Отличие h270 от z270: Новые чипсеты Intel Z270 и H270 в деталях — conspi.ru — Конспирология

Содержание

Новые чипсеты Intel Z270 и h370 в деталях

Уже известно, что седьмое поколение массовых процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake прекрасно совместимо с «сотой» серией чипсетов — Z170, h270 и прочими чипами PCH, однако Intel всё же планирует представить не просто новые процессоры, а целую платформу, анонсировав и новую, «двухсотую» серию чипсетов. Какую же выгоду несут они для пользователя, которому приглянулись процессоры Kaby Lake? Во-первых, это, конечно же, полноценная поддержка новых процессоров: да, «сотая» серия совместима с Kaby Lake, но вопрос совместимости отдан на откуп производителям системных плат и неизвестно, получит ли модель, имеющаяся в распоряжении пользователя, соответствующее обновление.

Во-вторых, чипсеты Z270 и h370, которые откроют новую линейку, получат изначальную поддержку технологии Intel Optane, которая обещает уже в ближайшие годы снабдить рынок сверхскоростными и сверхнадёжными накопителями на базе нового типа энергонезависимой памяти 3DXPoint.

Кроме того, в новом семействе чипсетов версия технологии Intel Rapid Storage выросла до 15 (в «сотой» серии используется IRST версии 14). Наконец, в-третьих, в новых чипах PCH будет больше линий PCI Express 3.0. Напомним, что массовые процессоры Intel сегодня имеют 16 «родных» линий PCIe, которые, как правило, используются для подключения видеокарты, и ещё четыре линии в виде шины DMI 3.0 соединяют процессор с чипсетом. Таким образом, вся вспомогательная периферия на борту системной платы напрямую зависит от количества линий PCI Express, предоставляемых чипсетами.

ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake

Их в новой серии будет 14 против 10 в «сотой» серии, что позволит подключить больше устройств, например, контроллеры Thunderbolt или USB 3.1, а также оснастить платы дополнительными слотами M.2; впрочем, не стоит забывать, что производительность всё равно упрётся в возможности DMI 3.0. Z270, как и его предшественник, интересен тем, что способен делить 16 процессорных линий PCIe в конфигурации типа 8 + 8 или 8 + 4 + 4 для организации платформ multi-GPU.

h370, ориентированный на использование в бизнес-сегменте, такой возможности будет лишён. Аналогично обстоит ситуация с поддержкой разгона: она будет полностью реализована в Z270, а в h370 её официально не будет, разве что некоторые компании, такие как ASRock, рискнут выпустить соответствующие платы.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Asus Prime h370-Plus vs Asus Prime Z270-P: в чем разница?

Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. «x16» обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных. PCIe 3.0 предлагает более высокую скорость чем PCIe 2.0 и более высокую производительность.

2.PCIe 4.0 x16 слоты

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus Prime h370-Plus)

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus Prime Z270-P)

Слоты PCIe позволяют подключать к материнской плате различные компоненты, такие как видеокарты и SSDs накопители. Количество полос передачи данных (определяется числом после «х») определяет скорость передачи данных. PCIe 4.0 обеспечивает скорость передачи 16 ГТ / с, что удваивает пропускную способность, обеспечиваемую PCIe 3.0.

Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. «x1» обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.

Слоты PCI предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. Технология PCI была вытеснена технологией PCI Express, предлагающей более высокую скорость передачи данных, но в наше время всё ещё много карт пользуются слотами PCI.

Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. «x4» обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.

Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. «x8» обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.

Сравнение материнских плат с чипсетами поколений skylake и kabylake (Intel h210 — h270 — B150 — Z170 — h370 — B270 — Z270)

В настоящее время в магазинах продаются материнские платы с чипсетами от Intel текущего и предыдущего поколения, и при этом они практически не имеют большой разницы в цены. В данном материале мы рассмотрим отличия нового поколения от старого, а также материнскую плату с каким чипсетом выбрать на текущий момент и стоит ли обновляться если у вас предыдущее поколение.

Вместе с новыми процессорами 7000 серии Intel представила и новые чипсеты для материнских плат, такие как: h370 — B270 — Z270. Но не смотря на свое название, нового в них очень и очень немного. Чтобы проще увидеть разницу посмотрим на картинку ниже:

Источник изображения: BenchLife.info

Подробнее: https://www.overclockers.ru/hardnews/80609/osnovnym-novshestvom-chipseta-intel-z270-stanet-podderzhka-nakopitelej-intel-optane.html

Как видно из сравнительной таблицы, отличия будут заключаться лишь в поддержке технологии Intel Optane, а также более прогрессивной версией технологии Intel Rapid Storage (15 вместо 14). Технология Intel Optane разработана для поддержки нового типа высокоскоростной памяти, которой пока еще нет в продаже и купить ее можно будет лишь к концу года. Также немного увеличили число линий pci-express, теперь у B250 будет 20 линий, а у Z270 — 24 линии, что позволит поддерживать больше интерфейсов и вряд ли увеличит скорость видеокарт в sli.

Вообщем то это все изменения, за исключением тех, что производители выпустят новые материнские платы с новым дизайном.

Также хотелось бы отметить тот факт, что для 100 ого поколения существуют биосы материнских плат, позволяющие разгонять процессоры без индекса k. Платы с 200 серией чипсетов таких биосов не имеют, и не факт что будут иметь.

Каждый чипсет рассчитан на определенную категорию ПК. Мы составили список особенностей для каждого чипсета чтобы вы могли выбрать, с каким чипсетом нужно будет выбирать материнскую плату.

Intel h210

Дешевые материнские платы для сборки домашних и офисных ПК.

Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)
Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz
В системе питания установлено 5-7 фаз, это подойдет для для таких процессоров как i7 6700, i7 7700 и любые младше
2 разъема под оперативную память, что либо ограничивает возможность дальнейшего обгрейда либо лишает двухканального режима. Есть варианты в 4 разъемами, но там может работать либо 2 слота с DDR 3 либо 2 слота с DDR 4. Вместе 4 разъема не работают.
Нет поддержки 2 видеокарт (Нет Crossfire/Sli)
Максимум 10 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 4 SATA разъема для жестких дисков (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 3 разъема под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
В зависимости от производителя может быть разъем M2
Отсутствие дополнительный технологий Intel (Intel SMART response, rapid storage)
PCI-Expres x16 3.0, и ограничение в 6 линий pci-e для других устройств

Intel B150 и Intel B250

Твердый середнячок для сборки домашних и офисных ПК. Хорошее соотношение цена качество.

Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)
Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz для B150 и 2400 Mhz для B250, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz/ 2400 Mhz
В системе питания установлено 6-10 фаз, что подходит даже для самых мощных процессоров, таких как 6-8 ядерные от Intel

Поддержка Crossfire (для первой видеокарты скорость x16 для второй x4)
Нет поддержки SLI
Максимум 12 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
Максимум 5 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
В зависимости от производителя может быть как один так и два разема M2
В зависимости от производителя может быть USB 3. 1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
Дополнительная технология Intel: Intel Business Advantage
Отсутствие Intel SMART response, rapid storage
Хорошее соотношение цена качество.

Если вы не понимаете всех этих характеристик то можно брать Intel B150 и Intel B250 и не прогадаете.

Intel h270 и Intel h370

Отличий от B150 и B250 крайне не много. Твердый середнячок для сборки домашних и офисных ПК если необходимы дополнительные технологии Intel. Хорошее соотношение цена качество.

Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)

Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz для h270 и 2400 Mhz для h370, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz/ 2400 Mhz
В системе питания установлено 6-10 фаз, что подходит даже для самых мощных процессоров, таких как 6-8 ядерные от Intel
Поддержка Crossfire (для первой видеокарты скорость x16 для второй x4)
Нет поддержки SLI
Максимум 14 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
Максимум 7 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
В зависимости от производителя может быть как один так и два разема M2
В зависимости от производителя может быть USB 3. 1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
Присутствуют дополнительные технологии Intel SMART response (Позволяет сохранять часто используемые файлы на SSD), rapid storage (RAID массив жестких дисков)
Хорошее соотношение цена качество.

Intel Z170 и Intel Z270

Основное отличие от всех предыдущих плат, это возможность разгона, поддержка всех технологий, и вообще полное отсутствие ограничений по железу. Подходят тем кто собирается разгонять пк а также ставить больше чем одну видеокарту.

Возможность разгона процессора (как по шине так и по множителю)
Возможность разгона оперативной памяти (Максимальная частота до 4500 Mhz)
В системе питания установлено 8-13 фаз, подойдет для любых процессоров вплоть до 12 ядерных
Поддержка Crossfire (x8 — x8, x8-x4-x4, x8-x8-x4)
Поддержка SLI (8x — 8x)
Максимум 14 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков (зависит от производителя материнской платы)
Максимум 7 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
До 3 разъемов M2
В зависимости от производителя может быть USB 3. 1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
Присутствуют дополнительные технологии Intel SMART response (Позволяет сохранять часто используемые файлы на SSD), rapid storage (RAID массив жестких дисков)
Много дополнительных разных фукций которое внедряют сами производители материнских плат (bluethooth, Wi-Fi, кнопки включение, индикаторы пост кодов, красивое охладение, красивый дизайн, качественная элементная база, 2 биоса и остальные плюшки)

Сводная таблица сравнения чипсетов Intel h210, Intel B150 и Intel B250, Intel h270 и Intel h370, Intel Z170 и Intel Z270

Если вы не понимаете всех этих характеристик то можно брать Intel B150 или Intel B250 и не прогадаете.

Если вы хотите обновиться с таково же чипсета как например b150 на b170 то перечитайте статью еще раз, и хорошо подумайте, а если хотите взять материнскую плату с чипсетом на класс выше то определенно стоит брать 200 серию.

Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

Как войти в boot menu на различных ноутбуках и компьютерах?
< Назад
Как получается изображение на вашем мониторе в игре?
Вперёд >

Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия

Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики.

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3.

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD).

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170… фактически ничем:

Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести.

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:

К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:

Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.

Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров.

Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel

То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

Подробности о чипсетах Intel Z270 Express и h370 Express

Ресурс BenchLife.info поделился интересными сведениями о чипсетах, что станут основой системных плат для процессоров Kaby Lake (и Skylake, конечно же).

В январе следующего года, если ничего глобального не случится, компьютерный рынок наводнят десятки или даже сотни разнообразных материнских плат на базе чипсетов нового поколения, речь о 200-й серии. Чем же новинки на базе Z270 Express и h370 Express будут отличаться от продающихся повсеместно решений на базе Z170 и h270?

Помимо поддержки процессоров Kaby Lake без нужды в обновлении BIOS, новые системные платы будут обладать бОльшим (14 против 10) количеством полос/линий PCIe 3.0, что позволит производителям материнских плат реализовывать на своих творениях дополнительные контроллеры (например, Thunderbolt и USB 3.1), слоты PCIe и много чего ещё и интересного и полезного.

Корпорация Intel известна не только своими процессорами, но и наборами логики для них, обеспечивающих широчайший функционал будущих компьютеров на базе этого оборудования. В полупроводниковой промышленности очень важна компания, непосредственно осуществляющая Монтаж печатных плат, именно эту услугу предлагает А-Контракт, российская фирма работающая на рынке уже более 8 лет. Её продукцию можно найти практически повсеместно, на её мощностях выпускаются печатные платы практически любых размеров, форм и степени насыщенности компонентами. Страница по ссылке выше рассказывает более подробно о том, какие услуги предоставляет отечественный производитель печатных плат, список весьма впечатляет.

Вторым существенным плюсом является наличие поддержки технологии Intel Optane, которую будут использовать в скором времени самые передовые SSD на базе 3D X-point энергонезависимой памяти. Очень интересно было бы посмотреть на них в деле, неправда ли?

А отличие Z270 от h370 заключается в том, что первый чипсет, предназначенный для игровых систем, поддерживает разгон процессора и создание multi-GPU тандемов.

Понравился материал «У SM»?

Поделись им с другими:

< Трио беспроводных колонок от Skullcandy: Barricade Mini, Barricade и Barricade XL		ASRock обновила мини-ПК серии Beebox-S процессорами Kaby Lake от Intel >

Fclga1151 и lga1151 в чем разница – Тарифы на сотовую связь

Сменить шрифт на обычный

короткая ссылка на новость:
↑ следующая новость | предыдущая новость ↓

#Socket_LGA1151

Что такое LGA1151?

Гнездо для процессоров Intel с ядрами Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake имеющее 1151 контакт. Не совместимо с предыдущими процессорными разъемами LGA1150, 1155 и более ранними сокетами как механически, так и электрически. На момент написания данной статьи в рамках сокета LGA1151 существовало разделение на ранние платы с чипсетами 100 и 200 series и на новые платы с чипсетами 300 Series. Сокеты в рамках данных платформ совместимы механически, то есть в них можно установить любые процессоры с указанным сокетом, но не совместимы электрически, из-за чего на платах со старыми чипсетами невозможно использовать процессоры Coffee Lake, а на новых нельзя использовать Skylake и Kaby Lake.

Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151?

Для установки в сокет LGA1151 подходят процессоры Core шестого, седьмого и восьмого поколений. Для работоспособности процессоров шестого и седьмого поколений материнская плата должна быть оснащена одним из чипсетов Intel Z270, Q270, h370, Z170, Q170, h270, B250, B150, h210. Для поддержки процессоров восьмого поколения материнская плата должна оснащаться чипсетом Z370, или чипсетами, которые появятся немного позднее, например h470, Q370 или Z390. Чтобы различить между собой процессоры Core разных поколений достаточно посмотреть на их маркировку. Первый символ в цифровой маркировке процессоров обозначает поколение, например Intel Core i5-8600K относится к восьмому поколению. Подробные характеристики процессоров и их сравнение можно найти, нажав на кнопку:

Какие из процессоров Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake работают быстрее?

В соответствии с хронологией выхода, производительность процессоров возрастала. Особенно сильный прирост производительности наблюдается у процессоров семейства Core восьмого поколения, так как в них впервые с перехода на наименования типа Core i изменилось количество ядер.

Какой тип памяти поддерживают процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с разъемом LGA1151 поддерживают двухканальный режим работы памяти. Skylake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2133 МГц. Kaby Lake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2400 МГц. Coffee Lake поддерживает только DDR4 с частотой до 2666 МГц.

Сколько линий PCI-E 3.0 содержит в себе контроллер, встроенный в процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с гнездом LGA1151 поддерживают одинаковое количество линий PCI-E 3.0 – 16 шт. Дополнительные линии содержат чипсеты материнских плат, за счет чего имеется достаточно большое количество плат, поддерживающих конфигурации с несколькими видеокартами.

Какие кулеры совместимы с LGA1151?

Посадочные места кулеров для LGA1151, LGA1150, LGA1155 и LGA1156 идентичны, поэтому кулера для старых процессоров совместимы с новыми. Учитывая то, что TDP процессоров практически не изменился, переход со старой платформы на новую, не потребует замены системы охлаждения.

LGA 1151

Дата выпуска
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	LGA
Число контактов	1151
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake-R
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket h4). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов серий Intel 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA1150/1151/1155/1156 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов [1]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал) [2] . Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с) [3] .Крепление для системы охлаждения (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155, LGA1150 [3] ,

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI/HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

h210	h270	B150	Q150	Q170	Z170
Разгон	Отсутствует*					CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM	2	4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов	6 / 4	6 / 8	6 / 6	6 / 8	4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов	4	6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора	Одна линия x16				Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express	6 (2. 0)	16 (3.0)	8 (3.0)	10 (3.0)	20 (3.0)
Поддержка Independent Display

3/23/3Поддержка SATA RAID 0/1/5/10ДаЧипсеты Intel серии 200 [ править | править код ]
Чипсеты серии 200 (B250, Q250, h370, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года [8] .
B250 Q250 h370 Q270 Z270
Разгон Нет [9] CPU (можитель и + BCLK [10] ) + GPU + RAM
Поддержка Skylake процессоров (6xxx) DDR4 (до 64 ГБ в сумме; до 16 ГБ на слот) либо
Количество слотов памяти DIMM4Число портов USB поколений 2. 0/3.0 (максимальное)6/66/84/10Число портов SATA 3.0, максимальное6Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП1 по ×16Либо 1 по ×16; либо 2 по ×8; либо 1 по ×8 и 2 по ×4Порты PCI Express от чипсета (PCH), линий12 × 3.014 × 3.020 × 3.024 × 3.0Независимых мониторов3RA >[12]Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7 [13]Тепловой пакет (TDP) чипсета6 Вт [14]Техпроцесс чипсета22 нм [14]Дата выхода[ значимость факта? ] 3 января 2017 [15]
Чипсеты Intel серии 300 [ править | править код ]
Первый чипсет новой серии 300 (Z370) был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной h410, B360, h470 и Q370; а осенью — Z390 [16] и B365. Данная серия предназначена для работы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS).
Более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake официально не работают в материнских платах с чипсетом 300-й серии [17] [18] .
h410 h470 B360 Z370 Z390
Разгон Отсутствует CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов 0/4 4/8 [неизвестно] 1/10 6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3. 0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 20 (3.0) 12 (3.0) 24 (3.0)
Чипсеты Intel серии c230 [ править | править код ]
Для четырехъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5(Skylake) и Xeon E3 v6(Kaby Lake) производились материнские платы с C232 и C236(в серверном сегменте с236 в основном для материнских плат на LGA2011,r сокете) наборами логики.
Не смотря на то что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК [19] [20]
Совместимость [ править | править код ]
Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L [2] [21] [22] [23] .
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» [24] и утечек информации [25] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема [26] без изменения модели самого разъема) [27] . Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат (например, встречаются технически некорректные «1151 rev 2», «1151-2» «1151 (300)» или «1151 Coffee Lake») [28] .
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16. [29] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (h210/B150/h270/B250/h370) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме [30] . При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. [31] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон. [32]
Здравствуйте, читатели техноблога. Сегодня я расскажу, какие процессоры подходят под сокет 1151 (Skylake, Kaby Lake), а также 1151v2 (Coffee Lake). В этой статье постараемся рассказать о самых мощных, недорогих и дешевых чипах Intel Core, Pentium и Celeron.
p, blockquote 1,0,0,0,0 –>
Перечень ЦП будет выстроена списком, чтобы вы имели более точное представление о представленных на рынке моделях.
p, blockquote 2,0,0,0,0 –>
И да, стоит сделать важное уточнение: socket LGA1151 не подразумевает обратную совместимость с 1150 и не поддерживает серверные процессоры Xeon.
Таблица совместимости процессоров
Сокет 1151 от Intel – весьма коварен по своей сути, поскольку имеет 2 версии: первая поддерживает чипы 6‐го и 7‐го поколений, а вторая – только 8‐го. В отношении сокета AM3 картина складывается гораздо проще, но речь не о нем. Давайте посмотрим, какие процессоры i5 разных поколений, а также i3, i7, Pentium и Celeron способны работать на 1151 Gen 1.Теперь рассмотрим линейку чипов, которые подойдут к материнской плате с сокетом 1151v2.В 2018 году к предыдущему списку прибавились CPU 9‐го поколения.
p, blockquote 4,0,0,0,0 –>
Оптимальный процессор за свою стоимость
А теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8‐го поколений:
p, blockquote 5,0,0,0,0 –>
Skylake – Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4‐мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.
p, blockquote 6,0,0,0,0 –>
Kaby Lake – Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3‐7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5‐7400 и топовую версию i7‐7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.
p, blockquote 7,1,0,0,0 –>
Coffee Lake – i5‐8400. Появление 8‐го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6‐ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело его рекомендую( по ценам на i5 можете сориентироваться в этом популярном магазинчике (тем более, многим этот дискаунтер хорошо знаком, как надежный и проверенный продавец)).
p, blockquote 8,0,0,0,0 –>
Различия между 1151 и 1151v2
Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100‐й и 200‐й серий, совершенно не совместим с 300‐й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном.Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:
p, blockquote 9,0,0,0,0 –>
Skylake/Kaby Lake Coffee Lake
VCC 110 128
VSS 364 378
RSVD 46 25
Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.
p, blockquote 10,0,0,1,0 –>
Так что если у вас есть много свободно времени – можете пробовать, но я настоятельно не рекомендую этого делать.
Надеюсь, что статья вам была полезна, так что подписывайтесь, комментируйте, делитесь с близкими. До встречи в новых статьях. Пока.
p, blockquote 12,0,0,0,0 –>
p, blockquote 13,0,0,0,0 –> p, blockquote 14,0,0,0,1 –>
“>
Разбор поколений процессоров Intel и реальная разница в производительности — Simon Technology (Саймон Технолоджи)
Продукция корпорации Intel уже 4 десятилетия считается символом качества и передовых технологий. При этом процессоры, выпускаемые под этим брендом, уже насчитывают 8 поколение (и это только в новой истории, запущенной после 2000-х годов!). Как разобраться во всем многообразии процессоров Intel и не сломать себе голову их маркировками и характеристиками? Разбираемся вместе с Simon Technology.
В отличие от разрекламированных и обросших легендами «стартапов из гаража», Intel – продукт взвешенного расчёта и точно прописанного бизнес-плана двух партнёров — Роберта Нойса и Гордона Мура. В 1968 году они представили свой проект инвестору и получили под него сразу 2 миллиона долларов США. Впрочем, окупили они их с лихвой. Кстати, название бренда Intel выросло из сокращения Integrated Electronics.
Ценовое сравнение компьютеров на базе процессоров разных поколений
Маркировки и отличия процессоров с 1 по 8 поколения
Для начала нужно оговорить, что для разъяснения маркировок и характеристик процессоров нужно понимать, что такое сокет и чипсет. Сокет – это непосредственно разъём на материнской плате, в который устанавливается процессор. Чипсет же – это несъёмный чип материнской платы, через который происходит подключение всех остальных устройств к процессору.
1. Первое поколение Intel
В процессах 1 поколения реализовано два вида архитектур – на 2 и на 4 ядра, но оба вида предназначены для подключения в 1156 сокет.
Дополнительно стоит сразу сказать об индексах (они имеются и во всех дальнейших поколениях):
Индекс «к» после маркировки процессора – признак разблокированного множителя. Такой процессор можно «разогнать» до нужной частоты при помощи перемены множителя.
Индексы «t» и «s» — показатели того, что множители снижены для уменьшения теплоотдачи.
Как рассчитывается частота при помощи множителя – видно на картинке ниже, хотя в 1 поколении можно «разгонять» все процессоры, чего не скажешь о последующих, где «разгону» поддаются только модели с к-индексом.
Среди моделей 1 поколения есть и серверные процессоры под брендом Xeon:
X3430 – аналоги базовых линеек I5
X3440 и выше – аналоги I7
Чипсеты 1 поколения немногочисленны: это P55 – старший из линейки чипсетов, H55 – более бюджетный с меньшим количеством портов USB, но с 6 разъёмами SATA2, H57 – ещё один старший для домашних ПК, и Q57- для корпоративного использования и рабочих станций.
2,3. Второе и третье поколения процессоров Intel
И второе и третье поколения подключаются к материнской плате через сокет 1155. При этом различия между ними все-таки есть.
У второго поколения производительность по базовой частоте выросла на 10-15% по сравнению с первым поколением. В третьем она осталась практически той же, зато теплоотдача и энергоэффективность по заявлениям производителя стали ниже.
Как и в 1 поколении, во 2 и третьем есть 2 основных линейки процессоров:
I5 – четырехъядерные процессоры с 4 потоками
I7 – четырехъядерная с 8 потоками
Также есть и более простая I3 – с 2 ядрами и 4 потоками.
Второе поколение стало последним, в котором крышка процессора фиксировалась припоем, в третьем она уже посажена на термопасту.
Все процессоры второго поколения делятся на группы:
I3 2100-2130 — 2 ядра и 4 потока
I5 2300-2600 4 ядра и 4 потока. Разгон частоты в них возможен только на старшей модели
I7 2600-2700 – 4 ядра и 8 потоков
Пентиум G – 2 ядра и 2 потока
Селерон – модели, среди которых есть 2- и одноядерные процессоры
А вот серверная линейка во втором поколении получила маркировку e3
Xeon е3 1220 (аналог I5) – серверный процессор с 4 ядрами и 4 потоками
Xeon е3 1230-1280 (аналоги I7) – 4 ядра и 8 потоков
Последняя цифра в «ксеонах» – это маркер включенного(5)/выключенного(0) встроенного видео, и это правило сохраняется и в дальнейших поколениях.
Для процессоров 2 поколения вышли материнские платы с 1155 сокетом и различными чипсетами 7 видов:
H61 — младший базовый без USB 3,0 и только с 2 слотами для подключения планок оперативной памяти
B65 – корпоративный чипсет для бизнес-целей
P67 — старший чипсет линейки без встроенного видео, зато с разгоном до 400 МГц для моделей с к-индексом
Q65 – еще один корпоративный чипсет
H67 – среднеценовой вариант для домаших ПК
Q67 – корпоративный чипсет, аналог старшего P67
Z68 – один из старших, игровой чипсет с разгон 400 МГц
Несмотря на аналогичный сокет, процессоры Intel 3 поколения требуют либо собственных материнских плат, либо обновления BIOS для плат второго поколения – и то, работать они могут не на всех.
Линейка I3 3210-3250, а также линейки I5 (3330-3570k) и I7 (3770-3770к) в целом соответствуют по количеству ядер и потоков аналогичным линейкам второго поколения. Также в этом поколении есть свои модели для Pentium G и Celeron.
Также дело обстоит и с серверными процессорами: Xeon е3 1220 v2(аналог I5) – на 4 ядрв и 4 потока, и Xeon е3 30-80 v2 (аналоги I7) – 4 ядра и 8 потоков представляют третье поколение.
Зато чипсетов в третьем поколении аж 8:
Серии B и Q (75 и 77 модели) – для корпоративных машин
Серия H (77 и 75) – для домашних компьютеров
Серия P (77 b 75) – старшие чипсеты с возможностью разгона процессора с разблокированным множителем.
Серия Z (77 и 75) – для игровых машин.
4. Четвёртое поколение Intel
Четвёртое поколение процессоров Intel появилось в 2013 под названием Haswell. Маркировка у них осталась прежней, что и во втором-третьем поколениях, разве что у серверных «Ксеонов» сменилась оконцовка на v3. По части характеристик немного выросла производительность, по сравнению с третьим поколением.
Из моделей, не входящих в линейки I3-I5 или Xeon заслуживает упоминания Pentium G3258, который тоже может увеличивать частоту за счёт смены множителя.
Сменился сокет – теперь все процессоры выпущены под 1150 разъём. Они не совместимы с предыдущими поколениями материнских плат.
С чипсетами для четвёртого поколения всё стало немного проще – на этот раз их 5:
H81 – младший чипсет линейки
Q87 – средний чипсет линейки
B85 – средний чипсет линейки
H87 – средний чипсет линейки
Z85 – старший чипсет линейки
5. Пятое поколение: Broadwell
В 2014 на рынок вышло следующее поколение Intel, архитектура которого получила общее название Broadwell. Они реализованы всё на том же 1150 сокете, но изначально позиционировались, как мобильные. Основное отличие от предыдущего поколения:
Переход на техпроцесс 14 нм
Наличие увеличенного количества графических модулей
120 Мб кэша реализованных в виде отдельного кристалла
При этом встроенное графическое ядро в этом поколении присутствует даже у серверных моделей. Недостатками пятого поколения стали не слишком завидные показатели частоты, перегрев и невозможность установить их на материнские платы с сокетом 1150 предыдущего поколения.
По этой причине для пятого поколения были разработаны два оригинальных чипсета обратной заменяемости: они способны были поддерживать как процессоры 5 поколения, так и подходящие по сокету Haswell-процессоры. Название эти чипсеты получили H97 и Z97.
6,7. Поколения 6 и 7: всё ближе к современности
Шестое поколение Intel с названием архитектуры Skylake было реализовано под сокет 1151. Но кроме смены сокета пользователей ждало ещё несколько изменений:
Появление под серверные процессоры (Xeon e3 хххх v5) специального чипсета C – с другими теперь серверные процессоры не работают
Разгон теперь возможен только на игровых чипсетах (Z)
Появление в продаже нефинальных образцов, которые тоже можно купить для работы
Поддержка DDR4.
Снижение качества графики по сравнению с Broadwell архитектурой
Среди чипсетов шестого поколения появились: младший – h210, средние –B150, h270, Q170, а также старший – собственно, z170 под разгон.
А вот архитектура седьмого поколения, которое появилось на рынке комплектующих в начале 2017 года, получила название Kaby Lake. Здесь по-прежнему сохраняется логика линеек I3-I7, а вот линейка Pentium G претерпела изменения: теперь в ней выпускаются процессоры не просто двухъядерные, но ещё и четырёхпоточные.
По своей функциональности седьмое поколение получило чуть лучше выраженных характеристик в плане разгона по шине.
Чипсеты для седьмого поколения вышли в точном соответствии с предыдущими (B250, h370, Q270, Z270), остался неизменным лишь «бюджетник» h210 – он также используется в седьмом поколении.
8. Восьмое поколение Intel
В современной нам восьмой линейке снова произошла замена линеек:
I3 процессоры в ней имеют 4 ядра
I5 и I7 процессоры – шестиядерные
Что касается остальных: Pentium G остались неизменными.
На данный момент для 8 поколения существует один чипсет – Z370, к тому же устанавливаются процессоры в собственный подвид 1151 сокета. И в этом их главный недостаток – ни установить процессор восьмого поколения в материнские платы с сокетом 6 и 7, ни напротив – запустить процессоры предыдущих поколений под 1151 сокет на новых видах материнских плат не выйдет.
Для удобного ориентирования между процессорами и поколениями, предлагаем Вам сохранить себе наши “Шпаргалки”
Мини-тесты сравнения производительности 2 и 7 поколения
После долгого разбора всех поколений, нам самим было интересно получить результаты, потому что начиная со второго поколения прирост производительности у Intel был не очень сильный, и сколько набежало за 6 лет неизвестно.
Для теста мы взяли Xeon E3-1245 и Сore I7 7700K. Напомним что линейка процессоров E3 построена на тех же 4 ядерных кристаллах что и обычные i5 и i7, то есть это одни и те же процессоры. Оперативной памяти взяли 16Gb, двумя планками по 8Gb. Для второго поколения 1333 МГц, для седьмого — 2400 МГц. Процессор I7 7700K будет работать на частоте равной частоте E3-1245. “Зеон” на все ядра имеет boost до 3.4 ГГц, так что ядра и кольцевую шину на i7 7700k мы ограничили именно этой частотой.
Для начала посмотрим WinRar. Его Бенчмарк сильно зависит и от оперативной памяти и от самого процессора. Разница в показаниях составила 24,6%. Далее посмотрим Cinebench R15 в многопоточном тесте производительности. В многопотоке разница составила 27,1%.
Какой из этого можно сделать вывод? Учитывая разницу 6 лет разницы самих процессоров и разницу в стоимости, хотелось бы разрыв видеть побольше.
Выводы и мнение Simon Technology
Компания Simon Technology, как поставщик комплектующих и готовых решений для b2b-сегмента, ориентирующийся на тех, кто ищет качественные и надёжные бюджетные модели для офисной работы, предлагает вам свои выводы о продукции Intel и её выборе.
Ориентируйтесь на цену и выбирайте недорогие модели, желательно, начиная со второго поколения, не раньше. В целом различаются между собой кардинально разве что 2, 4, 6, 8 поколения Intel. С точки зрения соотношения цены/качества второе и четвёртое поколения – лучше всего сбалансированы, тогда как покупка 5, 6, 7 поколений – это переплата за «бренд», при том, что и быстродействие, и частота, и теплоотдача в них не подверглись слишком уж серьёзным колебаниям.
Для работы в офисе в целом достаточно процессоров линейки I3 – то есть, 2-ядерных моделей 2 или 4 поколения. Для тех, кто работает с более «тяжёлыми» программами – возможно, лучшим выбором будет I5, а ставить I7 или вовсе внелинеечные варианты в таком случае – это неоправданное расточительство.
Отдельно можно рассмотреть возможности выбора между главным конкурентом Intel – AMD и самими Интеловскими продуктами: почему не стоит отдавать сумасшедшие деньги за продукцию Intel для офиса.
Помните, что за последние годы идеи «поколений» процессоров стали действенным маркетинговым ходом, не более того, и это наглядно видно по эволюции процессоров Intel в 80-90-2000 годы и тому, насколько небольшие изменения происходят от поколения к поколению сейчас.
Ценовое сравнение компьютеров на базе процессоров разных поколений
Intel Z270 и h370 Различия и характеристики набора микросхем | ГеймерыNexus
Еще не время проводить полное и глубокое сравнение грядущих чипсетов Intel Kaby Lake, включая Z270, h370 и все, что может случиться с низкими линейками H и B. Мы все еще ждем данные, к которым у нас пока не будет доступа. Тем не менее, Benchlife сообщил о некоторых предварительных спецификациях чипсетов Z270 и h370, включая информацию о количестве линий PCI-e и HSIO. Это покрытие соответствует тому же формату, что и наш Z170 vs.Статья о различиях h270, h210, B150 и Q150.
Если верить предварительной информации, платформа Kaby Lake в первую очередь фокусирует свои усилия на в основном незначительных улучшениях, таких как дополнительные линии HSIO для поддержки растущего рынка твердотельных накопителей с поддержкой PCI-e. Z270 перейдет с 26 линий HSIO (высокоскоростной ввод-вывод) Z170 на 30 линий HSIO, предоставив дополнительные 4 полосы для M. 2 и PCI-e AIC (карты расширения). Между тем, h370 перейдет с 22 полос h270 на платформу серии Z, на которой также будет размещено 30 полос HSIO.Дополнительные линии попадают в категорию линий PCI-e «общего назначения», в результате получается следующая конфигурация:
Различия в наборах микросхем Intel Z270, h370, Z170 и h270
Z270 Z170 h370 h270 B150 h210
Дорожки HSIO 30 26 30 22 18 14
Набор микросхем PCI-e Lanes x24 3.0 x20 3,0 x20 3,0 x16 3,0 x10 3,0 x6 2,0
Конфигурация PCI-e 3.0 1 x16
2 x8
1 x8 + 2×4 1 x16
2 x8
1 x8 + 2×4 1 x16 1 x16 1 x16 1 x16
Разгон процессора Есть Есть Нет Нет Нет Нет
Каналы памяти 2 2 2 2 2 2
модулей DIMM на канал 2 2 2 2 2 1
Собственные порты SATA III 6 6 6 6 6 4
Макс. количество портов USB 14 14 14 14 12 10
Макс.USB3.0 Порты 10 10 8 8 6 4
Intel SRT Есть Есть Есть Есть Нет Нет
RAID 0/1/5/10 Есть Есть Есть Есть Нет
Независимые дисплеи (IGP) 3 3 3 2 3 2
Обратите внимание, что это не обязательно означает расширенную поддержку нескольких графических процессоров.Здесь мы говорим о линиях HSIO чипсета, а не о линиях PCI-e, которые отслаиваются от самого процессора. Устройствам NVidia требуется минимум 8 полос для конфигураций с несколькими графическими процессорами, и если наборы микросхем Kaby Lake останутся такими же, как Skylake, эти полосы HSIO обычно могут быть назначены только в кластерах по 4 полосы на каждое подключенное устройство. Эти полосы все еще можно перенаправить на слоты PCI-e, но вы не получите больше, чем дополнительные слоты x4 на плате.

Несмотря на это, расширенная поддержка HSIO и дополнительные 4x линии PCI-e общего назначения делают многообещающее будущее, которое когда-либо уходит от ограниченного интерфейса SATA.SATA забивает наши твердотельные накопители своими ограничениями пропускной способности, с чем легко справляются NVMe и PCI-e.
Повторюсь: h370 также видит это экспансионистское поведение HSIO, продвигая платформу еще дальше в сферу принятия сборок систем без разгона. Чипсет серии Z останется полностью разблокированным в BCLK и функциях OC умножителя, серия H останется хотя бы частично заблокированной, но различия теперь будут почти полностью связаны с разгоном и доступностью CPU PCI-e (сообщается 1x 16 на H- серии).Даже Intel Optane будет поддерживаться в h370, еще один шаг, усиливающий будущий выбор платформ, отличных от Z, для сборок для энтузиастов.
Помимо этих различий, Z270 сохраняет поддержку трех устройств хранения M.2 x4 PCI-e, а h370 поддерживает всего два устройства хранения M.2 x4 PCI-e. Очевидно, что такое количество слотов займет много места на плате, но вскоре мы можем увидеть будущее, в котором пространство будет освобождено от ослабевающего интереса к SATA.
В остальном чипсеты выглядят во многом схожими.Это все еще раннее сравнение. Мы вернемся к этому, когда будут объявлены наборы микросхем серии B200.
От редакции: Стив «Lelldorianx» Берк
Видео: Эндрю «ColossalCake» Коулман
Z270, h370, B250, h210 и HM175 — в чем разница? | ROG
Наряду с новыми процессорами Intel Core 7-го поколения Kaby Lake (числовое значение будет 7xxx), поставляется новый набор чипсетов для их сопряжения: Z270, h370, B250 для потребительских материнских плат, Q270 и Q250 для использования в бизнесе, CM238 для процессоров Xeon, существующий h210 для материнских плат начального уровня и HM175 для ноутбуков. Процессоры Intel 7-го поколения также работают с существующими материнскими платами серий Z170, h270, B150, Q170, Q150 и h210, если у вас обновлен BIOS до последних версий. Однако в идеале вы захотите соединить новые чипы с новейшими материнскими платами, поскольку они разработаны специально друг для друга, предлагая лучшие функции, производительность и возможности разгона, где это возможно.
Z270 h370 B250 Q270 Q250 HM175 QM175 CM238
DMI 3.0 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0
Дорожки PCIe 3.0 24 20 12 24 14 16 16 20
Порты SATA 6 Гбит / с 6 6 6 6 6 4 4 8
USB 3.0 Порты > = 10 8 6 > = 10 8 > = 8 > = 8 > = 10
Всего # USB 2.0 / 3.0 14 14 12 14 14 14 14 14
Максимальное количество дисков для PCIe RST 3 2 1 3 1 2 2 3
Параметры конфигурации PCI-Express x16
х8 / х8
х8 / х4 / х4 x16 x16 x16
х8 / х8
х8 / х4 / х4 x16 x16
х8 / х8
х8 / х4 / х4
Разгон Есть №
vPro Нет Нет Нет Есть Нет Нет Есть Есть
Поддержка управления Intel Нет Нет Нет Есть Есть Нет Есть Есть
Z270
Серия Z предназначена для энтузиастов.Это единственный набор микросхем, который позволяет разгонять процессор, и он предоставляет наибольшее количество аппаратного обеспечения: больше дисков PCI-Express, USB 3.0 и RST как для PCI-Express, так и для SATA.
В то время как доступные линии PCI-Express ЦП остаются прежними: одинарная 16x, разделенная на 8x8x для SLI / CrossFire или одна 8x с двумя 4x, на PCH доступно 24 линии PCI-Express 3.0, которые можно направить на дополнительные наборы микросхем. например, сетевые, беспроводные или накопители M.2 / U.2. Некоторые из этих линий PCI-Express разделяют функции ввода-вывода с USB / SATA, поэтому материнские платы вряд ли будут предлагать все 24, но вместо этого они предоставляют гибкие комбинации PCI-E, USB и SATA для удовлетворения конкретных потребностей для разных моделей.До трех дисков в PCI-Express RST для RAID-0/5 на нескольких M.2 / U.2, если они доступны.
Кому нужен Z270? Пользователи, которые требуют «-го»: самый быстрый, лучший, самый высокий. Оверклокеры, геймеры с несколькими GPU и пользователи больших и быстрых массивов хранения; всем, кто хочет максимизировать свой потенциал сборки, не прибегая к более дорогим чипсетам серии X и процессорам LGA2011-E.
Игровые материнские платы ROG и ROG Strix Z270 Gaming, на которые следует обратить внимание:
h370
h370 идеален для геймеров, которым нужна простая сборка с множеством функций для надстроек или будущих обновлений, но без возни с разгоном или несколькими графическими процессорами.H370 предлагает почти столько же линий PCI-Express, портов USB 3.0 и SATA, сколько Z270. До двух дисков в PCI-Express RST для сверхбыстрого RAID-0 M.2 / U.2, где это возможно.
h370 предлагает до четырех модулей DIMM, шесть портов SATA и, что немаловажно, может даже использовать устройства хранения M.2 / U.2 PCI-Express через ЦП — необходимость для всех, кто хочет максимизировать производительность своего хранилища, — и то, что B250 не предлагает .
Кому нужен h370? Геймеры с одним графическим процессором, которым нужны быстрые системы с большими и быстрыми настройками хранилища, а также множество другого дополнительного оборудования и возможности обновления, но не хотят беспокоиться о разгоне.
ROG h370 Игровые материнские платы, на которые стоит обратить внимание:
B250
Как и h370, B250 нацелен на пользователей, которые предпочитают игровые установки с одним графическим процессором без разгона. Однако B250 предлагает более тонкий набор функций, чем h370, что делает его подходящим для пользователей, которым нужны менее обширные системы. Он по-прежнему предлагает шесть SATA 6 Гбит / с и множество USB 3.0, но доступно только ~ половина линий PCI-Express и нет поддержки многодискового PCI-Express M.2 / U.2 для RAID-0 — только одна покрывается Intel. RST.
Кому нужен B150? Геймеры с одним графическим процессором, которые выбирают одно быстрое устройство M.2 / U.2 с большим количеством SATA, используемых для хранения. Периферийные потребности более простые и меньше, чем богатство, предлагаемое h370.
Материнские платы ROG B250 Gaming, на которые следует обратить внимание:
h210
Переход от предыдущего поколения к существующим материнским платам h210 будет включать обновления BIOS для совместимости с 7-м поколением, и по мере продвижения 2017 года мы можем увидеть появление некоторых моделей обновления, ориентированных на седьмое поколение.
h210 разработан для материнских плат начального уровня, что означает, что он отвечает базовым требованиям сборки, так как функции наиболее ограничены. Например, связь DMI между ЦП и h210 (PCH) ограничена более медленными 5 ГТ / с по сравнению с 8 ГТ / с, на PCH нет PCI-Express 3.0, меньше USB-устройств и доступно всего два слота DIMM по сравнению с четырьмя на плате. чипсеты с более высокой производительностью, указанные выше. Это ваш вариант для базовых, но стабильных сборок, отвечающих основному набору потребностей.
Материнские платы ASUS h210 Signature, на которые следует обратить внимание:
HM175
Серия M предназначена для ноутбуков.Вы увидите HM175 в списке спецификаций игровых ноутбуков ROG и Strix, оснащенных процессорами 7-го поколения, такими как i7-7770HQ или i5-7300HQ. Несмотря на то, что он по-прежнему является серией «1», он по-прежнему предлагает множество портов PCI-Express и USB для подключения ноутбука, а также можно установить до двух дисков M.2 в RAID-0. Маловероятно, что вам понадобятся и этот , и , все четыре порта SATA 6 Гбит / с, но на всякий случай все это есть!
Intel Z270 и h370 против Z170 и h270 Сравнение: какой купить?
Материнские платы Intel Z270 и h370
поступят в продажу с 5 января 2017 года.Новые процессоры Intel серии 200 будут поддерживать линейки 14-нм процессоров Kaby Lake-S и Skylake-S. Ранее предполагалось, что серия Intel 100 не будет поддерживать новую линейку процессоров Kaby Lake-S и Skylake-S. Но теперь недавний отчет BenchLife показывает, что как серии 100, так и серии 200 будут поддерживать устройства с питанием от Kaby Lake-S и Skylake-S.
Микроархитектура Intel Kaby Lake
до сих пор была достойным преемником своего предшественника — Skylake. Разработанный израильской командой и анонсированный в августе 2016 года, Kaby Lake, как и его предшественник, основан на энергоэффективном усовершенствованном 14-нм технологическом узле FinFET.Kaby Lake начала поставки производителям и OEM-производителям во втором квартале 2016 года. Cannonlake, запланированный преемник Skylake, вряд ли появится раньше второго квартала 2017 года.
Что касается материнских плат серий 100 и 200, то они различаются в основном по трем аспектам — технология Intel Optane, технология Intel Rapid Storage и линии с максимальным быстродействием ввода-вывода (HSIO).
источник изображения: benchlife.info
Как видно из изображения выше, Z270 и h370 поддерживают технологию Intel Optane, а серии 100 — Z170 и h270 — нет.Кроме того, и Z270, и h370 поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology версии 15, а Z170 и h270 поддерживают версию 14. Что касается максимально высокоскоростных линий ввода-вывода, серия 200 имеет 30 каналов по сравнению с 26 для Z170 и 22 для h270. Обе серии 100 и 200 поддерживают в общей сложности 14 портов USB. Но Z270 и Z170 поддерживают 10 портов USB 3.0, тогда как серия H поддерживает только 8. h370 и h270 также предназначены для корпоративного сегмента, а серия Z — в основном для потребительского сегмента.
PCIe Экспресс 3.0 на Z270 является самым высоким среди четырех SKU — 24. Z170 и h370 имеют 20 линий PCIe Express 3.0, а h270 с 16 линиями PCIe имеет наименьшее количество линий PCIe из четырех. Помимо серий Z и H, Intel также планирует выпустить чипы серий Q270, Q250 и B250. Это будет продолжаться до введения 300-й серии.
Остается один вопрос — стоит ли покупать сейчас Z270 или h370. Хорошо бы подождать хотя бы до появления платформ Kaby Lake-X и Skylake-X или начала серии Coffee Lake-S 2018 года.Процессоры Intel 8-го поколения под кодовым названием Coffee Lake поступят в продажу в начале 2018 года. Coffee Lake также основан на энергоэффективном передовом 14-нм технологическом узле и, как ожидается, будет представлен в 4 вариантах — Coffee Lake-U, Coffee Lake-X, Coffee. Лейк-С, Кофейное озеро-Х. Линейка процессоров Coffee Lake останется на 14-нм техпроцессе, а не на 10-нанометровом, как предполагалось ранее.
MSI представляет четыре материнские платы Arctic Arctic с охлаждением: Z270, h370, h370M, чипсеты B250M
MSI анонсировала четыре новых материнских платы под маркой Arctic, включая Tomahawk Arctic (в вариантах Z270 и h370) и Mortar Arctic (в вариантах h370M и B250M).Новые платы обладают несомненным «крутизной» благодаря своему полностью белому и серебристому цвету, а самые последние предложения материнских плат от MSI содержат множество впечатляющих функций.
You Just Got Tomahawked
Материнские платы Tomahawk Arctic Z270 и h370 имеют форм-фактор ATX и поддерживают процессоры Intel LGA 1151, включая недавно выпущенные процессоры Kaby Lake. Версия Z270 предлагает поддержку памяти (до DDR4-3800 с процессором 7 ^th) и может разгонять процессоры K-серии.H370 Tomahawk Arctic ограничивает поддержку памяти до DDR4-2400 и не предназначен для разгона. Хотя Z270 Tomahawk предлагает более широкий набор функций по сравнению со своим аналогом h370, обе материнские платы имеют одинаковые возможности подключения PCIe и ограничены двусторонней поддержкой Crossfire.
Изображение 1 из 2
Изображение 2 из 2
Поддержка систем хранения для материнских плат Z270 и h370 Tomahawk Arctic одинакова: шесть портов SATA 6 Гбит / с и два порта M.2, которые поддерживают SATA и PCIe 3.0 x4 SSD. Оба также поддерживают твердотельные накопители NVMe U.2 через хост-карту Turbo U.2 (продается отдельно). Обе новые материнские платы Tomahawk Arctic также поддерживают RAID 0, 1, 5 и 10 с устройствами хранения SATA, в дополнение к RAID 0 и 1 для твердотельных накопителей M.2 PCIe.
Миномет для (крутых) людей
Материнская плата h370M Mortar Arctic уже была анонсирована в прошлом месяце на выставке CES, но полные спецификации и цены еще не были доступны. Теперь мы знаем, что белое чудо h370M будет сопровождаться B250M с одноименным названием Mortar.Обе платы имеют форм-фактор micro-ATX, а также поддерживают процессоры Intel Kaby Lake и Skylake (LGA 1151). Поддержка памяти для обеих плат зависит от того, какой процессор вы устанавливаете: 7 процессоров ^th могут вмещать до 64 ГБ (4 x 16 ГБ) DDR4-2400 и 6 процессоров ^th с поддержкой до 64 ГБ (4 x 16 ГБ) DDR4-2133.
Изображение 1 из 2
Изображение 2 из 2
Хранилище для материнских плат h370M и B250M Mortar Arctic включает шесть портов SATA 6 Гбит / с и один M.2 с поддержкой твердотельных накопителей PCIe и SATA. Поддержка RAID (0,1,5,10) ограничена интерфейсами SATA, но обе новые материнские платы Mortar Arctic также поддерживают твердотельные накопители U.2 через хост-карту Turbo U.2.
Цена / доступность
Материнские платы Z270 и h370 Tomahawk Arctic стоят 145 и 125 долларов соответственно, а h370M и B250M Mortar Arctic — 110 и 95 долларов соответственно. Z270 Tomahawk Arctic скоро будет доступен для предварительного заказа в интернет-магазинах, но панели h370 Tomahawk Artic и h370M и B250M Mortar Arctic уже доступны в Newegg.
Micro-
Материнская плата MSI Z270 Tomahawk Arctic h370 Tomahawk Arctic h370M Mortar Arctic B250M Mortar Arctic
Форм-фактор ATX ATX ATX Micro-900
Разъем LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Набор микросхем Intel Z270 Intel h370 Intel h370 Intel B250
Поддержка памяти 90 — Поддержка памяти 90 до 64 ГБ DDR4-3800 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-3600 (ЦП 6-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения)
Хранилище — 6 x SATA 6 Гбит / с- 2 разъема M.2 слота (Key M) — 6 x SATA 6 Гбит / с — 2 x M.2 слот (Key M) — 6 x SATA 6 Гбит / с — 1 x M.2 слот (Key M) — 6 x SATA 6 Гбит / с — 1 слот M.2 (Key M)
Подключение PCIe — 3 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4 / x1) — 3 x PCIe 3.0 x1 — 3 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4 / x1) — 3 x PCIe 3.0 x1 — 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4) — 2 x PCIe 3.0 x1 — 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4) — 2 x PCIe 3,0 x1
Входы / выходы на задней панели — 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C — 4 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 5 x аудиоразъемов OFC — 1 x Optical S / PDIF OUT — 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x порт DVI-D — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C — 4 x USB 3.1 Gen1 Тип A — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 5 аудиоразъемов OFC — 1 оптический выход S / PDIF — 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x DisplayPort — 1 x HDMI- 1 x RJ45- 3 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C- 6 x аудиоразъемов OFC — 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x DisplayPort — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 3 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C — 6 x аудиоразъемов OFC
Сеть Intel I219-V Gigabit LAN Intel I219-V Gigabit LAN Intel I219-V Gigabit LAN Intel I219-V Gigabit LAN
MSRP $ 144,99 $ 124,99 $ 109,99 $ 94,99 $ 109,99 $ 94,99
Intel Z270 против h370 Различия и характеристики набора микросхем
разница между z170 и z270 Это тема, которую ищут многие люди. khurak.net — это канал, предоставляющий полезную информацию об обучении, жизни, цифровом маркетинге и онлайн-курсах…. это поможет вам получить обзор и солидные многогранные знания. Сегодня khurak.net представляет вам Intel Z270 и h370 Различия и характеристики набора микросхем . Ниже приведены инструкции в видео ниже:

«Была некоторая предварительная информация о наборах микросхем h3 70 и z2 70 для будущей платформы Intel kb lake.Если вы еще не знаете, вы можете использовать прошивку на большинстве существующих платформ, таких как z170. Так что они будут поддерживать процессор kb lake, потому что тип сокета тот же. Но есть еще несколько отличий от новых платформ.
Я кратко расскажу о них сегодня, прежде чем мы перейдем к тому, что этот контент предоставлен вам компанией MSI и их новым игровым компьютером «трезубец». Который здесь на столе. А это gtx 1060. Оборудованная машина.
Очень маленький, примерно на 1000 линков. Описание ниже для получения дополнительной информации.Итак, мы довольно давно не говорили о чипсетах и их отличиях. Думаю, в последний раз, наверное, для платформы skylake.
Мы будем делать это для этого, а затем снова для дзен, все эти концы немного отличаются, и мы поговорим о том, почему на этом этапе сейчас основные моменты, на которые следует обратить внимание с помощью разведданных. Чипсеты — это линии hs io или высокоскоростной io и вывод вывода. И это, по сути, способ Intel назначать полосы для разных устройств, и производитель материнской платы имеет определенный уровень контроля над тем, к какому устройству идут эти полосы.Так что есть базовый набор линий, которые идут к USB и тому подобное с платформой Intel.
Но затем производитель материнской платы может решить удалить некоторые из этих полос и назначить их, например, любым устройствам, которые они сочтут необходимыми. Z2. 7 тыс. Дорожки ввода-вывода теперь по сравнению с z170 увеличились на четыре, так что есть еще четыре полосы hs io с z2 70.
Это 30 против. 26. Для платформы z170. А потом h3.
70. Также на 30. Это новый h2 70. У него не такое же количество дорожек, как на e1 70.
Фактически было 22 против. 26. Так что у меня теперь на четыре меньше со следующим поколением с kb lake ..
.

Будет по паритету. Значит z2 70 h3 70 имеют одинаковые hs. Назначение полосы Ио. Отличия заключаются в другом, например в поддержке нескольких графических процессоров и тому подобных вещах, о которых я расскажу чуть позже.
Но это касается скорости. Так что это по номиналу h2. 70. Был в 22.
Просто для справки: be 150 has 18 и h2 10s. 14. Куда идут эти высокие линии, хотя они идут к таким вещам, как гигабайтный Ethernet?Я говорил об этом с предыдущим сравнением чипов с гигабитным Ethernet, вы можете снять их, если хотите, на слот pcie.
Хотя есть некоторые проблемы, вы можете отправить их в m dot. 2. Устройства для ssd поддерживают такие вещи и говорят, что нужно сохранять экспресс-файлы такого рода и usb. 3.
Итак, это то, что полосы составляют основу для z. 270 в дополнение к своему hsi. В назначении Элейн чипсет имеет 24. Дополнительные 30 линий pcie.
30 и pcie 30. Конфигурация, которая изначально поддерживается, поддерживается только на z2 70.Если у вас может быть карта 1 на 16, вы можете иметь карты 2 на 8 или у вас могут быть карты 1 на 8 с 2 на 4 отсортированные карты z170 был таким же h3 70. То же, что и h2 70.
Это одно 16-полосное назначение. Вот то, о чем говорилось в последний раз. Существует своего рода распространенное заблуждение, что если у вас есть эти полосы или полосы pcie чипсета в случае z2 70. Их 24, то это больше полос, которые вы можете подключить к графическому процессору, что на самом деле не совсем правильно.
Технически эти дорожки могут быть отделены от слотов pcie, и в некоторых случаях они предназначены для этого.Но они более общего назначения. Пси-дорожки ..
.

Итак, такие вещи, как by для устройства m2. Будь то через aic. Ed и card aic или другие средства прямые средства. Устройства nvme.
Подобные вещи — это то место, где вы будете убирать эти полосы, потому что они обычно не более чем в 2 или 4 раза. 2. Или x 4. С поддержкой gpu для устройств nvidia.
Хотя бы с мульти гпу. Они требуют как минимум 8 полос, так что для всех GPS в системе минимально назначено 8 полос.Это означает. Если у вас на 4 гп.
Там. Это не будет работать с SLI с настройкой nvidia. Теперь вы можете бегать на 4 с перекрестным огнем, что не всегда хорошо. Но ты мог бы это сделать.
Эти полосы на самом деле не предназначены для использования для gpus, это вроде как поставить это там, чтобы прояснить, что сам процессор более ответственен за ту сторону вещей, которую запускает одно s kb lake, которая более ответственна за это остальное — общего назначения. Хотя у чипсета есть некоторая диктовка.Некоторый контроль над тем, что поддерживает настройка нескольких графических процессоров, в конечном итоге, даже несмотря на то, что это общее назначение. Дорожки для этого на самом деле не используются.
Вещь конечно. Разгон все как всегда, е2 70 живёт в разгоне. h3. 70.
Не очень-то просто. Как и предыдущие каналы памяти платформы. 2. Каналы снова двухканальные и всего до четырех таранов для сиденья 17 хт.
Так что любые платформы с двумя диммами на канал. Следующие спецификации. Я полагаю, что это действительно все, так что я быстро пробегу их здесь, родной sata..
.

3. Порты. У вас их шесть по всем направлениям. До h2.
10. Максимальное количество портов euwe — b. 14. Напротив.
Доска. До. B1. 52ч.
110. Макс. USB. 310.
Анжи. 270. и 8. о.
h3. 70. И в ст. Поддерживается на большинстве из этих рейдов.
Поддерживается обоими этими новыми наборами микросхем и независимым дисплеем. Поддержка тоже по три на каждое устройство. И это через igp. Еще одно замечание.
Вот е 2.7. Можно опору 3 м ..
.

Точка. 2. Устройства. На материнской плате.
Итак. Это новый сорт h 270. Поддерживает два из них в четырех конфигурациях z. 270.
Поддерживает три из них в четырех конфигурациях, которые сделают ваши SSD более быстрыми, и это проблема, очевидно, с sata по мере того, как мир уходит от sata. Мы собираемся увидеть больше m2. Мы собираемся увидеть больше pcie или nvme. Включенные устройства.
Потому что sata — большое узкое место для нас в пространстве ssd.Мы сталкиваемся с той стеной, где интерфейс теперь является проблемой, а не устройство, и это не то, что вы хотите, так что это уже отходит от того, что ориентировочно, мы еще не достигли этого. Но в конечном итоге у нас будут эти четыре SSD, которые являются своего рода первичными дисками, кроме этого, нет большой разницы. Они в основном такие же, как и чипсеты предыдущего поколения.
Многие спецификации совпадают, есть техническая поддержка z2. 17. HD. 70.
Это довольно интересно.Я предполагаю. Но во многом это то же самое, поэтому, если вы уже знаете о предыдущих наборах микросхем, вы в значительной степени знаете об этих. Это не так много, чтобы узнать, кроме как больше hs io.
Дорожки. И некоторые различия в плане получаемой поддержки и тому подобное зависят от платформы. Вы смотрите на это, так что на этот раз, как всегда, ссылки в описании ниже для получения дополнительной информации. Об этом будет статья с таблицей, которую я использовал здесь.
Вот наша ссылка на почтовое видео, чтобы помочь нам напрямую подписаться на дополнительную информацию. Увидимся в следующий раз.”..
Благодарим вас за просмотр всех статей по теме Intel Z270 и h370 Различия и характеристики набора микросхем . Все акции khurak.net очень хорошие. Надеемся, статья вам понравилась. По любым вопросам, пожалуйста, оставьте комментарий ниже. Надеюсь, вы, ребята, еще больше поддерживаете наш сайт.
описание:
тэги:
Наборы микросхем
Intel Z270 и h370 для увеличения числа нисходящих линий PCIe
Поделиться через фейсбук
Поделиться в Твиттере
В январе мы увидим новую волну материнских плат с разъемом LGA1151 на базе чипсета Intel 200-й серии наряду с процессорами с ядром 7-го поколения Kaby Lake.Это начнется с набора микросхем Z270 Express, который будет лидером среди настольных ПК, ориентированных на производительность, а затем — с набора микросхем h370, ориентированного на коммерческие настольные компьютеры премиум-класса. Я уверен, что многие из вас хотят знать, в чем разница между этими наборами микросхем и текущими наборами микросхем Z170 и h270.
Эти новые наборы микросхем будут поддерживать процессоры Intel Kaby Lake седьмого поколения прямо из коробки, в то время как материнские платы с наборами микросхем 100-й серии потребуют обновления BIOS для их поддержки. В новых наборах микросхем также будет использоваться новая технология Intel Optane, это новый тип высокопроизводительной технологии SSD, основанный на энергонезависимой памяти компании 3D X-point, которая является самой последней из имеющихся в продаже систем хранения данных и, как ожидается, будет будь самым быстрым.Чипеты также поддерживают технологию Rapid Storage Technology v15.
Одно из самых больших отличий состоит в том, что наборы микросхем 200-й серии будут иметь больше нисходящих (общих) линий PCI-Express 3.0. Наборы микросхем будут иметь 14 нисходящих линий PCIe по сравнению с 10 из наборов микросхем 100-й серии. Процессор LGA1151 имеет 16 линий PCI-Express Gen 3.0, которые он выделяет для графики, и четыре линии, которые идут на набор микросхем в качестве физического уровня шины набора микросхем DMI 3.0. Это означает, что разработчики материнских плат могут добавлять дополнительные бортовые устройства с высокой пропускной способностью, такие как Thunderbolt и USB 3.1, слоты M.2 или просто дополнительные слоты PCIe с пропускной способностью более 1x. Таким образом, общий бюджет платформы составляет 30, по сравнению с 26 из чипсетов 100-й серии.
Z270 и h370 имеют те же отличия, что и Z170 и h270. Чипсет Z270 будет поддерживать разгон и установку с несколькими графическими процессорами, а чипсет h370 — нет.
Об авторе
Боб Бускерк
Опыт работы на компьютере около 10 лет. Возился с электроникой с 5 лет, начал заниматься компьютерами, когда учился в старшей школе, с тех пор модифицирую их.Очень интересно, как все устроено и их дизайн.
Просмотреть все сообщения Боба Бускерка
Список материнских плат с поддержкой Intel Optane на наборах микросхем Z270 B250 и h370
Вы ищете список материнских плат с поддержкой Intel Optane? Но что такое память Intel Optane? Память Intel Optane — это революционная новая технология памяти, работающая по принципу «получите скорость» и сохраните емкость жесткого диска. Это доступно ускоряет вашу систему, обеспечивает высокую скорость и отзывчивость.
Также читайте: Список материнских плат с набором микросхем Intel Z270 для Intel Core i7 7700k
Модуль памяти Intel Optane создает мост между DRAM и жестким диском, повышая скорость работы компьютера и повышая скорость работы компьютера. Главный девиз Optane — максимально увеличить скорость ПК при минимальной цене.
Память Optane доступна в виде небольшой емкости 16 ГБ и 32 ГБ, которую можно установить в слот M.2 на совместимых материнских платах, которые мы собираемся обсудить позже в этом посте.Прямо сейчас память Optane служит кеш-памятью, а не основным хранилищем.
Что такое память Intel Optane?
Источник: Intel
Optane основан на технологии под названием 3D Xpoint, в которой ячейки памяти размещаются в трехмерной сетке. Он предназначен исключительно для кораблей Kaby Lake, поэтому не будет работать со старыми чипами Intel, такими как Broadwell и Skyline, которые можно найти на старых компьютерах. Чтобы воспользоваться преимуществами быстрой кэш-памяти Optane, у вас должен быть набор микросхем Intel серии 200. Должен быть M.2 типа 2280-S1-B-M или 2242-S1-B-M на контроллере PCH Remapped PCIe.
Если Optane будет работать должным образом, то он заменит обычные твердотельные накопители на твердотельные накопители Optane большой емкости, которые будут служить в качестве сверхбыстрого первичного хранилища. Optane в 4,42 раза быстрее стандартных твердотельных накопителей, но за дополнительную плату.
Как работает Intel Optane?
Источник: Intel
Intel называет это «память Optane», а не «SSD Optane». Это потому, что он действует как мост между ОЗУ и SSD.Это почти так же быстро, как RAM. Более того, он не потеряет свои данные при выключении ПК.
Optane Memory заставит ваши игры загружаться на 67% быстрее, а браузеры будут загружаться в пять раз быстрее. Таким образом, скорость загрузки игр, программного обеспечения и функций резко возрастет. На данный момент пользователи могут сопрягать только один диск с памятью Optane, и он не поддерживает конфигурации RAID.
Optane позволит установить обычные жесткие диски в ноутбуки или настольные компьютеры, особенно если у вас ограниченный бюджет.ПК с кэш-памятью Intel Optane и жестким диском будет загружать ОС и приложения быстрее, чем системы SSD. Таким образом, Optane снова сделает жесткие диски актуальными.
Ноутбуки и настольные компьютеры с памятью Intel Optane
На данный момент есть только несколько ноутбуков, которые будут поставляться с кэш-памятью Optane. Первый ноутбук на его основе был анонсирован Lenovo ThinkPad T570 со стартовой ценой в 909 долларов. У него будет бесплатная память Optane на 16 ГБ с подорожанием.
Модернизированный HP Envy Curved All-in-One 34 получит Optane в ближайшие недели. Dell также планирует установить Optane в некоторых своих ноутбуках Precision и настольных компьютерах OptiPlex в третьем квартале 2017 года. Intel начала поставки хранилищ Optane малой емкости. Цена упадет, когда Intel будет массово производить Optane.
Как установить память Intel Optane
Перед покупкой модуля памяти Intel Optane выясните, совместима ли ваша система и полностью ли она соответствует требованиям памяти Intel Optane.Вы даже можете связаться с производителем материнской платы или заглянуть на его сайт, чтобы получить необходимые сведения и программное обеспечение, которое вам понадобится для установки Optane. Не забудьте установить ОС Windows 10 и обновить ее перед началом процесса установки Optane. До сих пор нет поддержки MAC и Linux.
Не забудьте установить ОС Windows 10 и обновить ее перед началом процесса установки Optane. До сих пор нет поддержки MAC и ОС Linux.
Точные шаги могут отличаться, но мы могли бы дать вам обзор шагов для простой установки Optane.
Во-первых, вам нужно посмотреть, доступно ли обновление BIOS для вашей материнской платы, если да, то обновите BIOS.
Правильно установите модуль памяти Intel Optane в разъем M.2.
Установите пользовательский интерфейс и драйверы памяти Intel Optane.
Откройте пользовательский интерфейс памяти Intel Optane.
Следуйте инструкциям на экране, чтобы завершить процесс установки и перезапустить систему по завершении.
Список материнских плат с поддержкой Intel Optane
Ниже приведены материнские платы ведущих производителей, поддерживающие технологию Optane.
Набор микросхем Intel Z270 Intel Набор микросхем Z270
Материнские платы AS Rock с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем Слоты M.2 и длина
Z270 SuperCarrier Набор микросхем Intel Z270 3 слота (2242 или 228010) Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7 Набор микросхем Intel Z270 3 слота (2242 или 2280)
Z270 Taich Набор микросхем Intel Z270 3 слота (2242 или 2280)
Fatal1ty Z270 Gaming K6 Gaming K6 2 слота (2242 x 2280)
Z270 Extreme4 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 x 2280)
Z270 Killer SLI / ac Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 x 2280)
Z270 Killer SLI Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty Z270 Gaming K4 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 x 2280)
Z270 Pro4 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 x 2280)
Z270M Extreme4 1 разъем (2242 x 2280)
Z270M Pro4 Набор микросхем Intel Z270 2 разъема (2242 x 2280)
Fatal1ty Z270 Gaming-ITX / ac Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 x 2280)
Z270M-ITX / ac Набор микросхем Intel h370 1 слот (2242 x 2280)
Fatal1ty h370 Performance Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 x 2280)
h370 Pro4 Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty h370M Performance Набор микросхем Intel h370 900 12 2 слота (2242 x 2280)
h370M Pro4 Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 x 2280)
h370M-ITX / ac Набор микросхем Intel h370 1 слот (2242 x 2280)
Fatal1ty B250 Gaming K4 Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 x 2280)
B250 Pro4 Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty B250M Производительность Набор микросхем Intel B250 2 разъема (2242 x 2280)
B250M Pro4 Набор микросхем Intel B250 2 разъема (2242 x 2280)
B250M-HDV Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 x 2280)
Материнские платы Asus с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем M.2 слота и длина
Maximus IX Code Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Tuf Z270 Mark1 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Tuf Z270 Mark2 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270-A Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270E Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Maximus IX Apex Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270F Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280 )
Strix Z270H Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270-AR Набор микросхем Intel Z270 90 012 2 разъема (2242 или 2280)
Z270-K Набор микросхем Intel Z270 2 разъема (2242 или 2280)
Maximus IX Formula Набор микросхем Intel Z270 2 разъема (2242 или 2280 )
Maximus IX Hero Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270G Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270I Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270M-Plus Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270-P Набор микросхем Intel Z270 2 слотов (2242 или 2280)
Maximus IX Extreme Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
h370-Pro Intel h370 ch ipset 2 слота (2242 или 2280)
h370-Plus Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 или 2280)
Strix h370F Gaming Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 или 2280)
h370M-Plus Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 или 2280)
B250-Pro Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250- Plus Набор микросхем Intel B250 2 разъема (2242 или 2280)
B250M-A Набор микросхем Intel B250 2 разъема (2242 или 2280)
B250M-C Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250M-K Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
Strix B250F Gaming Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250M-Plus Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
Q270M-C Набор микросхем Intel Q270 2 слота (2242 или 2280)
Материнские платы Gigabyte с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем M.2 слота и длина
Z270X-Gaming 9 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 8 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 7 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming K7 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 5 Набор микросхем Intel Z270 2 разъема (22110 и 2280)
Z270X-Gaming K5 Набор микросхем Intel Z270 2 разъема (22110 и 2280)
Z270X-Designare Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270X-Ultra Gaming Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270-Phoenix Gaming Микросхемы Intel Z270 et 1 слот (22110)
Z270-Gaming 3 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270-Gaming K3 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270-Gaming SOC Набор микросхем Intel Z270 2 слота (22110 и 2280)
Z270-UD5 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270-UD3 Intel Z270 набор микросхем 1 слот (22110)
Z270-SLI Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270-HD3P Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270P-D3 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
h370-Gaming 3 Набор микросхем Intel h370 1 слот (2280)
h370-HD 3P Набор микросхем Intel h370 2 слота (22110 и 2280)
h370-HD3 Набор микросхем Intel h370 1 слот (22110)
B250-HD3P Набор микросхем Intel B250 1 слот ( 22110)
B250-HD3 Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
Z270MX-Gaming 5 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
Z270M-D3H Набор микросхем Intel Z270 1 слот (22110)
h370M-DS3H Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
B250M-Gaming 5 Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
B250M-Gaming 3 Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
B250M-D3H Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
B250M-DS3H Набор микросхем Intel B250 1 слот (22110)
B250M-HD3 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2280)
Z270N-Gaming 5 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2280)
Z270N-WiFi Набор микросхем Intel h370 1 слот (2280)
Материнские платы MSI с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем М.2 слота и длина
B250 Gaming M3 Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250 Krait Gaming Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250 Gaming Pro carbon Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250 PC Mate Набор микросхем Intel B250 2 слота (2242 или 2280)
B250 Gaming Pro AC Intel Набор микросхем B250 1 слот (2280)
B250 Gaming Pro Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
B250 Mortar Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VD Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VDH Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VH Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
h370 Gaming M3 Набор микросхем Intel h370 1 слот (2280)
h370 Gaming Pro Набор микросхем Intel h370 1 слот (2242 или 2280)
h370 PC Mate Набор микросхем Intel h370 1 слот (2242 или 2280)
h370 Tomahawk Arctic Набор микросхем Intel h370 2 разъема (2242 или 2280)
h370I Gaming Pro AC Набор микросхем Intel h370 2 разъема (2242 или 2280)
h370M Bazooka Набор микросхем Intel h370 2 разъема ( 2242 или 2280)
h370M Mortar Arctic Набор микросхем Intel h370 2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M3 Intel Z270 набор микросхем 2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M5 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M7 Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming Pro Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 Krait Gaming Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 ПК Mate Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 SLI Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 SLI Plus Набор микросхем Intel Z270 2 слоты (2242 или 2280)
Z270 Tomahawk Набор микросхем Intel Z270 2 слота (2242 или 2280)
Z270 XPOWER Gaming Titanium Набор микросхем Intel Z270 3 слота (2242 или 2280)
Z270-A Pro Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 или 2280)
Z270I Gaming Pro Carbon-AC Intel Z270 набор микросхем 1 слот (2280)
Z270M Mortar Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 или 2280)
B250M Mortar Набор микросхем Intel B250 1 слот
Z270 Tomahawk Arctic Набор микросхем Intel Z270 2 слота
Набор микросхем Z270
Материнские платы Biostar с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем M.2 слота и длина
Z270GT9 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 или 2280)
Z270GT8 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 или 2280)
Z27011GT6 1 слот (2242 или 2280)
Z270GT4 Набор микросхем Intel Z270 1 слот (2242 или 2280)
B250GT5 Набор микросхем Intel B250 1 слот (2242 или 2280)
Материнские платы Supermicro с поддержкой памяти Intel Optane
Название материнской платы Набор микросхем M.2 слота и длина
C7Z270-PG Набор микросхем Intel Z270 Express 2 слота (22110)
C7Z270-CG Набор микросхем Intel Z270 Express 2 слота (22110/2280
C7Z -CG-L Набор микросхем Intel Z270 Express 2 слота (2260/2280/22110)
C7h370-CG-ML Набор микросхем Intel h370 Express 1 слот (2242/2260/2280)
C7Q270-CB-ML Набор микросхем Intel Q270 Express 1 слот (2242/2260/2280)
C7B250-CB-ML Набор микросхем Intel B250 Express 1 слот (2242/2260/2280)
Заключение
Мы надеемся, что вам понравился наш составленный список материнских плат с поддержкой Intel Optane.

B250	Q250	h370	Q270	Z270
Разгон	Нет [9]				CPU (можитель и + BCLK [10] ) + GPU + RAM
Поддержка Skylake процессоров (6xxx)	DDR4 (до 64 ГБ в сумме; до 16 ГБ на слот) либо

h410	h470	B360	Z370	Z390
Разгон	Отсутствует			CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM	2	4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов	6 / 4	6 / 8	6 / 6	4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов	0/4	4/8	[неизвестно]	1/10	6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов	4	6
Конфигурация PCI Express 3. 0 процессора	Одна линия x16			Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express	6 (2.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	24 (3.0)

Skylake/Kaby Lake	Coffee Lake
VCC	110	128
VSS	364	378
RSVD	46	25

	Z270	Z170	h370	h270	B150	h210
Дорожки HSIO	30	26	30	22	18	14
Набор микросхем PCI-e Lanes	x24 3.0	x20 3,0	x20 3,0	x16 3,0	x10 3,0	x6 2,0
Конфигурация PCI-e 3.0	1 x16 2 x8 1 x8 + 2×4	1 x16 2 x8 1 x8 + 2×4	1 x16	1 x16	1 x16	1 x16
Разгон процессора	Есть	Есть	Нет	Нет	Нет	Нет
Каналы памяти	2	2	2	2	2	2
модулей DIMM на канал	2	2	2	2	2	1
Собственные порты SATA III	6	6	6	6	6	4
Макс. количество портов USB	14	14	14	14	12	10
Макс.USB3.0 Порты	10	10	8	8	6	4
Intel SRT	Есть	Есть	Есть	Есть	Нет	Нет
RAID 0/1/5/10	Есть	Есть	Есть	Есть	Нет
Независимые дисплеи (IGP)	3	3	3	2	3	2

	Z270	h370	B250	Q270	Q250	HM175	QM175	CM238
DMI	3.0	3,0	3,0	3,0	3,0	3,0	3,0	3,0
Дорожки PCIe 3.0	24	20	12	24	14	16	16	20
Порты SATA 6 Гбит / с	6	6	6	6	6	4	4	8
USB 3.0 Порты	> = 10	8	6	> = 10	8	> = 8	> = 8	> = 10
Всего # USB 2.0 / 3.0	14	14	12	14	14	14	14	14
Максимальное количество дисков для PCIe RST	3	2	1	3	1	2	2	3
Параметры конфигурации PCI-Express	x16 х8 / х8 х8 / х4 / х4	x16	x16	x16 х8 / х8 х8 / х4 / х4	x16	x16 х8 / х8 х8 / х4 / х4
Разгон	Есть	№
vPro	Нет	Нет	Нет	Есть	Нет	Нет	Есть	Есть
Поддержка управления Intel	Нет	Нет	Нет	Есть	Есть	Нет	Есть	Есть

Материнская плата MSI	Z270 Tomahawk Arctic	h370 Tomahawk Arctic	h370M Mortar Arctic	B250M Mortar Arctic
Форм-фактор	ATX	ATX	ATX	Micro-900
Разъем	LGA 1151	LGA 1151	LGA 1151	LGA 1151
Набор микросхем	Intel Z270	Intel h370	Intel h370	Intel B250
Поддержка памяти 90 — Поддержка памяти 90 до 64 ГБ DDR4-3800 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-3600 (ЦП 6-го поколения)	— До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения)	— До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения)	— До 64 ГБ DDR4-2400 (ЦП 7-го поколения) — До 64 ГБ DDR4-2133 (ЦП 6-го поколения)
Хранилище	— 6 x SATA 6 Гбит / с- 2 разъема M.2 слота (Key M)	— 6 x SATA 6 Гбит / с — 2 x M.2 слот (Key M)	— 6 x SATA 6 Гбит / с — 1 x M.2 слот (Key M)	— 6 x SATA 6 Гбит / с — 1 слот M.2 (Key M)
Подключение PCIe	— 3 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4 / x1) — 3 x PCIe 3.0 x1	— 3 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4 / x1) — 3 x PCIe 3.0 x1	— 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4) — 2 x PCIe 3.0 x1	— 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 / x4) — 2 x PCIe 3,0 x1
Входы / выходы на задней панели	— 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C — 4 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 5 x аудиоразъемов OFC — 1 x Optical S / PDIF OUT	— 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x порт DVI-D — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C — 4 x USB 3.1 Gen1 Тип A — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 5 аудиоразъемов OFC — 1 оптический выход S / PDIF	— 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x DisplayPort — 1 x HDMI- 1 x RJ45- 3 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C- 6 x аудиоразъемов OFC	— 1 x PS / 2 — 2 x USB 2.0 — 1 x DVI-D — 1 x DisplayPort — 1 x HDMI — 1 x RJ45 — 3 x USB 3.1 Gen1 Type-A — 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C — 6 x аудиоразъемов OFC
Сеть	Intel I219-V Gigabit LAN	Intel I219-V Gigabit LAN	Intel I219-V Gigabit LAN	Intel I219-V Gigabit LAN
MSRP	$ 144,99	$ 124,99	$ 109,99	$ 94,99	$ 109,99	$ 94,99

Название материнской платы	Набор микросхем	Слоты M.2 и длина
Z270 SuperCarrier	Набор микросхем Intel Z270	3 слота (2242 или 228010)	Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7	Набор микросхем Intel Z270	3 слота (2242 или 2280)
Z270 Taich	Набор микросхем Intel Z270	3 слота (2242 или 2280)
Fatal1ty Z270	Gaming K6	Gaming K6	2 слота (2242 x 2280)
Z270 Extreme4	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 x 2280)
Z270 Killer SLI / ac	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 x 2280)
Z270 Killer SLI	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty Z270 Gaming K4	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 x 2280)
Z270 Pro4	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 x 2280)
Z270M Extreme4	1 разъем (2242 x 2280)
Z270M Pro4	Набор микросхем Intel Z270	2 разъема (2242 x 2280)
Fatal1ty Z270 Gaming-ITX / ac	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 x 2280)
Z270M-ITX / ac	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2242 x 2280)
Fatal1ty h370 Performance	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 x 2280)
h370 Pro4	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty h370M Performance	Набор микросхем Intel h370 900 12	2 слота (2242 x 2280)
h370M Pro4	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 x 2280)
h370M-ITX / ac	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2242 x 2280)
Fatal1ty B250 Gaming K4	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 x 2280)
B250 Pro4	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 x 2280)
Fatal1ty B250M Производительность	Набор микросхем Intel B250	2 разъема (2242 x 2280)
B250M Pro4	Набор микросхем Intel B250	2 разъема (2242 x 2280)
B250M-HDV	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 x 2280)

Название материнской платы	Набор микросхем	M.2 слота и длина
Maximus IX Code	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Tuf Z270 Mark1	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Tuf Z270 Mark2	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270-A	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270E Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Maximus IX Apex	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270F Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280 )
Strix Z270H Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270-AR	Набор микросхем Intel Z270 90 012	2 разъема (2242 или 2280)
Z270-K	Набор микросхем Intel Z270	2 разъема (2242 или 2280)
Maximus IX Formula	Набор микросхем Intel Z270	2 разъема (2242 или 2280 )
Maximus IX Hero	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270G Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Strix Z270I Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270M-Plus	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270-P	Набор микросхем Intel Z270	2 слотов (2242 или 2280)
Maximus IX Extreme	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
h370-Pro	Intel h370 ch ipset	2 слота (2242 или 2280)
h370-Plus	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 или 2280)
Strix h370F Gaming	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 или 2280)
h370M-Plus	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 или 2280)
B250-Pro	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250- Plus	Набор микросхем Intel B250	2 разъема (2242 или 2280)
B250M-A	Набор микросхем Intel B250	2 разъема (2242 или 2280)
B250M-C	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250M-K	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
Strix B250F Gaming	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250M-Plus	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
Q270M-C	Набор микросхем Intel Q270	2 слота (2242 или 2280)

Название материнской платы	Набор микросхем	M.2 слота и длина
Z270X-Gaming 9	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 8	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 7	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming K7	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (22110 и 2280)
Z270X-Gaming 5	Набор микросхем Intel Z270	2 разъема (22110 и 2280)
Z270X-Gaming K5	Набор микросхем Intel Z270	2 разъема (22110 и 2280)
Z270X-Designare	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270X-Ultra Gaming	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270-Phoenix Gaming	Микросхемы Intel Z270 et	1 слот (22110)
Z270-Gaming 3	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270-Gaming K3	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270-Gaming SOC	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (22110 и 2280)
Z270-UD5	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270-UD3	Intel Z270 набор микросхем	1 слот (22110)
Z270-SLI	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270-HD3P	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270P-D3	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
h370-Gaming 3	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2280)
h370-HD 3P	Набор микросхем Intel h370	2 слота (22110 и 2280)
h370-HD3	Набор микросхем Intel h370	1 слот (22110)
B250-HD3P	Набор микросхем Intel B250	1 слот ( 22110)
B250-HD3	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
Z270MX-Gaming 5	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
Z270M-D3H	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (22110)
h370M-DS3H	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
B250M-Gaming 5	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
B250M-Gaming 3	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
B250M-D3H	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
B250M-DS3H	Набор микросхем Intel B250	1 слот (22110)
B250M-HD3	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2280)
Z270N-Gaming 5	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2280)
Z270N-WiFi	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2280)

Название материнской платы Набор микросхем	М.2 слота и длина
B250 Gaming M3	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250 Krait Gaming	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250 Gaming Pro carbon	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250 PC Mate	Набор микросхем Intel B250	2 слота (2242 или 2280)
B250 Gaming Pro AC	Intel Набор микросхем B250	1 слот (2280)
B250 Gaming Pro	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
B250 Mortar	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VD	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VDH	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
B250 Pro-VH	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)
h370 Gaming M3	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2280)
h370 Gaming Pro	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2242 или 2280)
h370 PC Mate	Набор микросхем Intel h370	1 слот (2242 или 2280)
h370 Tomahawk Arctic	Набор микросхем Intel h370	2 разъема (2242 или 2280)
h370I Gaming Pro AC	Набор микросхем Intel h370	2 разъема (2242 или 2280)
h370M Bazooka	Набор микросхем Intel h370	2 разъема ( 2242 или 2280)
h370M Mortar Arctic	Набор микросхем Intel h370	2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M3	Intel Z270 набор микросхем	2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M5	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming M7	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 Gaming Pro	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 Krait Gaming	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 ПК Mate	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 SLI	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 SLI Plus	Набор микросхем Intel Z270	2 слоты (2242 или 2280)
Z270 Tomahawk	Набор микросхем Intel Z270	2 слота (2242 или 2280)
Z270 XPOWER Gaming Titanium	Набор микросхем Intel Z270	3 слота (2242 или 2280)
Z270-A Pro	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 или 2280)
Z270I Gaming Pro Carbon-AC	Intel Z270 набор микросхем	1 слот (2280)
Z270M Mortar	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 или 2280)
B250M Mortar	Набор микросхем Intel B250	1 слот
Z270 Tomahawk Arctic	Набор микросхем Intel Z270	2 слота

Название материнской платы	Набор микросхем	M.2 слота и длина
Z270GT9	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 или 2280)
Z270GT8	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 или 2280)
Z27011GT6	1 слот (2242 или 2280)
Z270GT4	Набор микросхем Intel Z270	1 слот (2242 или 2280)
B250GT5	Набор микросхем Intel B250	1 слот (2242 или 2280)

Название материнской платы	Набор микросхем	M.2 слота и длина
C7Z270-PG	Набор микросхем Intel Z270 Express	2 слота (22110)
C7Z270-CG	Набор микросхем Intel Z270 Express	2 слота (22110/2280
C7Z -CG-L	Набор микросхем Intel Z270 Express	2 слота (2260/2280/22110)
C7h370-CG-ML	Набор микросхем Intel h370 Express	1 слот (2242/2260/2280)
C7Q270-CB-ML	Набор микросхем Intel Q270 Express	1 слот (2242/2260/2280)
C7B250-CB-ML	Набор микросхем Intel B250 Express	1 слот (2242/2260/2280)

conspi.ru - Конспирология - Теория заговора