам не нужно платить за ненужные функции.Вместо этого вы создаете интегральную схему, которая выполняет нужную вам функцию и ничего больше.

Эти устройства могут иметь более низкую цену, чем FPGA, что означает, что в определенный момент ваши вложения в NRE окупятся, и вы получите большую отдачу от своих вложений при более низких производственных затратах.

2. Выгода от увеличения объемов производства

— это популярный выбор, когда вы экспериментируете и создаете прототипы или когда вам нужно быстрое и простое решение для небольших производственных циклов.Но ASIC предпочтительнее для массового производства. Чем выше объем, тем выше возврат ваших инвестиций в затраты на NRE. Это связано с тем, что экономия затрат на единицу в конечном итоге покроет дополнительные затраты на NRE. Это момент, когда вы окупаете свои вложения, и любые устройства, произведенные после этого момента, принесут вашей компании значительную экономию.

Если вы, например, производите десятки тысяч или сотни тысяч единиц, вам следует инвестировать в ASIC для своего продукта.Даже если вы начали с небольшого тиража продукта с использованием ПЛИС, вы можете переключиться на ASIC, если планируете увеличить объем производства.

Если вы планируете производить большой объем продукции, имеет смысл потратить время и финансы на использование ASIC для вашего продукта.

3. Повышение эффективности и производительности

Выбирая FPGA, вы жертвуете эффективностью ради универсальности. Это плохой компромисс, если вам не нужна такая универсальность.Почему ASIC более эффективен, чем FPGA? Ответ прост: ASIC предназначены для определенной цели, а не для универсального использования и программируемости, что означает, что вы можете избавиться от ненужного пространства, мощности и функциональности.

ASIC будет иметь точное количество вентилей, необходимое для его предполагаемого применения, не больше и не меньше.

Это означает, что если вам нужен микрочип для выполнения определенной функции, вам лучше разработать ASIC для выполнения этих функций. Результатом будет более эффективный и, в конечном итоге, более производительный микрочип, который устраняет потери энергии и пространства.Особенно когда речь идет о полностью настраиваемых ASIC, эти микросхемы могут содержать большой процент электроники для продукта на одной интегральной схеме.

Свяжитесь с нами

Когда бы вы использовали FPGA?

Хотя ASIC обладают некоторыми заметными преимуществами, бывают случаи, когда инженеры предпочитают использовать FPGA. Эти микрочипы предлагают более готовое решение, если вы не собираетесь проводить крупный производственный цикл.

Вы можете выбрать FPGA, если вы:

Потребуется возможность перепрограммировать микросхему в будущем: Если возможность перепрограммировать микросхему является ключевой функцией, которая вам нужна для вашего приложения по сравнению с другими функциями, такими как эффективность, тогда вам может потребоваться использование FPGA.
Хотите создать прототипы, прежде чем переходить к массовому производству: Даже если вы планируете создавать ASIC для готовой конструкции, вы можете использовать FPGA в прототипах, пока не завершите проект и не узнаете, какие функции вы хотите включить. в ваших ASIC.
Нужен готовый вариант для более быстрого вывода на рынок: процесс проектирования ASIC — более сложный процесс и занимает больше времени. Поэтому некоторые люди могут выбрать готовые микросхемы FPGA, чтобы быстрее выйти на рынок.Однако разработка ASIC стоит того, чтобы заранее потратить время, чтобы гарантировать, что ваш продукт с самого начала оптимизирован с помощью электроники, которая делает именно то, что ей нужно.

Выберите ASIC North для разработки своего следующего продукта ASIC

Если вы выиграете от использования ASIC в вашем следующем продукте, но не знаете, с чего начать, ASIC North может вам помочь. Эксперты ASIC North готовы пойти на необходимые компромиссы, чтобы оптимизировать область проектирования, время вывода на рынок, мощность, производительность, стоимость и надежность вашего продукта. Мы предлагаем услуги по проектированию полных и частично нестандартных проектов, а также проектов с аналоговыми, цифровыми и смешанными сигналами.

Чтобы в полной мере воспользоваться преимуществами использования ASIC, вам необходимо сотрудничать с правильной командой разработчиков и разработчиков, которая поможет вам реализовать ваше видение. ASIC North использует экспертные инженерные навыки и навыки управления проектами, чтобы помочь на каждом уровне процесса проектирования или, если вы предпочитаете, только в тех частях процесса проектирования, в которых вам нужна помощь. После завершения проектирования мы можем реализовать ваш дизайн для создания продукта ASIC, оптимизированного для вашего приложения.

Свяжитесь с ASIC North сегодня, чтобы получить бесплатную квоту на разработку для вашего следующего проекта.

Глоссарий терминов ASIC

Активный контур
Та область кристалла, которая содержит все функциональные элементы схемы.

Активное устройство:
Устройство, которое при воздействии тока или напряжения проявляет либо характеристики усиления (усиления) и / или управления, либо устройство, которое преобразует энергию входного сигнала в энергию выходного сигнала посредством взаимодействия с энергией от вспомогательного источника (источников).

Аналоговое устройство:
Микросхема, в которой выход является математической функцией входа.

Ангстрем (А):
Единица длины. 104Å = 1 микрон или 1010Å = 1 м (метр).

AQL:
Средний уровень качества — Максимально допустимый процент отклонения в среднем для всех исходящих лотов.

AQL:
Приемлемый уровень качества — максимальный процент брака, который можно считать приемлемым в качестве среднего для всех проверенных партий. Размер выборки, используемый с заданным AQL, предотвратит приемку 95% всех партий, имеющих больший процент брака.

Архитектура:
Функциональная конструкция сложного компонента, схемы или системы, включая ее аппаратное обеспечение и совместимость с внешним оборудованием и программным обеспечением.

ASIC:
Интегральная схема для конкретных приложений. Заказная или полу заказная интегральная схема, такая как матрица ячеек или вентилей, созданная для конкретного приложения.Сложность ASIC обычно требует значительного использования методов CAD.

АСПП
Стандартный продукт для конкретного приложения, микросхема ASIC, разработанная как универсальное устройство для определенного рынка.

ATP:
План приемочных испытаний — документ, разработанный с целью подробного описания всех испытаний, связанных с приемкой устройства и / или партии.

Серверная часть:
Сленговый термин, часто применяемый к сборке и тестированию в процессе производства полупроводников (см. Передний конец).

Внахлест:
Тонкое шлифование или полировка нижней стороны пластин перед диффузией для уменьшения напряжения пластины и обеспечения однородной толщины и плоскостности.

Исходный уровень:
Подробное определение электрической и механической конфигурации, сборки, обработки и тестирования устройства, которое используется в качестве основы для отслеживания последующих изменений.

Двоичная логика:
Логика, использующая два логических состояния (ВКЛ и ВЫКЛ или логический «0» и логический «V»).

Биполярный:
Устройства или процессы, в которых токопроводящие области и подложки имеют разную полярность (например, транзисторы PNP и NPN, используемые для формирования цепей TTL). И дырки, и электроны переносятся в биполярных устройствах. Некоторые технологии, такие как BI-FETTM, объединяют биполярные и униполярные элементы.

БИСТ:
См. Встроенную самопроверку

Бит:
Одна двоичная цифра.В двоичной арифметике все данные представлены единицами и нулями. В полупроводниковом устройстве эти логические уровни создаются наличием или отсутствием электронов в ячейке.

Блок-схема:
Системная диаграмма, на которой основные части или функции представлены блоками, соединенными линиями, которые показывают отношения блоков.

Тяговое усилие:
Вытягивание связующих проволок до разрушения для определения прочности связи.

Контактная площадка:
Расширенная область металлизации на поверхности матрицы, куда будет помещена соединительная проволока.

Встроенное самотестирование:
Подсхема спроектирована в схему, чтобы позволить этой схеме тестировать себя либо с заранее определенным интервалом, либо по внешней команде.

Обработка:
Приложение электрических смещений к устройству во время его работы при повышенной температуре (обычно 125 ° C), обычно в качестве 100% скринингового теста. Стандартная продолжительность приработки составляет 160 часов для устройств класса B и 240 часов для класса S. Этот тест разработан для «отсеивания» устройств, подверженных детской смертности или чрезмерному параметрическому дрейфу.

CAD:
Системы автоматизированного проектирования.Использование компьютерной автоматизации при реализации всего или части проекта сложной схемы.

Емкостная развязка:
Защита устройства от скачков или «скачков» напряжения или изоляция устройства от переменного напряжения путем развязки источника (ов) напряжения на землю через конденсатор.

Массив ячеек:
Интегральная схема, образованная путем размещения и соединения ряда функциональных блоков или ячеек на кристалле.

Сертификат соответствия:
Сертификат, предоставляемый отделом обеспечения качества производителя для закупочной деятельности с большим количеством материалов, подтверждающий, что весь материал в партии соответствует всем применимым спецификациям.

Канал:
Область поверхностной проводимости, противоположная по типу той, которая ожидается от объемного легирования.Иногда каналы образуются непреднамеренно из-за поверхностного ионного загрязнения. Тип канала (P или N) будет определяться типом основной несущей, введенной в канал.

Характеристика:
Электрические испытания, выполняемые с целью определения типовых рабочих характеристик устройства и / или параметрических ограничений.

Носитель заряда:
Носитель электрического заряда в кристалле твердотельного устройства, например электрон или дырка.

Держатель чипа:
Безвыводная упаковка, используемая при создании гибридов и досок. Держатель микросхемы имеет конфигурацию корпуса, аналогичную плоскому корпусу, но электрическое соединение осуществляется через контакты на основании корпуса, а не через обычные выводы.

Чип:
Общий термин, используемый для интегральной схемы (IC).

CMOS (дополнительный металл-оксидный полупроводник):
Технология изготовления МОП, при которой устройства с P-каналом и N-каналом изготавливаются на одном кристалле.

Контроль конфигурации:
Требование о том, чтобы поставщик уведомлял закупочную и / или квалификационную деятельность об изменении в производстве или тестировании продукта.В некоторых случаях требование будет включать отсрочку внедрения изменения до официального утверждения изменения.

Контакт:
Отверстие в пассивирующей поверхности, через которое металлизация устройства контактирует с элементами схемы.

Процессор:
Центральное процессорное устройство.

Плотность тока:
Величина протекания тока на единицу площади поперечного сечения в пределах металлизации устройства. Например, ток 1 мА, протекающий через полосу металлизации шириной 3 и толщиной 1, приведет к плотности тока 0,33 x 105 А / см2.

Журнал данных:
Запись по серийному номеру отдельного устройства фактических параметрических значений, измеренных для этого устройства в определенной точке электрического испытания.Чтение и запись могут выполняться для определения характеристик устройства, измерения дрейфа (дельта) или вычисления температурного коэффициента.

Код даты:
Трех- или четырехзначное число, идентифицирующее контрольную партию, из которой был выбран материал. Первые две цифры (или первая цифра для трехзначного кода) обозначают год, последние две — неделю. Обычно код даты основан на неделе печати для первой части контрольной партии.

декап
Декапсуляция — это метод химического травления для вскрытия пластиковых корпусов ИС, чтобы открыть их внутренние компоненты для исследования. Хотя этот процесс является физически разрушительным, он оставляет нетронутыми матрицу, контактные площадки и проволочные соединения.

Дельта:
Предел, применяемый к величине параметрического дрейфа, который устройство может отображать на экране или на серии экранов (обычно применяется к выгоранию).

Слой истощения:
Область в полупроводнике, где практически все носители заряда были унесены существующим там электрическим полем. 2).По сути, «кристалл» — это действительно микросхема, но она упоминается так только при обсуждении физических параметров микросхемы и производственных проблем.

Сорт штампа:
Электрически зонд для сортировки кристалла на пластине в соответствии с заданными электрическими пределами. Визуально сортировка по условию A, условию B или штампу товарного сорта.

Умер:
Одиночный квадратный или прямоугольный кусок кремния, в который распределяется определенная полупроводниковая цепь.

Диэлектрическая изоляция:
Процесс производства полупроводников, в котором каждый элемент схемы заключен в оксидный барьер, который полностью изолирует элемент от всех других рассеивающих элементов.

Рассеянная площадь:
Часть кристалла, где примеси диффундируют в поверхность кремния при высокой температуре, чтобы изменить его электрические характеристики за счет создания концентрации носителей заряда N или P.

Цифровое устройство:
Микросхема, в которой входы принимают логические состояния (например, 0 или 1) и преобразуют их в логические состояния на выходе (ах) в соответствии с заранее определенным набором логических уравнений или таблиц функций.

ДИП:
Аббревиатура от Dual-In-Line Package.

Дискретный:
Полупроводниковый или полупроводниковый кристалл, содержащий только одно активное устройство, такое как транзистор или диод.

Распределенная обработка:
В системах цифровых данных — использование ряда выделенных процессоров, распределенных по системе, с целью выполнения вычислений локально.

Допинг:
Введение примеси в кристаллическую решетку полупроводника для изменения его электрических свойств путем создания концентрации носителей азота или фосфора.

DRC
Проверка правил проектирования

Двухрядный комплект:
Пакет (герметичный или формованный) с выводами, выходящими с обеих сторон пакета, а затем повернутыми вниз.

DUT:
Тестируемое устройство.

EAROM:
Электронно изменяемая постоянная память для чтения Функционально аналогична EEPROM.

EEPROM (E2PROM):
Электронно стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство — запоминающее устройство, содержимое которого может быть установлено посредством процесса программирования (обычно туннелирования электронов через тонкий слой диоксида кремния) к плавающему затвору.Каждую ячейку памяти EEPROM можно стереть индивидуально, наложив напряжение, обратное потоку электронов, чтобы отвести их от плавающего затвора. Затем эту ячейку можно перепрограммировать. И программирование, и стирание могут выполняться без удаления устройства из системы, в которой оно используется.

Дата вступления в силу:
Дата вступления в силу нового военного документа или новой редакции существующего документа.

Электромиграция:
Миграция частиц в тонкопленочных алюминиевых проводниках или проводниках из поликремния на границах зерен в результате высоких плотностей тока. Электромиграция может привести либо к обрыву цепи в проводнике, либо к короткому замыканию между соседними разъемами.

Электростатический разряд:
Разряд накопленного статического заряда (обычно высокого напряжения при низком токе) от одного коллектора к другому, обычно путем перепрыгивания воздушного зазора между ними.Элемент: топографически различимая часть микросхемы, которая напрямую влияет на ее электрические характеристики.

Электростатическая чувствительность:
Восприимчивость к повреждению или деградации в результате воздействия электростатического разряда. Обычно намного выше для MOS-устройств, чем для биполярных.

Инкапсуляция:
Процесс инкапсуляции или «заливки» формованного устройства.

СППЗУ:
Стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство — запоминающее устройство, содержимое которого может быть установлено в процессе программирования (обычно инжекция горячих электронов) и может быть полностью стерто путем длительного воздействия ультрафиолетового света. При правильном стирании устройство можно перепрограммировать.

ESD
Электростатический разряд

Испарение:
Один из заключительных этапов обработки пластины, во время которого на поверхность пластины наносится проводящий металл, обычно алюминий, чтобы обеспечить электрическое соединение различных активных элементов на каждом кристалле.Металлизация также может быть достигнута путем распыления.

Анализ отказов:
Посмертное исследование неисправных устройств с целью проверки сообщенного отказа и определения режима или механизма отказа. Методы анализа отказов могут варьироваться от простого электрического и / или визуального осмотра до некоторых более продвинутых методов физики, металлургии и химии.

Частота отказов:
Расчетная частота отказов устройств в общей совокупности устройств.

Диагностика устранения неисправностей:
Функция (обычно связанная со встроенным тестом), которая позволяет идентифицировать неисправную подсхему или схемы в сложном устройстве.

полевой транзистор
Полевой транзистор (FET) — это тип транзистора, который использует электрическое поле для управления формой и, следовательно, проводимостью канала одного типа носителя заряда в полупроводниковом материале. Полевые транзисторы иногда называют униполярными транзисторами, чтобы противопоставить их работу с одной несущей и работу с двумя несущими биполярных (переходных) транзисторов (BJT).

ФИБ
Технологии сфокусированного ионного пучка (FIB), тестирование и анализ отказов микроэлектронных устройств,

Плоская упаковка:
Тонкий пакет с ленточными выводами, выходящими на противоположные стороны пакета.

Посторонний материал:
Любой материал, который является посторонним для микросхемы, или любой не посторонний материал, который смещен из своего исходного или предполагаемого положения в корпусе микросхемы.

Передняя часть:
Сленговый термин, часто применяемый к этапу изготовления полупроводниковых пластин.

Арсенид галлия (GaAs):
Полупроводниковый основной материал, высокая подвижность электронов которого привела к его использованию в производстве высокоскоростных схем.Считается, что схемы из GaAs не так просты в изготовлении, как кремниевые.

Массив ворот:
Интегральная схема, содержащая большое количество вентилей, которые могут быть соединены между собой в любом количестве комбинаций для удовлетворения конкретных индивидуальных приложений.

Эквивалент ворот:
Базовая единица измерения сложности цифровой схемы, основанная на количестве отдельных логических вентилей, которые должны быть соединены между собой для выполнения одной и той же функции схемы.

Оксид ворот:
Тонкая пленка диэлектрического оксидного материала, перекрывающая области истока и стока МОП-полупроводника.

Общие данные:
Данные о квалификации или соответствии качества устройств из того же общего семейства продуктов, что и поставленные устройства.

Общее семейство:
Группа устройств, изготовленных и собранных на одной линии (линиях) с использованием одних и тех же процессов и материалов и предназначенных для выполнения одной и той же основной функции (например, операционные усилители, вентили TTL и т. Д.).

Стеклование:
см. Пассивация

Оборудование:
Физические элементы и интерфейсы, составляющие компонент или систему.

Высокотемпературное хранение:
Выпечка при высокой температуре (обычно 150 ° C) в течение длительного периода (обычно 1000 часов) без подачи электроэнергии.

отверстие:
Отсутствие валентного электрона в кристалле полупроводника.Движение дыры эквивалентно движению положительного заряда.

HTOL
Срок службы при высоких температурах (HTOL) или испытание на срок службы в установившемся режиме выполняется для определения надежности устройств при работе в условиях высоких температур в течение длительного периода времени.

IC:
Аббревиатура от интегральной схемы.

Дата внедрения:
Дата, к которой новый военный документ или новая редакция существующего документа должны быть введены в действие теми, к кому применяются его требования. Эта дата может отличаться от даты вступления в силу и позже.

Слиток:
Цилиндрический кусок полупроводникового материала, из которого впоследствии будут вырезаны отдельные пластины.

Осмотр:
Фактическое выполнение этапа проверки, в отличие от наблюдения.

Изоляционный слой:
Диэлектрический слой, используемый для изоляции многоуровневого проводящего и резистивного материала или для защиты проводящего резистивного материала верхнего уровня.

Микросхема:
Полупроводниковый или полупроводниковый кристалл, содержащий несколько элементов (которые могут быть расположены на кристалле или на гибридной подложке), которые действуют вместе, образуя законченную схему устройства.

Межсоединение:
Металлизация, соединяющая два или более активных элемента на поверхности матрицы; также провода, соединяющие матрицу с корпусом, выводят.

стыковка:
Граница между P-областью и N-областью в кремниевой подложке.

КПК
Основные характеристики продукта

Площадь земельного участка:
Та часть вывода корпуса, которая находится внутри полости корпуса и к которой будет подключен соединительный провод, чтобы обеспечить электрический контакт с матрицей.

Блокировка:
Состояние, при котором выходной сигнал схемы зафиксирован около одного из двух крайних значений напряжения и больше не будет реагировать на изменения входного сигнала. Фиксация может быть вызвана излучением, но также может быть результатом перенапряжения и других причин.

ЖК-дисплей:
Жидкокристаллический дисплей — технология отображения, в которой используются стержневидные молекулы (жидкие кристаллы), которые текут, как жидкость, и искривляют свет.

Свинцовый изгиб:
Испытание на кручение на прочность свинца. Процесс реформирования плоских выводов для облегчения монтажа на печатной плате.

Усталость свинца:
Приложение повторяющейся изгибающей силы к выводам образцов устройств для обеспечения структурной целостности выводов и корпусов.

Бесконтактный корпус:
Пакет IC без выводов (контактов). Вместо этого на внешнем крае используются металлические контактные площадки для контакта с печатной платой.

Ширина линии:
Мера горизонтальных размеров элементов поверхности полупроводникового кристалла, таких как расстояние между диффузорами затвора и стока на МОП-кристалле.

LSI:
Обычно считается, что устройства крупномасштабной интеграции — БИС содержат от 100 до 1000 эквивалентов затвора или другие схемы аналогичной сложности.

LVS
Макет против схемы, процесс моделирования с использованием программных средств.

Макроячейка:
Полупроводниковый строительный блок, содержащий относительно сложную электронную функцию, которую можно комбинировать с помощью САПР с другими элементами для выполнения сложной функции с меньшими усилиями при проектировании, чем при полном проектировании с нуля.

Основной оператор связи:
Подвижный носитель заряда (дырка или электрон), преобладающий в полупроводниковом материале.Когда канал создается в кремнии, он обычно возникает в результате смены основной несущей.

Маска:
Экран с рисунком из любого из нескольких материалов, используемых для экспонирования выбранных областей полупроводника, покрытого светочувствительным фоторезистом, полимеризационному свету в процессе изготовления.

Механический удар:
Испытание на ударный удар для определения напряжения крепления штампа, проволочных соединений и целостности уплотнения, обычно проводимое на выборочной основе.

Металлические ворота:
Процесс MOS, изготовленный с использованием металла (обычно алюминия) в качестве электрода затвора.

Микротрещина:
Очень небольшая трещина в металле или другом материале полупроводникового устройства, обычно не обнаруживаемая с помощью оптического увеличения.В зоне металлизации микротрещины чаще всего возникают на ступенях контакта. Микротрещины могут привести к нарушению целостности схемы.

Микрон (µ):
Единица длины. 106µ = 1 м (метр). [Примечание: µ как символ длины не следует путать с µ, используемым в качестве префикса для обозначения микроблоков, таких как мкА (микроампер) или мкВ микровольт). Микрон — это один микрометр.]

ASIC со смешанными сигналами
Специализированная интегральная схема (ASIC), содержащая как аналоговые, так и цифровые схемы

Влагостойкость:
Подвергание образцов устройств циклу высокой влажности и температурных нагрузок для определения способности этих устройств выжить в суровых условиях окружающей среды.Обычно это выполняется на выборочной основе с 10 циклами по 24 часа.

Формованное устройство:
Устройство, полностью залитое эпоксидной смолой или альтернативным формовочным компаундом, то есть без внутренней полости.

Устройство монолитное:
Устройство, электрическая схема которого завершена, содержится на одном кристалле или микросхеме.

MSI:
Среднемасштабная интеграция — обычно устройства MSI содержат 12 или более эквивалентов вентилей, но менее 100.

MSL
Уровень чувствительности к влаге относится к мерам предосторожности при упаковке и обращении с некоторыми полупроводниками.MSL — это электронный стандарт для периода времени, в течение которого чувствительное к влаге устройство может подвергаться воздействию комнатных условий (приблизительно 30 ° C / 60% относительной влажности).

Среднее время безотказной работы:
Среднее время наработки на отказ — среднее количество часов работы после сбоя устройства, которое пройдет до того, как ожидается следующий сбой устройства.

N-канал:
МОП-процесс, в котором МОП-транзисторы формируются путем перекрытия двух смежных диффузоров N-типа (истока и стока) диэлектриком (затвором).Когда источник и подложка заземлены и на затвор подается положительное напряжение, на поверхности подложки под диэлектриком создается проводящий слой отрицательного заряда (N-канал).

Тип N:
Полупроводниковый материал, в котором основными носителями являются электроны и, следовательно, отрицательны.

Неразрушающая сила сцепления:
Растягивающее напряжение всех проводов на всех устройствах или на выборке устройств из данной партии до тягового усилия, которое ниже минимального предела тягового усилия, установленного для разрыва сцепления.

Энергонезависимая память
Энергонезависимая (NV) память — это память, которая сохраняет свое сохраненное значение при отключении питания.

НОВРАМ
Энергонезависимая оперативная память

Транзистор NPN:
Переходный транзистор, построенный путем размещения базы P-типа между эмиттером N-типа и коллектором N-типа.Эмиттер обычно является отрицательным по отношению к базе, а коллектор обычно положительным по отношению к базе.

NRE:
Непериодическое проектирование относится к единовременным затратам на исследование, разработку, проектирование и тестирование нового продукта

Срок службы:
Пригорание (то есть воздействие высокой температуры с приложенным электрическим смещением) выполняется в течение продолжительного времени.Обычно это образец теста.

Изоляция оксида:
Разделение элементов схемы на полупроводниковом приборе посредством строительства барьерного оксида между элементами (не путать с диэлектрической изоляцией, при которой изоляция полностью проходит под элементом схемы.

P-канал:
МОП-процесс, в котором МОП-транзисторы формируются путем перекрытия двух смежных диффузоров P-типа (истока и стока) диэлектриком (затвором).Когда источник и подложка заземлены и на затвор подается отрицательное напряжение, на поверхности подложки под диэлектриком создается проводящий слой положительного заряда (P-канал).

Тип P:
Полупроводниковый материал, в котором основными носителями являются дырки и, следовательно, положительные.

Плотность упаковки:
Для интегральных схем — количество полупроводниковых элементов на единицу площади размера кристалла, часто выражаемое в терминах количества эквивалентов затвора.

Паразитное устройство или элемент:
Взаимодействие между рассеянными элементами схемы. Хорошим примером паразита может быть последовательное сопротивление коллектора (RSAT) транзистора и соответствующая емкость перехода коллектор-подложка.

Количество частиц:
Шкала измерения чистоты газа или жидкости, обычно выражаемая в частях на кубический фут.Например, рабочая зона класса 10 будет содержать не более 10 частиц размером более одного микрона на кубический фут воздуха.

Пассивация:
Покрытие поверхности матрицы (обычно термически выращенный диоксид кремния SiO2), через которое открываются контактные и диффузионные окна.

Пассивное устройство:
Такие устройства, как резисторы или конденсаторы, не имеют характеристик усиления или управления.

КПК:
Допустимый совершенный дефект — максимальный процент лота, который может не пройти этап 100% проверки без отклонения партии. PDA прогнозируется на основе вероятности того, что механизм отказа, который появляется в аномально высоком проценте лота, может появиться позже в балансе лота. Поэтому его не следует использовать для экранов, на которых можно наблюдать и удалять все неисправные устройства (например, внутренние визуальные или рентгеновские).

Периферийное устройство:
Устройство в семействе микропроцессорных устройств, функция которого требуется для поддержки работы ЦП.

Распиновка:
Список или схематическое описание функций, назначенных различным контактам корпуса полупроводникового устройства.

Точечные отверстия:
Небольшие локализованные участки в оксидном слое с низкой диэлектрической прочностью, обычно в результате загрязнения.

Плоская структура:
Конструкция устройства с плоской поверхностью с переходами, оканчивающимися на одной плоскости.

Транзистор PNP:
Переходный транзистор, построенный путем размещения базы N-типа между эмиттером P-типа и коллектором P-типа. Эмиттер обычно является положительным по отношению к базе, а коллектор обычно отрицательным по отношению к базе.

частей на миллион:
Частей на миллион.Шкала измерения уровня дефектов в компонентах или уровней примесей в материалах.

Зонд:
Электрический тест полупроводниковых устройств на уровне пластины, названный так потому, что металлический зонд используется для электрического контакта с каждой из контактных площадок устройства.

ПРОМ:
Программируемая постоянная память.Запоминающее устройство, содержимое хранимых данных которого устанавливается на индивидуальной основе устройства посредством процесса программирования (обычно включающего срабатывание плавких вставок на поверхности кристалла). В отличие от EPROM и EEPROM, PROM нельзя стереть и перепрограммировать.

Защитное устройство:
Элемент схемы, изготовленный на полупроводниковом устройстве (обычно рядом с входом устройства) с целью защиты частей схемы устройства от переходных перенапряжений.Хорошим примером защитного устройства может быть входной диод на устройстве CMOS, который поглощает электростатический разряд, чтобы предотвратить разрыв оксида затвора этим разрядом.

Опытный образец
Функциональное устройство для проверки интегральной схемы.

Квалификационные испытания:
Тестирование проводится только один раз на выборочной основе, чтобы определить пригодность продукта или семейства продуктов для использования в соответствии с определенными спецификациями или для определенных программ.

Качество:
Соответствие набору заранее установленных стандартов проектирования и изготовления. Качество и надежность не синонимы.

Рельсы
Экструдированные алюминиевые или пластиковые трубы для работы с компонентами / устройствами.

Оперативная память:
Оперативная память — запоминающее устройство, в котором возможность доступа к случайно выбранному биту сохраненных данных не зависит ни от времени самого последнего доступа к этому биту, ни от местоположения самого последнего адресованного бита.

Номер отклонения:
Для выборочного теста — количество вышедших из строя устройств, которые приведут к браку партии. Обычно это число на единицу больше допустимого числа.

Надежность:
Ожидаемый срок службы устройства, как долго оно может «выжить» в системе пользователя.Обычно это определяется как частота отказов (процент на 1000 часов) или как MTBF (Среднее время наработки на отказ, выраженное в часах).

Прицельная сетка
Фотошаблон для изготовления пластины

РФ:
Радиочастота, диапазон электромагнитных частот выше звукового диапазона и ниже инфракрасного света (от 10 кГц до 300 ГГц.

ПЗУ:
Память только для чтения. Полупроводниковое устройство для хранения данных в постоянной, нестираемой форме, обычно достигается за счет конфигурации рисунка металлической маски во время изготовления пластины.

Образец:
Устройство или устройства, случайно выбранные из множества материалов.Выборка предполагает, что случайно выбранные устройства будут демонстрировать характеристики во время тестирования, типичные для партии в целом.

План отбора проб:
Статистически полученный набор размеров выборки, количества приемов и / или номеров брака, который подтвердит, что данная партия материалов соответствует установленным AQL или LTPD.

Схематический чертеж:
Схема электрической или механической системы.

Барьер Шоттки:
Потенциальный барьер, образованный между металлом и полупроводником, часто используется при создании диодов Шоттки.

Просеивание:
100% тестирование устройства, а не отбор образцов.

Переулок писцов:
Область, разделяющая два соседних кубика на пластине, через которую будет проходить скрайбирующий инструмент во время разделения пластины на отдельные кубики.

Уплотнение:
Процесс прикрепления крышки к полупроводниковому устройству с полостью (или герметичным). Способы герметизации включают пайку (при которой металлическая крышка припаивается к металлическому уплотнительному кольцу), сварка (когда металлическая крышка приваривается к металлическому основанию корпуса) и стеклянное (или керамическое) уплотнение (когда керамическая крышка прикрепляется к керамической крышке). основание с оплавленным стеклом).

SEM:
Сканирующий электронный микроскоп. Контроль, который позволяет увеличить на несколько порядков больше, чем можно было бы достичь с помощью оптического микроскопа.Растровый электронный микроскоп обычно имеет разрешение до 250 А или лучше и увеличение более 20000X.

Полупроводник:
Элемент, такой как кремний или германий, который является промежуточным звеном по электропроводности между проводниками и изоляторами.

Серийный номер:
Применение уникального буквенно-цифрового идентификатора к каждой единице множества устройств для обеспечения возможности отслеживания переменных данных, отдельных рентгенограмм и т. Д.

Кремниевый вентиль:
Процесс MOS, изготовленный из поликремния в качестве электрода затвора.

Кремний:
символ Si, является наиболее часто используемым базовым строительным блоком интегральных схем. Кремний является полупроводником, а это означает, что его электрическое поведение находится между проводником и изолятором при комнатной температуре.При правильном добавлении легирующих элементов на кремнии могут быть сформированы p-n-переходы. Полезные электронные компоненты и интегральные схемы могут быть построены из p-n переходов. Кремний получают путем нагревания диоксида кремния (SiO2) или кремнезема с восстановителем в печи. Диоксид кремния — основной компонент обычного песка.

Однопоточная упаковка:
Упаковка (герметичная или формованная), все выводы которой выходят из одной стороны упаковки.

SIP:
Аббревиатура от single-in-line package.

SMP:
Упаковка для поверхностного монтажа.

Мягкая ошибка:
Ошибка непостоянного характера, возникшая в ячейке или ячейках запоминающего устройства в результате переходных процессов напряжения или тока либо радиационного воздействия.Хотя мягкие ошибки могут быть исправлены, данные, ранее сохраненные в ячейке, могут быть недоступны.

Программное обеспечение:
Инструкции, которые программируют или устанавливают последовательность функционирования аппаратного обеспечения устройства или системы. Эти инструкции могут содержаться внутри (например, в ПЗУ) или извне (на ленте, диске или любом другом подходящем носителе памяти).

Погружной припой:
Погружение выводов устройств в расплавленный припой, чтобы впоследствии облегчить пайку устройств на печатные платы.Иногда неточно упоминается как «оловянный дип.,

».

Уплотнение под пайку:
Герметизация полупроводникового прибора осуществляется припаиванием металлической крышки к металлическому уплотнительному кольцу.

Проверка паяемости:
Погружение выводов образцов устройств в припой с последующим визуальным осмотром для определения того, что качество отделки таково, что на нее можно нанести ровный слой припоя.

Схема управления источником:
Аналогичен контрольному чертежу спецификаций, за исключением того, что покупка указанных устройств у производителей, отличных от указанных на чертеже, запрещена.

Проверка источника:
Надзор или инспекция со стороны представителя по качеству клиента или государственного инспектора на объекте поставщика за материалом, собираемым или проверяемым этим поставщиком.

СПЕЦИЯ:
Программа моделирования с акцентом на интегральные схемы, стандартная для моделирования электронных схем.

SSI:
Небольшая интеграция. Устройства SSI — это те, которые содержат менее 12 эквивалентов шлюза.

Стабилизационная выпечка:
Размещение устройств в камере с повышенной температурой (обычно 150 ° C) без электрического смещения для проверки конструкции устройств.

Стандартный продукт
интегральная схема, реализующая функции, привлекательные для широкого рынка. В отличие от ASIC, которые объединяют набор функций и разрабатываются одним заказчиком или для него.

Статистический контроль качества:
Система контроля качества, использующая статистический анализ данных о дефектах процесса для выявления тенденций качества в режиме реального времени.

Подложка:
Физический материал, на котором изготавливается или собирается интегральная схема. Для монолитного устройства это будет кремний чипа; для гибрида — это поверхность из оксида алюминия или керамики, на которую наносится матрица и другие элементы.

Упаковка для поверхностного монтажа:
Корпуса полупроводников, установленные на поверхности печатной платы или другого материала подложки.

Состояния поверхности:
Дополнительные доноры, акцепторы или ловушки, обычно нежелательные, которые могут возникать на поверхности полупроводника из-за дефектов кристалла или загрязнения. Они могут меняться со временем.

Лента и катушка:
Карманный носитель Лента с защитной лентой, которая удерживает устройство на катушке.

Температурный цикл:
Испытание, при котором устройства хранятся в течение коротких периодов времени поочередно при высоких и низких температурах в заполненных газом камерах с максимальным временем перехода между камерами в одну минуту. Это усложняет сборку устройства из-за различных термических коэффициентов расширения различных используемых материалов.

Термическое сопротивление:
Обычно выражается в градусах Цельсия / Вт, это показатель способности корпуса рассеивать тепло, выделяемое микросхемой во время работы.

Термический вторичный пробой:
Прогорание области полупроводникового перехода в результате теплового разгона, вызванного напряжением обратного смещения или током.

Термический шок:
Подобен температурному циклу, за исключением того, что среда является жидкой, и перенос происходит мгновенно.Обычно выполняется в течение 15 циклов от 0 ° C до + 100 ° C, это гораздо более серьезная нагрузка на уплотнение упаковки и обычно используется только на выборочной основе

Толстая пленка:
Любая толщина покрытия более 5 (5 × 104 A), обычно формируемая путем нанесения жидкого, твердого или пастообразного покрытия через экран или маску по выборочному рисунку.

Тонкая пленка:
Любое покрытие толщиной менее 5 мкм (5 X 104 A), обычно формируемое вакуумным напылением или напылением.

Пороговое напряжение:
Уровень напряжения, при котором устройство распознает падение или повышение напряжения как изменение логического состояния.

Монтаж в сквозное отверстие:
Метод монтажа корпусов полупроводников, при котором выводы устройства проходят через отверстия в монтажной поверхности.Присоединение выводов может быть выполнено припоем или другими механическими средствами.

Олово окунание:
Термин, который обычно неправильно применяют к пайке выводов устройств.

Транспортабельность:
Те характеристики аппаратного или программного обеспечения, которые позволяют переносить его из одной системы в другую и обеспечивать совместимость с аппаратным и программным обеспечением новой системы.

Трибоэлектрические эффекты:
Создание электростатического заряда, который возникает, когда две поверхности соприкасаются, а затем разделяются, в результате чего одна остается заряженной положительно, а другая — отрицательно заряженной.

Накладка и форма:
Этап в процессе сборки устройств, собранных на выводной раме (например, плоские корпуса и двухрядные корпуса), на котором выводная рамка обрезается, а выводы изгибаются или формуются в заданных положениях.

Подстройка Аналоговые цепи:
Использование МОП-устройств с плавающим затвором для подстройки аналоговых схем

Таблица истинности:
Для логического устройства — таблица, показывающая состояния выходной логики, которые могут возникнуть в результате каждой из возможных комбинаций входной логики, которые устройство разработано для приема.

ULSI:
Ультра крупномасштабная интеграция. Термин, применяемый к устройствам с уровнем сложности более 10 000 ворот.

Однополярный:
Устройства или процессы, в которых токопроводящие области и подложки имеют одинаковую полярность, обычно это МОП-устройства.

Данные переменных:
Записанные параметрические или дельта-значения, отслеживаемые для отдельных устройств, в отличие от данных партии (или данных атрибутов).

VHSIC:
Очень быстродействующие интегральные схемы. Аббревиатура применялась к программе исследований и разработок, спонсируемой Министерством обороны США, с целью продвижения современных достижений в области скоростей, плотности, энергопотребления и эффективности системы полупроводниковых устройств.

СБИС:
Интегральные схемы очень большого размера. Обычно считается, что устройства СБИС содержат более 1000 эквивалентов затвора, но менее 10 000.

Производство пластин:
Процесс изготовления полупроводниковых элементов на поверхности кремниевых пластин.

Приемочные испытания партии вафель:
Испытания партии пластин интегральных схем для определения ее пригодности для сборки устройств класса S

Лот:
Одна партия пластин, обработанная на всех этапах обработки, включая металлизацию.Партия пластин может состоять из более чем одного типа устройств, причем различные типы устройств отличаются только используемым рисунком металлизации.

Бесфланцевый зонд:
Или сортировка пластин, процесс электрического тестирования с помощью набора микроскопических контактов или зондов, называемых картой зондов, которые удерживаются на месте, а пластина, установленная в вакууме на пластинчатом патроне, приводится в электрический контакт.Когда кристалл (или набор кубиков) был электрически испытан, зонд перемещает пластину к следующему кристаллу (или массиву), и может начаться следующий тест.

Вафельные упаковки:
Вафельная упаковка — это форма упаковки, предназначенная для использования с очень маленькими или необычными по форме деталями. Вафельная упаковка — это подносы с тиснением или карманами, обычно сделанные из пластика, которые напоминают вафли для завтрака (отсюда и название).

Рентгеновский снимок:
Рентгенологический анализ конструкции прибора. Это менее полезный метод для устройств с алюминиевыми связками, поскольку можно оценить только дефекты крепления матрицы и уплотнения. Для устройств с золотым проводом это более ценный экран, поскольку он может обнаруживать повреждения проводов во время центрифугирования и других подобных испытаний, а также большинство дефектов сборки.

Доходность:
Общее количество устройств, которые электрически и механически соответствуют применимым спецификациям, выраженное в процентах от общей численности.

Что такое ПЛИС? Что такое ASIC?

FPGA означает F ield P программируемый G ate A rray. FPGA — это компонент, который можно рассматривать как гигантский океан цифровых компонентов (вентилей, справочных таблиц, триггеров), которые могут быть соединены между собой проводами. Код, который вы пишете, создает реальные физические соединения с проводами для выполнения нужной вам функции.Особенностью FPGA и ASIC является то, что они очень хорошо выполняют большое количество операций параллельно (одновременно). Они используются в высокоскоростных высокопроизводительных задачах, таких как обработка изображений, телекоммуникации, цифровая обработка сигналов, высокочастотная торговля на фондовом рынке и многие другие.

тоже интересно разрабатывать! Код, который вы пишете, находится на самом низком уровне; вы буквально описываете ворота и триггеры своим кодом. Они являются отличным способом для студента познакомиться с методами программирования оборудования и применить знания, полученные в ходе курса цифровой электроники, в реальном мире.Информация на этом сайте должна помочь вам стать уверенным цифровым дизайнером.

Вот несколько примеров схем, которые возможны с ПЛИС:

ASIC означает A pplication S pecific I ntegrated C ircuit. ASIC теоретически похожа на FPGA, за исключением того, что она изготавливается в виде специальной схемы. Это означает, что — в отличие от ПЛИС — он не перепрограммируется, поэтому вам лучше сделать это правильно с первого раза! Поскольку ASIC представляют собой специализированные схемы, они очень быстрые и потребляют меньше энергии, чем FPGA.Это может быть критично в приложениях, чувствительных к энергопотреблению, таких как сотовые телефоны, mp3-плееры и другие устройства с батарейным питанием.

Самый большой недостаток ASIC — это стоимость. Чтобы заставить компанию построить для вас ASIC, вам потребуются сотни тысяч долларов в качестве начальных инвестиций!

И FPGA, и ASIC разработаны с использованием языка описания оборудования (HDL). Двумя наиболее популярными языками описания оборудования являются VHDL и Verilog.

conspi.ru - Конспирология - Теория заговора