Инновационные решения для ЦОД, Интернета вещей и ПК
Поиск на сайте Intel.com
Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.
- Торговое наименование: Core i9
- Номер документа: 123456
- Кодовое название:
- Специальные операторы: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*
Ссылки по теме
Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы посмотреть результаты самых популярных поисковых запросов.
Недавние поисковые запросы
Спецификации продукции Intel®
Поиск на сайте Intel.com
Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.
- Торговое наименование:
- Номер документа: 123456
- Кодовое название:
- Специальные операторы: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*
Ссылки по теме
Недавние поисковые запросы
Процессор Intel® Core™ i5-10400F (12 МБ кэш-памяти, до 4,30 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0
‡Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Расчетная мощность
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ).
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC
‡Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express
‡Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
Спецификации системы охлаждения
Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.
T
JUNCTIONТемпература на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Поддержка памяти Intel® Optane™
‡Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая своевременно и автоматически повышает тактовую частоту одноядерных и многоядерных процессоров, имеющих поддержку технологии Intel® Turbo Boost, в зависимости от того, насколько текущая рабочая температура процессора ниже максимума и каковы доступные возможности повышения частоты. Повышение частоты и его продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и системы охлаждения.
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
‡Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.
Технология Intel® Turbo Boost
‡Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading
‡Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
‡Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
‡Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.
Архитектура Intel® 64
‡Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология защиты конфиденциальности Intel®
‡Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
Secure Key
Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Расширения Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) открывают возможности создания доверенной и усиленной аппаратной защиты при выполнении приложениями важных процедур и обработки данных. ПО Intel® SGX дает разработчикам возможность распределения кода программ и данных по защищенным центральным процессором доверенным средам выполнения, TEE (Trusted Execution Environment).
Технология Intel® Trusted Execution
‡Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ‡
Функция Бит отмены выполнения
‡Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Процессор Intel® Core™ i5-9400 (9 МБ кэш-памяти, до 4,10 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.
0‡Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс.
число каналов памятиОт количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC
‡Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система
‡Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Поддержка 4K
Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс.
разрешение (eDP — встроенный плоский экран)Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express
‡Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
Спецификации системы охлаждения
Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.
T
JUNCTIONТемпература на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Поддержка памяти Intel® Optane™
‡Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Технология Intel® Turbo Boost
‡Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading
‡Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
‡Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
‡Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.
Архитектура Intel® 64
‡Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология защиты конфиденциальности Intel®
‡Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
Secure Key
Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Расширения Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) открывают возможности создания доверенной и усиленной аппаратной защиты при выполнении приложениями важных процедур и обработки данных. ПО Intel® SGX дает разработчикам возможность распределения кода программ и данных по защищенным центральным процессором доверенным средам выполнения, TEE (Trusted Execution Environment).
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Расширения Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) представляют собой набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки безопасности создаваемых ссылок памяти во время компиляции вследствие возможного переполнения или недогрузки используемого буфера.
Технология Intel® Trusted Execution
‡Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ‡
Функция Бит отмены выполнения
‡Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Тестируем интегрированную графику Intel Iris Xe в играх. А ведь неплохо тянет
22.01.21
Во время анонса первых процессоров Intel Core одиннадцатого поколения очень большое внимание было уделено встроенному в эти процессоры новому графическому адаптеру Intel Iris Xe.
Заявляется, что производительность в играх выросла примерно в два раза по сравнению с предыдущим поколением (Intel Iris Plus) и теперь Intel Iris Xe даже позволяет играть практически во все современные игры с разрешением Full HD (1920×1080 пикс, или 1080p).
Мы решили самостоятельно в этом убедиться и устроили геймерское тестирование Intel Iris Xe.
В каких процессорах используется встроенное видео Intel Iris Xe?
Новое встроенное видео получили процессоры Intel Core одиннадцатого поколения (11 gen), основанные на архитектуре Tiger Lake.
Отличить их можно по цифре 11 в названии. Например, Intel Core i7-1165G7, Core i7-11370H, Core i5- 11300H и т. д.
На данный момент представлены процессоры Intel Core 11 gen для ноутбуков различных классов. А вскоре будут анонсированы и десктопные CPU 11 gen.
Логотип интегрированного видео Intel Iris Xe
В зависимости от модели процессора, характеристики интегрированного видео могут отличаться.
Речь идет о некоторых отличиях в максимальной частоте GPU, но еще более важным является отличие в количестве вычислительных конвейеров.
На данный момент ситуация следующая:
- процессоры Intel Core i7 — встроенное видео Intel Iris Xe с 96 вычислительными конвейерами;
- процессоры Intel Core i5 — встроенное видео Intel Iris Xe с 80 вычислительными конвейерами;
- процессоры Intel Core i3 — встроенное видео Intel UHD Graphics с 48 вычислительными конвейерами.
Как видно, самое продвинутое видео имеют процессоры Intel Core i7. Количество вычислительных конвейеров напрямую влияет на производительность в играх.
Поэтому, разница между Core i7 и Core i5 будет, но не такая значительная, а вот Core i3 в играх уступит уже очень прилично.
Кстати, несмотря на отличия в названиях, Intel Iris Xe и Intel UHD Graphics, в данном случае, используют одинаковую архитектуру.
Общим для них является поддержка инструкций DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2, аппаратное кодирование с видеокодеком AV1. Возможность одновременной работы сразу с четырьмя экранами (реализация зависит от самого оборудования).
Intel заявляет, что новые интегрированные видеоадаптера можно еще эффективнее использовать при рендеринге в различных приложениях, умеющих работать с AI-технологиями, при видеоредактировании и т. д.
Мы же решили выяснить, как поведет себя ноутбук с графикой Intel Iris Xe в играх.
Кстати, геймерская тема стала заметна и в панели управления графическим адаптером Intel. Под каждую игру можно создавать профили.
А в специальном разделе на сайте Intel, куда ведет ссылки из этой панели, пользователь может выбрать игру и используемый графический адаптер, после чего будет предоставлен оптимальный (по мнению Intel) набор настроек графики в виде скриншотов.
Intel Iris Xe и ноутбук Acer Swift 3 SF313-53
Эксперименты с интегрированной графикой мы проводили, используя Acer Swift 3 SF313-53.
Хотело бы сказать несколько слов об этом ПК.
Acer Swift 3 SF313-53
Семейство Acer Swift 3 — это весьма продвинутые, при этом ультракомпактные ноутбуки довольно высокого класса.
Линейка моделей Acer Swift 3 SF313-53 только-только начинает появляться в украинских магазинах.
Панели корпуса выполнены из металла, рамка экрана, традиционно для современных ноутбуков, очень тонкая.
Наша версия Acer Swift 3 SF313-53 укомплектована любопытным 13,5-дюмовым IPS-экраном с разрешением 2256×1504 пикс. и соотношением сторон 3:2.
Похоже, что экраны 3:2 становятся уже некоторым трендом в компактных ноутбуках.
Доступны также версии с более традиционным 14-дюймовым Full HD-экраном (соотношение 16:9).
Укомплектован, предоставленный нам Acer Swift 3 SF313-53, скажем так, неслабо.
Основные характеристики ноутбука Acer Swift 3 SF313-53, используемого в тесте
- Экран: 13,5-дюймовый IPS с разрешением 2256×1504 пикс.
- Процессор: Intel Core i7-1165G7;
- Видео: интегрированное Intel Iris Xe
- Оперативная память: 16 ГБ
- Накопитель: SSD NVME 512 ГБ
- Батарея: 56 Вт⋅ч
- Операционная система: Windows 10 Pro
- Стоимость ноутбуков линейки Acer Swift 3 SF313-53 в Украине: от $900
Учитывая, что установленный процессор тут Intel Core i7-1165G7 — мы получили максимальную версию графики Intel Iris Xe с 96 вычислительными конвейерами.
Вот как распознает графический процессор приложение GPU-Z.
Провели также небольшую фотосессию модели..
Тестируем в играх
Во всех случаях использовали разрешение Full HD (1080p или 1920×1080 пикс.). В зависимости от требовательности игр, выставляли различные настройки графики.
Обратите внимание, что на скриншотах в левом верхнем углу присутствует счетчик текущего FPS.
Grand Theft Auto V (GTA V)
По-прежнему очень популярная игра. По современным меркам не является особо требовательной.
С низкими настройками графики легко получили скорость на уровне более 60 FPS. В помещениях значение повышалось до 90 FPS.
Как видно, есть некоторый запас для экспериментов с повышением качества графики.
Counter-Strike: Global Offensive (CS:GO)
Далеко не новая, но, по-прежнему, крайне популярная игра, как среди любителей, так и среди киберспортсменов.
С высокими настройками графики на открытых пространствах получили в среднем около 57 FPS. На более «зажатых» картах значение доходит до 70 FPS.
С низкими настройками графики FPS вырос примерно до 122.
В целом CS:GO оказалась довольно простой задачей для Intel Iris Xe
Tomb Raider (2013)
Старенькая, тем не менее, очень классная игра с неплохой графикой.
Попробовали высокие настройки (называются высокими, но по факту они средние) и получили более 60 FPS.
Играть можно с комфортом.
Shadow of the Tomb Raider
Самая новая, на данный момент, версия Tomb Raider — Shadow of the Tomb Raider, вышедшая в 2018 году, по-прежнему остается очень требовательной к видеокарте.
Для получения FPS выше 30 пришлось ставить самые низкие настройки графики (с задействованием сглаживания TAA).
Тем не менее, для нетребовательных игроков такой результат можно назвать удовлетворительным. Играть можно.
Witcher 3: Wild Hunt
Популярнейшая игра «Ведьмак 3» на момент выхода в 2015 году была непростой задачей для многих видеокарт тех времен.
Сегодня ее уже нельзя назвать очень требовательной, но для получения высокого FPS потребуется неслабая видеокарта.
В случае же с Intel Iris Xe мы получили 36 FPS на средних настройках и 45 FPS на низких, что весьма неплохо.
DiRT Rally
Раллийный симулятор DiRT Rally (2015) стал не очень сложной задачей для Intel Iris Xe. Получили 51 FPS на высоких настройках (по факту это средние настройки) и 81 FPS на низких настройках (но не минимальных).
Учитывая, что данный класс игр не требует таких же высоких значений FPS, как например, 3D-шутеры, игровой процесс получается очень комфортным.
Far Cry 5
«Справиться» с 3D-шутером Far Cry 5 видеоадаптеру Intel Iris Xe было непросто. Выставили самые низкие настройки графики со сглаживанием и получили средний FPS на уровне 29.
3DMark Fire Strike
Дополнительно проверили Intel Iris Xe в синтетическом бенчмарке 3DMark Fire Strike
Любопытно, что теперь приложение может подсказать примерный уровень производительности в некоторых популярных играх, основываясь на результатах, полученных в 3DMark.
К примеру, в нашем случае 3DMark указал, что можете ожидать 35+ FPS в игре Battlefield V при настройках 1080p Ultra.
К сожалению, у нас не было подходящего оборудования для сравнения производительности Intel Iris Xe с конкурентами. А это и встроенная графика современных процессоров AMD, и дискретные видеоадаптеры начального уровня для ноутбуков.
На своих слайдах Intel в играх сравнивает Intel Iris Xe c дискретным видео NVIDIA GeForce MX350 и интегрированным видео процессора AMD Ryzen 7 4800U.
Производительность новой встроенной графики Intel Iris Xe c дискретным видео NVIDIA GeForce MX350 (официальный слайд Intel)
Сравнение Intel Iris Xe с графикой, встроенной в процессор AMD Ryzen 7 4800U
Как показал себя Acer Swift 3 SF313-53?
Как ни странно, но игры не стали какой-то большой проблемой для ноутбука Acer Swift 3 SF313-53 в плане охлаждения.
Тут заслуга, вероятно, не только системы охлаждения, но и довольно низкого уровня тепловыделения у GPU Intel Iris Xe.
Acer Swift 3 SF313-53
В наших условиях (комнатная температура 19 °C) температура GPU редко когда доходила до 70 °C и обычно держалась в районе 60 °C.
Буст-частота GPU в играх находилась примерно в диапазоне от 900 до 1100 МГц.
Для сравнения, задачи, которые интенсивно нагружаются все ядра, способны разогреть CPU в в Acer Swift 3 до 90+ °C и при длительной нагрузке можно наблюдать падение рабочей частоты. Это, к слову, обычная картина для ноутбуков.
Уровень шума при работе под нагрузкой и в играх, конечно, очень ощутимый, но он далеко не такой громкий, как у игровых ноутбуков.
Резюмируем
При переходе от десятого поколения процессоров Intel Core к одиннадцатому Intel сделала действительно большой шаг вперед по части мощности встроенного графического адаптера.
По результатам тестов убеждаемся, что интегрированная графика Intel Iris Xe вполне потянет огромное количество игр последних лет, включая многие самые современные.
С разрешением Full HD можно добиться значения среднего FPS на уровне 30 в довольно требовательных играх типа Far Cry 5, Shadow of the Tomb Raider, при этом, правда придется выставить минимальные настройки графики.
Менее требовательные игры уже позволяют поиграть с настройками в сторону увеличения качества прорисовки и выбирать между более красивой картинкой и лучшим значением FPS.
Популярные CS:GO, Dota 2, Diablo III вообще являются довольно простой задачей, вы также сможете запускать Overwatch, VALORANT, Fortnite и многие другие.
А вот самые требовательные типа Cyberpunk 2077 и Red Dead Redemption 2, скорее всего, не позволят получить средние 30 FPS даже на минимальных настройках.
Долгие годы тонкие небольшие ноутбуки, тут подразумеваются устройства типа ультрабуков, а не утонченные геймерские модели, были совсем непригодны для сколько-либо требовательных игр.
Теперь же выглядит очень впечатляюще, когда на таком вот компактном и совсем негеймерском Acer Swift 3 SF313-53 со встроенным видео можно действительно играть.
Acer Swift 3 SF313-53
Но, конечно, игровой комфорт, предоставляемый Intel Iris Xe подойдет, скажем, так, лишь для обычных пользователей (не для энтузиастов и хардкор-геймеров).
И Intel Iris Xe никак не является заменой мощных дискретных игровых GPU, где качество игрового процесса получается несравнимо более высоким.
Благодарим компанию Acer Украина за предоставленное для теста оборудование
Читайте также:
Обзор ноутбука Acer Predator Helios 300: ультиматум
Обзор видеокарты MSI GeForce RTX 3080 GAMING X TRIO 10G. Сравниваем с RTX 2080 Super
Обзор видеокарты ASUS ROG Strix GeForce RTX 3070. С большим запасом
Обзор видеокарты ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3080 и RGB-сборка ПК в стиле ASUS
Сравниваем процессоры Intel Core i9-10900K и i5-9400F. Бюджетные шесть ядер против топовых десяти
evoИнженер тестовой лаборатории
Читайте также
Intel наносит ответный удар. Обзор процессора Intel Core i5-11600KF
Оставаться продолжительное время актуальным в мире высоких технологий без прорывных решений и постоянных инноваций невозможно. Некогда неоспоримое первенство Intel в сегменте центральных процессоров растаяло буквально за несколько лет, и даже преданные фанаты компании были вынуждены обновляться с решениями от конкурента. Самым неприятным для Intel является не столько факт потери доли рынка, сколько утрата умов потенциальных потребителей. Для целого поколения знак равенства между «процессор» и Intel был привычным состоянием, и многие не испытывали никаких сомнений в том, что так будет продолжаться вечно. Стараниями пользователей форума Дмитрия (xyligano) и Александра (nucl3arlion) попробуем оценить предпринятые для восстановления паритета меры со стороны «синего гиганта».
Минуло ровно 10 лет с тех пор, как Intel представили архитектуру Sandy Bridge и безраздельно захватили первенство на рынке центральных процессоров для домашних ПК. Подобное лидерство в столь технологичной и наукоемкой сфере могло бы стать примером заслуженной монополии, если бы не множество мелких и не очень мелких нюансов, которые случились по дороге к прекрасному сегодня. Для начала Intel сама и без посторонней помощи «забуксовала» на архитектуре Skylake, которая за несколько лет получила множество малозначительных, если не бессмысленных, в общем-то, обновлений. Однако в отсутствие значимой конкуренции такое развитие событий выглядело вполне естественно: и правда, зачем тратить ресурсы на разработку и исследования принципиально новых решений, когда практически весь рынок процессоров принадлежит одной компании. Не уйдет же потребитель, он попросту лишен выбора: на горизонте не было заметно ничего, что могло бы пошатнуть позиции Intel.
Главный конкурент в лице AMD, казалось, застрял в развитии со своим «бульдозером» и его переработкой так глубоко, что в какой-то момент был гораздо ближе к банкротству или поглощению, чем к прорывным решениям. Как это часто бывает с излишней самоуверенностью, в итоге не заметили слона. Сначала AMD представили абсолютно новую микроархитектуру ZEN, но не остановились на этом, а принялись ее развивать и глубоко перерабатывать с какой-то совершенно невероятной скоростью. Преимущество Intel таяло на глазах, но игровая производительность как главная опора позиционирования в умах потребителей, а вместе с тем и локомотив продаж оставались все-таки за «синим лагерем». На стартовавшую по инициативе AMD гонку количества ядер был дан симметричный и логичный ответ — так в поколении Comet Lake Intel довела максимальное количество физических ядер в топовом процессоре линейки до 10. Но в 2020 году все изменилось окончательно. AMD выпустила на рынок процессоры Ryzen 5000 микроархитектуры ZEN 3 и завоевала полное господство во всех возможных дисциплинах.
Впервые за долгие годы Intel оказалась в роли догоняющего. Подобную проблему решить простым увеличением количества ядер уже не удастся, и в компании это понимали. Однако быстро вывести на рынок новую прорывную микроархитектуру фактически невозможно, хотя такое решение присутствует «в кармане» у Intel в лице семейства Alder Lake, но запустить его ранее 2022 года не удастся. Необходимость быстро реагировать привела к запасному варианту — адаптации мобильной архитектуры Sunny Cove семейства Ice Lake на десктопную платформу. Вся сложность заключалась лишь в том, что Ice Lake изготавливается на 10-нм техпроцессе, а у Intel есть определенные сложности с выходом годных больших десктопных «камней» по нормам 10 нм. Техпроцесс 14 нм, напротив, освоен давно и хорошо отработан, именно на его основе в сжатые сроки для настольных решений представлена условно новая архитектура Cypress Cove, полученная путем обратного переноса.
Intel Core 11-го поколения получили кодовое название семейства Rocket Lake и сохранили сокет LGA1200. В общей сложности представлены 19 моделей процессоров. Особый интерес наряду с традиционными моделями вызывает быстрый запуск экземпляров с литерой T — это процессоры с ужатым теплопакетом до 35 Вт, и они могут быть крайне интересны для желающих построить мощные, но достаточно компактные системы. Старт продаж начался 30 марта 2021 года. Однако с момента анонса прошло уже достаточно времени, и многие ключевые особенности были раскрыты еще в ходе презентации. Так, наиболее заметным отличием от предыдущего 10-го поколения значится увеличение IPC вплоть до 19% и более мощное (до 50%, по заявлению Intel) графическое ядро Intel Iris XE, которое пришло в десктопы также с мобильной платформы. Среди прочего говорится о повышении рабочих частот, полноценной поддержке линий PCIE 4.0, увеличенных кешах и более быстрых внешних интерфейсах подключения. Оперативная память наконец получила нативную поддержку стандарта DDR4-3200. Обратная адаптация с мобильных 10 нм на десктопные 14 нм не прошла бесплатно — относительно мобильного семейства Ice Lake площадь ядер из-за менее совершенного техпроцесса выросла практически вдвое, а с учетом более мощной и, как следствие, более габаритной относительно предыдущих поколений встроенной графики физические размеры кристалла превысили 10-ядерный Comet Lake.
Среди ключевых особенностей Cypress Cove, пришедшей на смену множественным итерациям Skylake, несомненно, выделяется поддержка нового типа векторных инструкций AVX-512 с особым упором на алгоритмы Deep Learning (глубокое обучение) и ускорение работы нейронных сетей благодаря AVX-512 VNNI. Хотя выделить это как огромное преимущество можно лишь при очень большом желании. Да, серверные процессоры Intel уже имеют поддержку AVX-512, но в серверном сегменте такое развитие более чем оправдано. Добавление же «по накатанной» новых векторных инструкций в мобильные и настольные процессоры выглядит скорее как упрощение производства и одновременно пустое маркетинговое преимущество. Какие-то реальные и тем более широко распространенные пользовательские программы, способные заметно лучше работать с поддержкой AVX-512, отыскать удается с большим трудом, и у каждой из них есть «обычные» и давно привычные аналоги, которые прекрасно справляются со своими задачами на старых типах инструкций. С другой стороны, Intel как может использует ситуацию в свою пользу, и аппаратная поддержка, разумеется, должна предшествовать повсеместному развитию софта.
Следующей особенностью является увеличение кеш-памяти относительно 10-го поколения. Кеш первого уровня подрос на 50% и составляет теперь 48 КБ против 32 КБ у Comet Lake. Рост удельной эффективности в том числе опирается и на 12-поточную ассоциативность кеша (также на 50% больше, чем у предыдущей линейки). Вместе с этим вдвое больший объем получил и кеш L2, который теперь разросся до 512 КБ и получил 8-поточную реализацию ассоциативности. Но и здесь не стоит обманываться: после четырехпоточной реализации рост эффективности на один поток растет слабо, и двукратный рост ассоциативности обусловлен просто-напросто возросшим объемом.
Ключевой необходимостью подобного наращивания кешей разного уровня и внутренних буферов является задача уменьшения внутренних простоев. Конвейер получил переработку предсказателя ветвлений и алгоритмов предварительной выборки, что и должно оказать ключевое влияние на заявленный рост IPC. Однако итоговая реализация выглядит несколько странной и непонятной. Если взглянуть на значения межъядерной задержки, то они выросли относительно всех предыдущих поколений Intel и, более того, существенно уступают показателям Ryzen 5000.
Причиной подобных показателей является не только увеличение кеш-памяти, что неминуемо повысило латентность на каждом из уровней, но и новый контроллер памяти, который был трансплантирован из мобильных чипов. Так же, как и ZEN 3, теперь Intel имеет два режима работы контроллера — синхронный и асинхронный. Сделано это в первую очередь с целью повышения скорости работы памяти, и таких режимов теперь два: GEAR 1 и GEAR 2. Синхронный режим GEAR 1 хорошо знаком и привычен: контроллер памяти работает на частоте памяти. Но такая работа контроллера, по мнению Intel, перекладывала на пользователя бремя приобретения отборной оперативной памяти и выбора более дорогих материнских плат для достижения высокой частоты. А для оверклокеров — еще и поиск отборных процессоров с удачным контроллером памяти, на который в конечном счете подается избыточное напряжение. Так, уже в Comet Lake превышение напряжений VCCIO и VCCSA выше 1,35 В стало нормой, когда на заре DDR4 такие напряжения приводили к быстрому выходу из строя контроллера памяти и полной неработоспособности процессора. С целью более щадящей поддержки высокоскоростной памяти и был добавлен режим GEAR 2. При активации такого режима скорость контроллера памяти падает вдвое относительно частоты памяти и позволяет с меньшими «расходами» достигать более высокой частоты ОЗУ. Согласно официальным спецификациям режим GEAR 1 поддерживается вплоть до частоты 3200 МГц для старших процессоров линейки и до 2933 МГц для всех остальных. Свыше этих официальных частот придется довольствоваться уполовиненной скоростью контроллера. И это похоже на какую-то плохую шутку. Для слабо интересующихся темой разгона памяти заметим, что еще на Coffee Lake удавалось достигать частот в 4400—4600 МГц без всякой смены режима работы контроллера и, что самое главное, не покидая пределов безопасных напряжений. Более того, для тестирования нами использовался комплект памяти из относительно удачных двуранговых модулей на базе чипов Samsung B-die, и, несмотря на это, завести систему на частоте выше 2666 МГц с режимом работы GEAR 1 не удалось. Система просто не стартовала. Использование же режима Auto, когда плата сама выбирает режим работы контроллера, приводило к долгой тренировке и старте в режиме GEAR 2.
Существенно более низкая частота памяти в 2666 МГц в режиме GEAR 1, как видно, позволяет получить примерно такие же задержки, как при частоте 3800 МГц в режиме контроллера GEAR 2. Остается надеяться, что такова особенность исключительно младших процессоров линейки в сочетании с материнскими платами на базе урезанной системной логики B560. Это еще одна особенность вывода на рынок 11-го поколения процессоров. Видимо, понимая свое положение, Intel решилась наконец добавить поддержку разгона оперативной памяти не только на Z-чипсет. Да, увеличение частоты непосредственно ядер процессора остается уникальной особенностью Z590, но теперь поддержку разгона оперативной памяти получают наборы системной логики H570 и B560. На последнем и остановимся подробнее.
Особенностью набора логики Z590 является новая шина связи между процессором и чипсетом — это DMI 3.0 с общим количеством линий, равным восьми. Более младший чипсет B560 не нуждается в столь широком канале и получил привычные четыре линии. Общее количество линий PCIE 3.0 также существенно отличается от Z590 — это 12 линий против 24 у старшего чипсета. Однако возможность выделения 16 полноценных линий PCIE 4.0 для графического адаптера и одновременно 4 линий PCIE 4.0 для NVME-накопителя присутствует, а этого достаточно для абсолютного большинства актуальных домашних систем. Количество каналов HSIO также урезано с 38 до 28, так что в полной мере реализовать все возможности расширения не получится: придется жертвовать либо USB, либо SATA. Поддержки Wi-Fi 6E (работа на 6 Гц) младший чипсет также лишен и довольствуется обычным Wi-Fi 6, что, впрочем, вряд ли станет проблемой и ограничением, особенно для пользователей в СНГ, где 6-Гц-диапазон попросту не одобрен на уровне государств. Отсутствует поддержка RAID (для этого придется обратить внимание по крайней мере на H570). Зато количество SATA как у старшего чипсета — полноценные шесть.
Но все же ключевой особенностью и самым долгожданным «подарком» стало именно внедрение поддержки разгона оперативной памяти. Подобный ход позволит для многих пользователей резко удешевить общую стоимость сборки на базе Intel за счет экономии на материнской плате.
Для тестирования мы намеренно выбрали, пожалуй, самую простую и дешевую материнскую плату ASRock B560 Pro4. Это традиционно самая младшая линейка материнских плат, и ожидать от нее чудес не стоит, однако минимально необходимыми качествами плата обладает. По заявлению производителя, плата имеет 8-фазную подсистему питания, оснащенную 50А-дросселями. Однако по факту VRM имеет честные и минимально допустимые для 11-го поколения 4 фазы, что в совокупности с зашитыми в UEFI лимитами станет ограничением даже для процессора среднего уровня без возможности разгона ядер. Присутствует усиленный первый слот PCIE x 16 и радиатор на верхнем слоте M.2 для накопителя. Общее количество слотов M.2. достигает трех, что очень впечатляет для бюджетной платы и намекает на эпоху отказа от SATA-накопителей. При этом верхний разъем M.2_1 обеспечивает поддержку шины Gen4×4 и функционирует только с 11-м поколением процессоров. Слот M.2_2 довольствуется шиной Gen3×4, а M.2_2 урезан до Gen3×2. Общее количество DIMM-слотов – четыре, максимальный объем оперативной памяти 128 ГБ. На задней панели присутствует один HDMI и один DisplayPort 1.4, шесть USB (из них два стандарта USB 2.0) и один RJ-45 LAN, который управляется Intel I219V. Плата поддерживает обратную совместимость с процессорами предыдущего поколения сокета LGA1200. Заглянем в UEFI.
Интерфейс сохранен привычный, в целом плата ничем глобально не отличается от Z-чипсета предыдущих наборов логики. Присутствует OC-режим, однако его возможности заметно урезаны. Так, фиксация частоты всех ядер возможна только на 4600 МГц, и то с некоторыми особенностями, о которых мы поговорим чуть позже. Предельно допустимая частота кольцевой шины доступна к установке на уровне 4100 МГц, однако заставить кольцо фактически работать на частоте выше 4000 МГц не удалось никакими манипуляциями. Долговременный лимит жестко ограничен на уровне 125 Вт, что обусловлено не чипсетом, а подсистемой питания самой платы и ограничениями по токовой нагрузке. Снятие кратковременных лимитов приводит к возможности удерживать частоту всех ядер процессора в любой нагрузке продолжительное время на уровне 4600 МГц, кроме сверхтяжелых задач с использованием AVX-инструкций. Настройка Tau Boost присутствует, что позволяет более гибко поиграть с лимитами и их продолжительностью, однако полезна она будет только для non-K-процессоров. Для процессоров с литерой К все еще разумно простое отключение. Управление напряжениями несколько усеченное, но достаточное для большинства пользователей. Присутствует регулировка режимов LLC, плата настойчиво сама включает уровень 1 с минимальным Vdroop, однако рекомендуемым и оптимальным остается уровень 2 с небольшим Vdroop: внимательно следите за данным пунктом. Уже традиционная для младших плат ASrock на всех платформах регулировка VCCSA исключительно через офсет. Базовый показатель находится на уровне чуть более 800 мВ, плюсовой офсет позволяет без проблем накинуть до 500 мВ прежде, чем показатель окрасится в красный цвет, символизирующий о пределе разумного напряжения. Для данной платы отметка наступает на уровне 1,3 В. Установка напряжения питания Dram работает со сдвигом в минус на 20 мВ в нагрузке, что подтверждается показателями мультиметра. Таким образом, для получения фактических 1,4 В при высокой нагрузке в ходе тестирования пришлось установить 1,42 В. С настройкой памяти отдельная и очень увлекательная история. Во-первых, ни одна программа не в состоянии полноценно мониторить фактически примененные тайминги из-под операционной системы. ASRock Timing Configurator Utility v.4.0.4 отказывается работать в принципе, а версия 4.0.3 отображает многие тайминги некорректно либо не отображает вовсе. Скорее всего, причина кроется в применении мобильного контроллера. С учетом отсутствия поддержки утилиты со стороны производителя большинство пользователей оказываются в очень неудобном положении, и надежда лишь на сторонних разработчиков. Во-вторых, изменения коснулись блока RTL/IOL. Каким образом на текущий момент плата и контроллер работают с RTL, осталось непонятным. Попытка запуска с любым теоретически верным RTL Init приводила к зависанию системы. Блок IOL попросту отсутствует, поэтому данные настройки были оставлены в режиме Auto. Для более глубокого изучения требуется поработать с настройкой на базе топовой материнской платы Z590 чипсета, и если это позволит получить ответы на возникшие вопросы, то будет повод раскрыть нюансы настройки памяти в отдельной статье.
Тестовые конфигурации
- Процессор: Intel Core i5-11600KF
- Материнская плата: ASRock B560 Pro4
- Видеокарта: ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 OC 10GB GDDR6X
- Оперативная память: DDR4 G.Skill Trident Z 2x16GB 3800CL16
- Система охлаждения: Alphacool Eisbaer 360
- SSD: A-Data GAMMIX S11 Pro 512GB и Samsung 860 Evo 1TB MZ-76E1T0
- Блок питания: Seasonic Focus Plus 650 Gold SSR-650FX
- Операционная система: Windows 10, версия 20h3 (сборка 19042.870)
- Версия BIOS: P1.50
- Версия драйвера чипсета: ME 15.0.21.1549
- Версия графического драйвера: 461.92 WHQL
- Схема питания: высокая производительность
- Процессор: AMD Ryzen 5 5600X
- Материнская плата: ASUS ROG STRIX B550-E Gaming
- Видеокарта: ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 OC 10GB GDDR6X
- Оперативная память: DDR4 G.Skill Trident Z 2x16GB 3800CL16
- Система охлаждения: Alphacool Eisbaer 360
- SSD: A-Data GAMMIX S11 Pro 512GB и Samsung 860 Evo 1TB MZ-76E1T0
- Блок питания: Seasonic Focus Plus 650 Gold SSR-650FX
- Операционная система: Windows 10, версия 20h3 (сборка 19042.870)
- Версия BIOS: 1202
- Версия драйвера чипсета: 2.13.27.501
- Версия графического драйвера: 461.92 WHQL
- Схема питания: высокая производительность
В качестве оппонента был выбран наиболее очевидный вариант — это Ryzen 5 5600X, наделенный все теми же 6 физическими ядрами с поддержкой многопоточности. Настройка системы на базе процессора AMD произведена в режиме фиксации всех ядер на частоте 4600 МГц при напряжении 1,265 В, что является максимальной заявленной частотой для всех ядер 5600Х. Частота шины IF была зафиксирована на 1900 МГц при частоте памяти 3800 МГц и таймингах CL16 с ручной оптимальной настройкой всех вторичных и последующих таймингов. Во многом ввиду особенностей чипсета B560 настройка 11600KF также «замерла» на уровне 4600 МГц по всем ядрам и частоте памяти в 3800 МГц (GEAR 2) при максимальной унификации вторичных таймингов с настройками платформы AMD. Таким образом, у нас получится сравнить процессоры «в лоб» на одинаковых частотах ядер и памяти, что в целом не является абсолютно верным подходом — все же это разные архитектуры, и каждая из них имеет свои пределы. Однако определенный исследовательский интерес такая настройка под собой имеет, особенно в контексте пользователей, которые захотят сэкономить на общей стоимости системы и отдадут предпочтение плате на базе системной логики B560.
Потребление. Лимиты. Стабильность
В легкой нагрузке бенчмарка AIDA64 CPU процессор 11600KF честно удерживает свои 4600 МГц, при этом общее потребление составляет 95 Вт. Если повысить нагрузку и протестировать бенчмарком Cinebench R23, то потребление возрастает до 162 Вт в пике. Частоты при этом остаются в рамках заданного значения. Тестовый бенчмарк Blender в максимуме нагревает процессор до 67 градусов под СЖО при максимальном потреблении в 172 Вт. Сброса частоты также не происходит. Но вот уже LinX v0.9.10 с поддержкой AVX-инструкций вызывает сработку ограничителя и, как следствие, сброс частот до 4300 МГц. Зато температура всего 76 градусов. Да, несмотря на достаточно высокое потребление неразогнанного процессора, снимать тепло с такого большого кристалла относительно несложно. При той же производительности в гигафлопсах процессор Ryzen 5 5600X потребляет всего 130 Вт, однако разогревается почти до 95 градусов под таким же охлаждением. Все-таки чиплетный дизайн и более совершенный техпроцесс приносят не только бонусы.
Практически идентичные настройки памяти на обеих системах демонстрируют примерно идентичные задержки памяти. Но если для Ryzen в этом поколении такой результат есть большое достижение, то для Intel скорее шаг назад. В первую очередь винить стоит именно режим GEAR 2 контроллера памяти, но и в целом возросшие внутренние задержки влияют не в лучшую сторону. В предыдущих поколениях Intel на схожих настройках памяти удавалось получить задержку менее 40 нс.
Cinebench R20
Уже устаревшая версия бенчмарка интересна тем, что позволит размышляющим об апгрейде оценить разницу со своей имеющейся в наличии системой. Бенчмарк демонстрирует небольшое преимущество процессора AMD как в однопотоке, так и в многопоточном тестировании.
Cinebench R23
Пришедшая на смену в конце 2020 года версия Cinebench R23 имеет более честный алгоритм тестирования и меньше походит на «попугаеметр в вакууме». Тем не менее ситуация никак не меняется, и общее соотношение сил все еще в пользу Ryzen.
Geekbench 5
Комплексный бенчмарк с не самой однозначной репутацией по части выдаваемых результатов. Внезапно 11600KF на одной частоте выходит вперед по однопоточной производительности, пускай и совсем на крошечный балл. Однако проигрывает в многопотоке.
CPU-Z
И в этом бенчмарке ситуация никак не меняется: Ryzen немного быстрее в обеих ситуациях. Но справедливости ради стоит отметить, что, в отличие от процессора AMD, у 11600KF есть в запасе 300—500 МГц потенциального разгона в случае переноса на Z-чипсет.
Blender Benchmark 2.92
Один из лучших практикоориентированных бенчмарков. И здесь только в сцене Victor процессор 11600KF заметно отпускает «красного» вперед.
Blender. Сцена The Junk Shop
Сцена уже из самой программы, а не бенчмарка. Пятисекундное преимущество Ryzen на столь небольшой сцене растает, как лед по весне, если немного повысить частоты 11600KF.
V-ray Benchmark
Еще один тест рендера — и здесь 11600KF снова в роли догоняющего. Для 5600X показатель близок к лучшему, и активация PBO или настройка кривой никак не повысит баллы, а вот для Intel запас по возможностям очень существенный. Разгон ядер поможет не только наверстать, но и обойти оппонента.
Corona Benchmark
Небольшое преимущество процессор Intel с легкостью отыграет за счет наращивания частоты ядер и кольцевой шины, а также в случае активации режима GEAR 1 при наличии такой возможности. Тест крайне чувствителен именно к настройкам оперативной памяти. Пока же Ryzen выглядит чуть предпочтительнее, но это весьма туманное превосходство.
7-Zip
Архивация все еще заметно лучше дается Ryzen 5000. Здесь никакой разгон не поможет Intel.
PCMark 10 Extended
Комплексный бенчмарк, который имитирует множество повседневных задач. Только за счет тестов «Оценка редактирования электронных таблиц» и «Оценка теста физики» Intel 11600KF получает меньший итоговый общий балл.
PassMark PerformanceTest
Intel удалось серьезно переработать внутреннее устройство и тем самым ликвидировать очень глубокое отставание в шифровании и целочисленных вычислениях, которое ставило предыдущие процессорные семейства в неудобное положение перед ZEN 3. С поправкой на недобор частоты можно говорить о равной производительности процессоров. Раздел Memory Mark также никак не меняет общие выводы, разве что, несмотря на режим GEAR 2 и схожие показатели в AIDA64, 11600KF умудряется заметно лучше здесь показать себя в тесте Memory Latency.
Переходя к тестированию игровой производительности, необходимо сделать акцент на том, что видеокарта ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 OC 10GB GDDR6X настроена вручную путем изменения кривой напряжения. Таким образом, фиксированная частота графического чипа составила 1980 МГц при напряжении 925 мВ, а частота видеопамяти зафиксирована на 20 800 МГц. Захват показателей игровых бенчмарков осуществлялся при помощи программы CapFrameX, ассоциированной с RTSS Rivatuner Statistics Server.
3DMark
Небольшое преимущество 11600KF в чувствительном к AVX-инструкциям тесте TimeSpy Extreme уравновешивается чуть более заметным превосходством Ryzen 5600X в бенчмарке FireStrike Ultra. Что показательно, карта ведет себя абсолютно одинаково в обоих системах, а значит, ни один из процессоров не ограничивает производительность графического адаптера.
Shadow of the Tomb Raider
«Ларка» все еще удерживает звание лучшего игрового бенчмарка всех времен. Игра крайне чувствительна ко всем настройкам системы. Более того, в ней наблюдается явная зависимость от числа логических ядер. По крайней мере, вплоть до 24 потоков получается легко найти линейный рост кадровой частоты. Конкретно в нашем случае 9%-е преимущество Ryzen над героем статьи достигается, вероятно, за счет большего объема кеша и более редкого обращения к памяти.
Metro Exodus
Вторая игра, которая на момент 2021 года остается одним из наиболее тяжелых бенчмарков как для процессоров, так и для графических адаптеров. Несмотря на то что 11600KF работает не во всю мощь и, очевидно, имеет запас потенциальной частоты в случае разгона на Z-чипсете, получаем равные показатели кадровой частоты между процессорами.
Far Cry New Dawn
Чувствительная к задержкам памяти игра, которая традиционно имела перевес в пользу «синего» лагеря. И даже несмотря на то, что 11600KF у нас не в лучшей форме, он выбивает себе немного преимущества.
Horizon Zero Dawn
Крайне чувствительный к общему объему оперативной памяти бенчмарк. В целом к тестам Horizon с объемом памяти менее 32 ГБ стоит относиться очень скептически. На системах с 16 ГБ могут наблюдаться проблемы в случае отключения файла подкачки или выделения недостаточного объема памяти. Сам бенчмарк ведет себя относительно непостоянно, что можно заметить на скрине Ryzen, где, очевидно, слишком низкий минимальный fps. Однако в процессе захвата показателей RTSS удалось получить равные результаты с минимальной погрешностью
Red Dead Redemption 2
Здесь бенчмарк состоит как из статичных, так и из динамических сцен. Поэтому захват бенчмарка производится исключительно в последней динамической сцене с момента ограбления героем кассы и начала его побега. При условном равенстве по среднему fps и сам бенчмарк, и захваченная посредством RTSS сцена демонстрируют глубокий провал Ryzen по очень редким событиям. Не спасает ни хорошая настройка, ни больший объем кеша.
Watch Dogs: Legion
Можно по-разному относиться к последнему Watch Dogs как к собственно игре, но бенчмарк у них вышел потрясающий в плане создаваемой нагрузки и воспроизводимости результатов. Абсолютное равенство между обеими системами.
Assassin’s Creed Valhalla
Пожалуй, лучшая игра из последних новинок. Несмотря на то что серия затянулась и ушла далеко от изначальной задумки, а конкретно «Вальгаллу» справедливо сравнивают скорее с «Ведьмаком», чем с оригинальном франшизой, эта часть не разочаровала. Последние правки немного исправили и разнообразили геймплей. Возможно, при тестировании с видеокартой уровня Radeon RX6900XT и активацией Resizable BAR удалось бы намерять какое-то преимущество в пользу Ryzen. Но с картой NVIDIA и без дополнительных «улучшалок» бенчмарк демонстрирует ожидаемый паритет.
World of Tanks enCore RT
А в завершение игрового блока некогда легендарный World of Tanks. Несмотря на очевидно упавшую популярность игры, сам бенчмарк остается весьма неплохим тестом. В результатах, впрочем, нет ничего удивительного.
Заключение
Не стоит обманываться: никакой революции не произошло. Необходимость в сжатые сроки ответить на крайне удачное поколение ZEN 3 процессоров AMD вынудило Intel пойти на рискованный шаг с адаптацией мобильных ядер под особенности работы десктопов. И стоит признать: такое решение себя полностью оправдало. В ситуации вынужденной беспомощности от невозможности освоения более свежего техпроцесса Intel рисковала пропустить целый год (а вместе с ним не просто лидерство, а огромный сегмент рынка процессоров) и надолго потерять привлекательность в глазах потребителей. Пришедшая на выручку микроархитектура Cypress Cove полностью восстановила паритет вычислительной мощности среди «синего» и «красного» лагерей. Да, в некоторых задачах процессоры AMD все еще выглядят более предпочтительным выбором. Да, Intel отдала пальму первенства в топовом сегменте: противопоставить процессорам уровня 5950X и 5900X попросту нечего. Повышать количество ядер в рамках доступного и хорошо отлаженного техпроцесса 14 нм больше нет возможности. Но для рядового потребителя среднебюджетных решений предложение на рынке удвоилось, а более низкие цены на процессоры Intel и вынужденный, но в значительной мере все еще неожиданный ход с разгоном памяти на младших чипсетах делает сборки на Intel более привлекательными в ряде случаев. К тому же в ближайшее время в продаже остается и 10-е поколение процессоров Intel. Теперь «синий» процессор — это про решения бюджетного и среднего уровня, а не про ультимативную производительность и безусловный топ. Интересные метаморфозы в столь короткий период.
Непосредственно протестированный 11600KF вполне способен взять на себя роль флагмана продаж 11 поколения процессоров Intel. Ценовое позиционирование делает его весьма желанным процессором, а игровые возможности — удачным выбором. Потенциальный потребитель системы даже в сочетании с условно недорогой материнской платой на B560-чипсете получит возможность ручной настройки оперативной памяти и полноценную поддержку PCIE 4.0 — 16 линий для графического адаптера и 4 линии для NVME-накопителя, а также реализацию технологии Resizable BAR. И уж игровая производительность точно никого не разочарует!
Процессор и материнская плата для обзора предоставлены импортером компьютерной техники ООО «НАДЕЖНАЯ ТЕХНИКА»
Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро
Требования к комплектующим для работы с системой TRASSIR
Совместимость
Материнские платы
Системы видеонаблюдения TRASSIR рекомендуется устанавливать на материнские платы с чипсетом Intel Z87 Z77, H77, B75, H61, P67, G41, P43, P45, P35, G31, G45, X58 или 945/965 (без встроенного графического адаптера) с видеокартой ATI Xseries, либо на Intel 945 со встроенным графическим адаптером без применения внешней видеокарты.
При выборе материнской платы обратите особое внимание на список нерекомендованного оборудования.
Обращаем Ваше внимание на то, что при установке многоканальных систем на материнские платы с чипсетами Intel 915 могут возникнуть проблемы.
Видеокарты
Для TRASSIR версии 2.x и 3.х
Системы TRASSIR DVM, DVH, DVF, Silen, TRASSIR Basic, Optima, Maxima, Minima, Lanser 6M, а так же IP-камеры и IP-регистраторы Hikvision, DLink и других сторонних производителей поддерживают видеокарты ATI Radeon от 7600 и выше, ATI RADEON Xseries, ATI RADEON HD 2XXX series и HD 3XXX series, HD 4XXX series, HD 6XXX series, и другие видеокарты поддерживающие:
- Direct Draw v.7 и выше;
- OpenGL не ниже v.1.4;
- Pixel Shaders от v. 1.0;
Внимание! При подборе конфигурации необходимо учитывать количество каналов системы видеонаблюдения TRASSIR.
1. До 16 каналов рекомендуемый объем видеопамяти 256 Мб;
2. До 48 каналов рекомендуемый объем видеопамяти 512 Мб;
3. Для систем более 52 каналов рекомендуемый объем видеопамяти не менее 1024 Мб.
Для TRASSIR версии 1.9.400 и ранее
Системы TRASSIR DVM, DVH, DVF, Silen и вся линейка Lanser H.264 поддерживают только видеоадаптеры GeForce от 7600 и выше, ATI RADEON Xseries, ATI RADEON HD 2XXX series и HD 3XXX series, HD 4XXX series, HD 5XXX.
Для систем TRASSIR Grand, Mideo, Drive и Lanser 6M могут быть использованы видеоадаптеры nVidia GeForce FX, Intel Extremе Graphics или ATI Radeon от 7600 и выше.
Старые платы DV, DVM и DVH на АЦП Philips, выпущенные до августа 2005 года, работают только с видеоадаптерами на шине AGP. Видеокарты на шине PCIe не поддерживаются.
Другое
Не допускается установка в компьютер, предназначенный для систем TRASSIR, видеобластеров и видеотюнеров других производителей. Также не допускается установка сторонних драйверов для плат производства DSSL.
Требования к производительности
Здесь перечислены рекомендованные конфигурации ПК. Возможно использование более слабых систем, но мы рекомендуем использовать приведенные или более мощные.
Для систем TRASSIR DVM, DVH, DVF, Silen
Процессор: Intel Core 2 Duo, оперативная память: 2х512Mb, видеокарта производства ATI. Обязательно удостоверьтесь, что установлен рекомендуемый драйвер для видеоадаптера. При выборе материнской платы убедитесь, что на ней достаточное колво PCI слотов, так как, например, для системы DVH 64 или DVF 32 необходимо наличие 4 PCI слотов.
Рекомендуемые конфигурации компьютеров
Системы на базе плат видеоввода IPвидеосерверы IPкамеры IPвидеосерверы Hikvision IP-камеры Hikvision Standart IP-камеры Hikvision HDСистемы на базе плат видеоввода
Минимальные конфигурации видеосервера для TRASSIR DVF, DVH и DVM
Для TRASSIR DVF, DVH и DVM на 416 каналов видео и аудио
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Pentium 2.0 ГГц/ Intel Celeron 2.0 ГГц |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | Intel Extreme Graphics/GMA/ATI Radeon 7600 и выше с объемом памяти не менее 256 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR DVF, DVH и DVM на 2048 каналов видео и аудио
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Pentium 3.0 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 2×512 Мб |
Видеоадаптер | Intel Extreme Graphics/GMA/ATI Radeon 7600 и выше с объемом памяти не менее 512 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR DVH и DVM на 5264 канала видео и аудио
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Pentium 3.6 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 2×512 Мб |
Видеоадаптер | Intel Extreme Graphics/GMA/ATI Radeon 7600 и выше с объемом памяти не менее 1024 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Минимальная конфигурация видеосервера для TRASSIR Silen
Для TRASSIR Silen на 416 каналов видео и аудио
Процессор | Intel Pentium 2.0 ГГц |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | Intel GMA, ATI Radeon X1300 и новее с объемом памяти не менее 256 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Silen на 2048 каналов видео и аудио
Процессор | Intel Pentium 3.0 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 2×256 Мб |
Видеоадаптер | Intel GMA, ATI Radeon X1300 и новее с объемом памяти не менее 512 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Silen на 5264 канала видео и аудио
Процессор | Intel Pentium 3.6 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 965 или новее |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 2×256 Мб |
Видеоадаптер | Intel GMA, ATI Radeon X1300 и новее с объемом памяти не менее 1024 Мб |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Минимальная конфигурация видеосервера для TRASSIR Optima
Для TRASSIR Optima 16
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Duo от 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 2 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 23х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Optima 24
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Quad Q9550 |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Optima 32
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core i7 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Минимальная конфигурация видеосервера для TRASSIR Basic
Для TRASSIR Basic 32
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Duo от 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 2 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 23х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Basic 48
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Quad Q9550 |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Basic 64
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core i7 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Минимальная конфигурация видеосервера для TRASSIR Maxima
Для TRASSIR Maxima 8
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Duo от 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 2 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 23х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Maxima 12
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core2Quad Q9550 |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Для TRASSIR Maxima 16
Конфигурация компьютера | |
---|---|
Процессор | Intel Core i7 2.4 ГГц |
Чипсет | Intel |
Оперативная память | DDR от 660 МГц, 4 Гб |
Видеоадаптер | Современные PCIE Vidia GeForce FX/Intel GMA/ATI Radeon |
Жесткий диск | SATA II или III (не менее 3х дисков на систему) |
Операционная система | Windows® Embedded/XP/Vista/7/Server |
Минимальная конфигурация видеосервера для TRASSIR Minima
Для TRASSIR 4 Minima
Процессор | Intel Pentium/Celeron 1.8 ГГц |
Чипсет | Intel 865 |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | AGP nVidia GeForce FX/Intel Extreme Graphics/ATI Radeon от 7600 и выше |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® XP |
Для TRASSIR 816 Minima
Процессор | Intel Pentium 2.8 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 865 |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | AGP nVidia GeForce FX/Intel Extreme Graphics/ATI Radeon от 7600 и выше |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® XP |
Для TRASSIR 2032 Minima
Процессор | Intel Pentium 3.6 ГГц, 800 МГц, Hyper Treading |
Чипсет | Intel 865 |
Оперативная память | DDR 400 МГц, 2×256 Мб |
Видеоадаптер | AGP nVidia GeForce FX/Intel Extreme Graphics/ATI Radeon от 7600 и выше |
Жесткий диск | IDE 56 или SATA |
Операционная система | Windows® XP |
IP-видеосерверы
Для систем TRASSIR Lanser4Mobile
1 устр. Lanser4Mobile (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Любой ATI Radeon старше X300 |
23 устр. Lanser4Mobile (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium CoreDuo / Core2Quad | 2×256 Мб DDR400 | |
45 устр. Lanser4Mobile (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/c | 2×256 Мб DDR400 | ||
67 устр. Lanser4Mobile (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | ||
89 устр. Lanser4Mobile (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | ||
1012 устр. Lanser4Mobile (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 |
Для систем TRASSIR Lanser4Mobile 3,5MR1
1 устр. Lanser4Mobile (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Любой ATI Radeon старше X300 |
23 устр. Lanser4Mobile (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium CoreDuo / Core2Quad | 2×256 Мб DDR400 | |
45 устр. Lanser4Mobile (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/c | 2×256 Мб DDR400 | ||
67 устр. Lanser4Mobile (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | ||
89 устр. Lanser4Mobile (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | ||
1012 устр. Lanser4Mobile (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 |
Для систем TRASSIR Lanser4M
1 устр. Lanser4M (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
23 устр. Lanser4M (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium D/CoreDuo | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
45 устр. Lanser4M (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/c | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
67 устр. Lanser4M (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
89 устр. Lanser4M (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1012 устр. Lanser4M (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Для систем TRASSIR Lanser4HDD
1 устр. Lanser4HDD (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
23 устр. Lanser4HDD (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium D/CoreDuo | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
45 устр. Lanser4HDD(1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
67 устр. Lanser4HDD (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
89 устр. Lanser4HDD (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1012 устр. Lanser4HDD (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Для систем TRASSIR Lanser1Real
12 устр. Lanser1Real | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
46 устр. Lanser1Real | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium Core2D или Core2Quad | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
810 устр. Lanser1Real | Ethernet 100/1000 Мбит/с | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1220 устр. Lanser1Real | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1618 устр. Lanser1Real | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
2024 устр. Lanser1Real | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Для систем TRASSIR Lanser6M
Интерфейс | Процессор | Память | Видеокарта | |
1 устр. Lanser (6 каналов) | Ethernet 10/100 | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
23 устр. Lanser (1218 каналов) | Ethernet 100/1000 | Pentium/Celeron D | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
45 устр. Lanser (2430 каналов) | Ethernet 100/1000 | Pentium/Celeron D | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
67 устр. Lanser (3642 канала) | Ethernet 100/1000 | Pentium/Celeron D | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
89 устр. Lanser (4856 каналов) | Ethernet 100/1000 | Pentium D/CoreDuo | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
1012 устр. Lanser (6072 канала) | Ethernet 100/1000 | Pentium D/CoreDuo | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
1 устр. Lanser4Real (4 канала) | Ethernet 10/100 | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
23 устр. Lanser4Real (812 каналов) | Ethernet 100/1000 | Pentium D/CoreDuo | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
45 устр. Lanser4Real (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
67 устр. Lanser4Real (2428 каналов) | Ethernet 1G или 2х100 | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
89 устр. Lanser4Real (3236 каналов) | Ethernet 1G или 2х100 | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1012 устр. Lanser4Real (4048 каналов) | Ethernet 1G или 2х100 | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Для TRASSIR™ Lanser от 1 до 12 каналов
*Процессор | Intel Pentium 4 от 2.0 ГГц, 400 МГц |
Чипсет | Intel 865 |
Память | DDR 266 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | AGP nVidia GeForce 4 MX400 |
Жесткий диск | IDE 56 или Serial ATA |
Операционная система | Windows® XP |
Для TRASSIR™ Lanser от 13 до 32 каналов
Процессор | Intel Pentium 4 от 3.0 ГГц, 800 МГц, Hyper Threading |
Чипсет | Intel 865 |
Память | 2хDDR 400 МГц, 256 Мб |
Видеоадаптер | AGP nVidia GeForce 4 MX400 или GeForce FX |
Жесткий диск | IDE 56 или Serial ATA |
Операционная система | Windows® XP |
О требованиях к системам с большим количеством каналов консультируйтесь со специалистами DSSL
* при подключении 12 устройств Lanser
Для систем TRASSIR Lanser4Real
1 устр. Lanser4Real (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
23 устр. Lanser4Real (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | Pentium D/CoreDuo | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
45 устр. Lanser4Real (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
67 устр. Lanser4Real (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
89 устр. Lanser4Real (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1012 устр. Lanser4Real (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
IP-камеры
Таблица рекомендованных компонентов ПК для отображения видео разрешением 704х576 /25 fps c каждой камеры TRASSIR LancamCM832
12 устр. Lancam | Ethernet 100Мбит/с или 1Гбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K или выше |
36 устр. Lancam | Ethernet 100Мбит/с или 1Гбит/с | Pentium D/CoreDuo | 512 Мб DDR400 | |
712 устр. Lancam | Ethernet 1Гбит/с | Pentium Core2Duo | 1024 Мб DDR400 | |
1220 устр. Lancam | Ethernet 1Гбит/с | Pentium Core2Quad | 1024 Мб DDR400 |
Таблица рекомендованных компонентов ПК для отображения видео разрешением 704х576 /25 fps c каждой камеры TRASSIR Lancam CD812
12 устр. Lancam | Ethernet 10/100 Мбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
46 устр. Lancam | Ethernet 100/1000 Мбит/c | Pentium D/CoreDuo | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
810 устр. Lancam | Ethernet 100/1000 Мбит/c | 2×256 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1220 устр. Lancam | Ethernet 1 Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
1618 устр. Lancam | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K | |
2024 устр. Lancam | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2×512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Таблица рекомендованных компонентов ПК для отображения видео разрешением 704х576 /25 fps c каждой камеры TRASSIR LancamCM852
12 устр. Lancam | Ethernet 100 Мбит/с или 1 Гбит/с | Celeron D | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
36 устр. Lancam | Ethernet 100 Мбит/с или 1 Гбит/с | Pentium D/CoreDuo | 512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
712 устр. Lancam | Ethernet 1 Гбит/с | Pentium Core2Duo | 1024 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
1220 устр. Lancam | Ethernet 1 Гбит/с | Pentium Core2Quad | 1024 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Для IP-видеосерверов Hikvision
1 устр. DSx004 (4 канала) | Ethernet 10/100 Мбит/с | CoreDuo | 1024 Мб DDR667 и выше | Любая видеокарта поддерживающая Direct Draw v.7 и выше; OpenGL не ниже v.1.4; пиксельные шейдеры от v. 1.0; |
23 устр. DSx004 (812 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/с | CoreDuo / Core2Quad | 1024 Мб DDR667 и выше | |
45 устр. DSx004 (1620 каналов) | Ethernet 100/1000 Мбит/c | 2048 Мб DDR667 и выше | ||
67 устр. DSx004 (2428 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | 2048 Мб DDR667 и выше | ||
89 устр. DSx004 (3236 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | более 2048 Мб DDR800 и выше | ||
1012 устр. DSx004 (4048 каналов) | Ethernet 1Гбит/c или 2х100 Мбит/c | более 2048 Мб DDR800 и выше |
Для IP-камер Hikvision HD
12 устр. Hikvision HD | Ethernet 100 Мбит/с или 1 Гбит/с | CoreDuo | 256 Мб | Radeon X300/GeForce 6K |
36 устр. Hikvision HD | Ethernet 100 Мбит/с или 1 Гбит/с | CoreDuo / Core2Quad | 512 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
712 устр. Hikvision HD | Ethernet 1 Гбит/с | CoreDuo / Core2Quad | 1024 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
1220 устр. Hikvision HD | Ethernet 1 Гбит/с | Core2Quad | 1024 Мб DDR400 | Radeon X300/GeForce 6K |
Безопасность | Стеклянная дверь
Мы получаем подозрительную активность от вас или кого-то, кто пользуется вашей интернет-сетью. Подождите, пока мы подтвердим, что вы настоящий человек. Ваш контент появится в ближайшее время. Если вы продолжаете видеть это сообщение, напишите нам чтобы сообщить нам, что у вас возникли проблемы.
Nous aider à garder Glassdoor sécurisée
Nous avons reçu des activités suspectes venant de quelqu’un utilisant votre réseau internet. Подвеска Veuillez Patient que nous vérifions que vous êtes une vraie personne.Вотре содержание apparaîtra bientôt. Si vous continuez à voir ce message, veuillez envoyer un электронная почта à pour nous informer du désagrément.
Unterstützen Sie uns beim Schutz von Glassdoor
Wir haben einige verdächtige Aktivitäten von Ihnen oder von jemandem, der in ihrem Интернет-Netzwerk angemeldet ist, festgestellt. Bitte warten Sie, während wir überprüfen, ob Sie ein Mensch und kein Bot sind. Ihr Inhalt wird в Kürze angezeigt. Wenn Sie weiterhin diese Meldung erhalten, informieren Sie uns darüber bitte по электронной почте: .
We hebben verdachte activiteiten waargenomen op Glassdoor van iemand of iemand die uw internet netwerk deelt. Een momentje geduld totdat, мы выяснили, что u daadwerkelijk een persoon bent. Uw bijdrage zal spoedig te zien zijn. Als u deze melding blijft zien, электронная почта: om ons te laten weten dat uw проблема zich nog steeds voordoet.
Hemos estado detectando actividad sospechosa tuya o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real.Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para informarnos de que tienes problemas.
Hemos estado percibiendo actividad sospechosa de ti o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real. Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para hacernos saber que estás teniendo problemas.
Temos Recebido algumas atividades suspeitas de voiceê ou de alguém que esteja usando a mesma rede.Aguarde enquanto confirmamos que Você é Uma Pessoa de Verdade. Сеу контексто апаресера эм бреве. Caso продолжить Recebendo esta mensagem, envie um email para пункт нет informar sobre o проблема.
Abbiamo notato alcune attività sospette da parte tua o di una persona che condivide la tua rete Internet. Attendi mentre verifichiamo Che sei una persona reale. Il tuo contenuto verrà visualizzato a breve. Secontini visualizzare questo messaggio, invia un’e-mail all’indirizzo per informarci del проблема.
Пожалуйста, включите куки и перезагрузите страницу.
Это автоматический процесс. Ваш браузер в ближайшее время перенаправит вас на запрошенный контент.
Подождите до 5 секунд…
Перенаправление…
Заводское обозначение: CF-102 / 676633175af67c17.
ОбзорIntel Core i9-11900K | TechRadar
ЛУЧШИЕ ПРЕДЛОЖЕНИЯ СЕГОДНЯ
Двухминутный обзор
Тот факт, что Intel Core i9-11900K является мощным процессором для настольных ПК, бесспорен.Но он также поставляется в виде тяжеловесных процессоров , таких как AMD Ryzen 9 5900X , претендующих как на многоядерность, так и на одноядерность, и Intel изо всех сил пытается удержать свою актуальность на рынке настольных ПК.
С процессорами Intel Alder Lake-S 12-го поколения, по слухам, прибудет уже в сентябре 2021 года , Intel Core i9-11900K и остальная часть линейки 11-го поколения больше похожи на временную ловушку, чем на чипы, которые вызывают особый интерес. .
Это видно даже по технологии, стоящей за этим процессором.Intel перенесла 10-нм архитектуру Ice Lake на 14-нм техпроцесс для Intel Core i9-11900K, что является основной причиной отказа от 8-ядерной 16-поточной архитектуры. Это делает его место на рынке процессоров действительно странным, потому что, хотя это означает, что процессор обладает чрезвычайно высокой одноядерной производительностью, он настолько сильно отстает в многоядерности, что это определенно не стоит той цены для тех, кто использует их компьютер. не только для игр.
Intel Core i9-11900K легко справится практически с любой рабочей нагрузкой, которую вы ему бросаете.К сожалению, в конце концов, существует множество других процессоров, которые могут это сделать, а это значит, что нет особых причин переходить на Intel Core i9-11900K по сравнению с другими процессорами — даже более старыми процессорами Intel.
(Изображение предоставлено: Будущее)- Intel Core i9-11900K в Best Buy за 549,99 долларов США
Цена и доступность
Intel Core i9-11900K будет доступен 30 марта по рекомендованной розничной цене 539 долларов США (примерно 390 фунтов стерлингов, 710 австралийских долларов). Эта цена позиционирует этот процессор как прямую замену Intel Core i9-10900K и конкурента AMD Ryzen 9 5900X.
Процессоры Intel, казалось, избежали недавних проблем с доступностью, с которыми недавно столкнулись видеокарты и процессоры AMD, поэтому мы не уверены, вырастут ли цены намного выше.
Однако, когда цены в отрасли вернутся к норме, Intel Core i9-11900K не будет выглядеть особенно хорошо в сравнении с AMD Ryzen 9 5900X или даже гораздо более дешевыми 449 долларами (419 фунтов стерлингов, 799 австралийских долларов). AMD Ryzen 7 5800X. Intel действительно добилась определенных успехов в некоторых однопоточных приложениях и играх.Но когда вы готовы потратить почти тысячу долларов только на процессор и материнскую плату, маловероятно, что вы просто воспользуетесь своим компьютером, чтобы поиграть в Overwatch.
Для людей, которые хотят работать с некоторыми творческими приложениями, не переходя на платформу HEDT (high-end desktop), вы, вероятно, захотите поискать в другом месте.
Изображение 1 из 4 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 2 из 4 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 3 из 4 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 4 из 4 ( Изображение предоставлено: Infogram; Future)Набор микросхем и особенности
Как и любая другая настольная платформа, выпущенная после Skylake в 2015 году, Intel Core i9-11900K основан на архитектуре Rocket Lake-S, которая производится по 14-нм техпроцессу.Однако, в отличие от Comet Lake, Kaby Lake и Coffee Lake до него, это не просто очередная итерация самого Skylake.
Скорее, Intel взяла основную конструкцию своих 10-нм процессоров Ice Lake, которые в основном используются в ноутбуках, и перенесла его на 14-нм техпроцесс. Intel утверждает, что это позволяет ей повышать тактовую частоту выше, чем позволяет ее 10-нм техпроцесс, что важно для игр. Однако в сочетании с графикой Intel Xe, присутствующей на кристалле, на кристалле остается меньше места для ядер ЦП, а это означает, что Intel Core i9-11900K имеет всего 8 ядер ЦП, по сравнению с 10-ядерным дизайном Intel. Core i9-10900K.
Звучит плохо, но это новое ядро Cypress Cove позволяет Intel не только немного увеличить тактовую частоту — до 5,3 ГГц на одном ядре — но также позволяет значительно увеличить количество инструкций за цикл (IPC) на 19%. представление.
Тем не менее, похоже, что значительная часть усовершенствований Cypress Cove приводит к более высокому энергопотреблению и, соответственно, более высоким температурам.
Во время тяжелых рабочих нагрузок, особенно таких, как Blender, Intel Core i9-11900K может достигать колоссальных 203 Вт энергопотребления, и это с отключением функции многоядерного процессора, которую Asus ROG Maximus XIII Hero активировал по умолчанию.Если включить эту опцию, энергопотребление увеличилось примерно до 230 Вт, что больше, чем могут использовать многие современные видеокарты.
При таком высоком энергопотреблении может значительно повыситься температура. При всех стандартных настройках Intel Core i9-11900K может нагреваться до 82 ° C, что значительно превышает 76 ° C, которые достигаются Intel Core i9-10900K при тех же условиях. Мы также не используем легкий кулер для процессора — это 360-миллиметровый кулер AIO, поэтому, если вы думаете о приобретении этого процессора, подумайте также о том, чтобы купить надежный кулер.
Не слишком хорошо выглядит и то, что Intel Core i9-11900K появится всего через несколько недель после того, как Team Blue прекратила действие гарантии для разгона процессора . Обычно мы не рассматриваем разгон в наших обзорах, так как это по-прежнему аннулирует вашу гарантию, но поскольку эти процессоры потребляют больше энергии и выделяют больше тепла, чем когда-либо прежде, разгон будет еще сложнее.
Если вам посчастливилось заполучить энергоемкую видеокарту, такую как RTX 3090, и вы надеялись соединить ее с этим процессором, вероятно, неплохо было бы убедиться, что у вас есть блок питания, который выдерживает нагрузку.
Но все не так плохо. С Intel Core i9-11900K Intel наконец-то поработала над поддержкой PCIe 4.0, что означает, что вы сможете использовать лучшие твердотельные накопители на рынке. Даже некоторые платы Z490 смогут использовать эту функцию, но вы захотите проверить веб-сайт производителя материнской платы, чтобы узнать, поддерживается ли она.
Изображение 1 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 2 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 3 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 4 из 11 ( Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 5 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 6 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 7 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 8 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 9 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 10 из 11 (Изображение предоставлено: Infogram; Future) Изображение 11 из 11 (Изображение предоставлено : Infogram; Future)Тесты и производительность
Характеристики тестовой системы
Это система, которую мы использовали для тестирования производительности процессора настольного компьютера:
Intel
CPU Cooler: Cooler Master Masterliquid 360P Silver Edition
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 3090
Оперативная память: 64 ГБ Corsair Dominator Platinum @ 3600MHz
Материнская плата: Asus ROG Maximus XIII Hero
SSD: ADATA XPG SX8200 Pro @ 1TB
Блок питания: Phanteks RevoltX 1200
Корпус: Praxis Wet128
Оперативная память: 64 ГБ Corsair Dominator Platinum @ 3600 МГц
Материнская плата: AsRock X570 Taichi
SSD: ADATA XPG 1 STB 9012 Pro Блок питания 9012 Pro : Corsair AX1000
Не поймите нас неправильно, Intel Core i9-11900K — отличный процессор.Независимо от того, какой тест мы проводили на маленьком кусочке кремния, он справлялся с ним быстро и эффективно. Игры, создание контента и даже просто возня на рабочем столе — все это очень быстро, но, по сути, это то же самое, что и в наши дни. Нам повезло, что мы живем в то время, когда практически любого процессора для настольных ПК будет более чем достаточно для того, что понадобится большинству людей. Таким образом, разница заключается в том, как быстро все делается.
И когда вы собираетесь так много тратить на процессор, вы, вероятно, собираетесь использовать его для множества разных вещей, а когда дело доходит до творческих рабочих нагрузок, Intel Core i9-11900K начинает серьезно отстают от своего основного конкурента AMD Ryzen 9 5900X.
В Blender 12-ядерный AMD Ryzen 9 5900X на целых 58% быстрее, чем Intel Core i9-11900K, но стоит всего на 2% больше. Аналогичным образом, в тесте Puget Adobe Premiere Core i9-11900K был на 13% медленнее. Это означает, что как с 3D-моделированием, так и с редактированием видео Intel Core i9-11900K значительно медленнее, чем его конкуренты.
Все выглядит немного лучше, когда мы начинаем смотреть на игровые тесты, на которых Intel на этот раз сосредоточила весь свой маркетинг.В тесте 3DMark Time Spy процессор Intel Core i9-11900K набрал 13 301 балл по сравнению с 12 163 у Ryzen 9 5900X, что на 9% больше.
Однако, когда мы смотрим на настоящие игры, это в значительной степени промывка. Мы протестировали Total War: Three Kingdoms и Metro Exodus как при низких настройках 1080p, так и в сочетании с Nvidia GeForce RTX 3090, так что как можно большая часть рабочей нагрузки ложится на процессор. И, что ж, Intel Core i9-11900K и Ryzen 9 5900X почти идентичны в этих тестах.
Однако есть более заметное отличие от старых процессоров.Например, Intel Core i9-11900K был примерно на 7% быстрее, чем Intel Core i9-10900K в Total War. Этого, вероятно, недостаточно, чтобы убедить кого-либо перейти с 10900K, но это движение в правильном направлении.
Но даже это не везде. Потеря двух ядер процессором 11900K означает, что в приложениях с большим количеством потоков, таких как Blender или Adobe Premiere, Intel Core i9-10900K 2020 года заметно быстрее нового чипа.
Еще хуже то, что Intel Core i9-11900K значительно медленнее, чем AMD Ryzen 7 5800X, процессор, который стоит почти на сотню долларов меньше.Чемпион AMD по 8 ядрам опережает 11900K как в играх, так и в создании контента, проигрывая только синей команде в чисто синтетических одноядерных тестах.
В то время как AMD продолжает выпускать значительно более быстрые процессоры год за годом, Intel Core i9-11900K показывает, насколько далеко отстает Intel, и выглядит как отчаянная попытка сохранить актуальность, пока компания работает над своим истинным следующим шагом. Мы просто хотим, чтобы Intel пропустила это поколение и вернулась, чтобы предложить что-то действительно ценное с процессорами 12-го поколения.Надеюсь, нам не придется долго ждать, чтобы увидеть, что он может предложить.
(Изображение предоставлено: Future)Купите, если…
Вы верны Intel
Если вам нравится придерживаться бренда, которому вы доверяете, и Intel является этим брендом, Intel Core i9-11900K — отличный процессор и будет видеть вас через любую рабочую нагрузку, которую вы на нее возложите.
Вы планируете разогнать
Процессоры Intel остаются самыми простыми для разгона процессорами, а Intel Core i9-11900K, вероятно, станет следующим фаворитом OC.Просто убедитесь, что у вас под рукой чертовски крутой кулер.
Не покупайте, если…
Вам нужна лучшая производительность за деньги
Прямо сейчас, если вы хотите потратить 500 долларов или больше на процессор, вы получите больше за свои деньги с либо AMD Ryzen 7 5800X, либо Ryzen 9 5900X.
У вас уже есть приличный процессор
Если у вас уже есть что-то вроде Intel Core i9-9900K или Core i7-9700K, вы не увидите огромной разницы с Core i9-11900K, особенно если вы повторная игра.
Первоначально опубликовано в марте 2021 г.
ЛУЧШИЕ СДЕЛКИ СЕГОДНЯ
ОбзорIntel Core i9-10940X | bit-tech.net
Производитель: Intel
Цена в Великобритании (согласно пересмотренной версии): 817,88 фунтов стерлингов (включая НДС)
Цена в США (согласно оценке): 879,99 долларов США (без налогов)
Несмотря на значительно более низкую цену по сравнению с двумя предыдущими 10-ядерными процессорами Intel на базе Skylake-X, Core i9-10900X от Intel не впечатлил во всех областях, кроме самых нишевых.Мы наблюдаем самые высокие частоты разгона среди всех недавних процессоров Intel HEDT с Cascade Lake-X, но совершенно очевидно, что в наши дни массовые процессоры Intel и AMD обладают большой мощностью, что означает, что все, что находится на нижнем конце стека HEDT, будет бороться, чтобы оправдать себя. Это особенно верно, когда HEDT обычно означал значительно больше многопоточного ворчания, а также линий PCIe и каналов памяти.
В то время как Core i9-10900X с 10 ядрами и 20 потоками предлагал низкую производительность, мы надеемся, что Core i9-10940X, который стоит немного больше, чем Ryzen 9 3950X, может дать ЦП AMD пробежку. это деньги, особенно если мы смотрим на частоту около 5 ГГц для всех ядер.По цене вещи не особо полезны. Самая дешевая, которую мы смогли найти у добросовестного розничного продавца, составила 817 фунтов стерлингов, что, как и в большинстве других мест, в настоящее время является предварительным, но законным. Любые товары, имеющиеся в наличии, продавались в розницу намного дороже, поэтому, если вы рассматриваете новый 14-ядерный процессор Intel, вам нужно будет сыграть в выжидательную игру и не прыгать на первый товар, который есть в наличии. Не идеально, но на данный момент доступность не кажется сильной стороной Intel.
| Базовая частота | Turbo Boost Max 2.0 Частота | Повышение частоты всех ядер | Turbo Boost Max Tech 3.0, частота | Ядра / Потоки | Кэш L3 | TDP | Цена (1 тыс. Долл. США) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel Core i9-10980XE | 3 ГГц | 4,6 ГГц | 3,8 ГГц | 4,8 ГГц | 18/36 | 24.75MB | 165 Вт | $ 979 |
Intel Core i9-10940X | 3,3 ГГц | 4,6 ГГц | 4.1 ГГц | 4,8 ГГц | 14/28 | 19.25MB | 165 Вт | $ 784 |
Intel Core i9-10920X | 3,5 ГГц | 4,6 ГГц | 4,3 ГГц | 4,8 ГГц | 24/12 | 19.25MB | 165 Вт | $ 689 |
Intel Core i9-10900X | 3,7 ГГц | 4,5 ГГц | 4,3 ГГц | 4,7 ГГц | /20 10 | 19.25MB | 165 Вт | $ 590 |
Core i9-10940X имеет одну или две более низкие частоты по сравнению с Core i9-10900X, с меньшей базовой частотой на 400 МГц и пониженным ускорением для всех ядер на 200 МГц.Тем не менее, он может работать на 100 МГц выше на пиковых частотах Turbo Boost Max 3.0 и 2.0, при 4,8 ГГц и 4,7 ГГц соответственно. Оба процессора имеют одинаковый объем кэша L3 — 19,25 МБ и TDP 165 Вт. Тем не менее, есть дополнительный 2 МБ кеш-памяти L2, и, конечно же, вы получаете дополнительные четыре ядра и восемь потоков. Core i9-10940X также является последней остановкой на пути к 18-ядерному флагману, без 16-ядерной модели, которую можно было бы сравнить напрямую с AMD Ryzen 9 3950X, поэтому, если вам нужен чудовищный процессор стоимостью около 800 фунтов стерлингов, у вас есть только несколько опции.
Это важный ЦП, о котором стоит подумать, поскольку снижение цены означает, что ЦП можно купить чуть больше 800 фунтов стерлингов. Да, это больше, чем у Ryzen 9 3950X, но, учитывая доминирование Intel в некоторых играх и программном обеспечении для создания контента, он все равно может дать более интересный результат, чем Core i9-10900X, и предложить достойную всестороннюю производительность за гораздо меньшую сумму. наличными, чем AMD Ryzen Threadrippers 3-го поколения, которые, как бы вы ни смотрели на них, по сравнению с ними оставят ваш кошелек с окровавленным носом.
акций Intel: можно ли купить прямо сейчас? Вот что показывает график акций INTC
Гигант по производству микросхем Intel (INTC) в последнее время переживает тяжелые времена. Акции Intel сильно упали после публикации последних четырех квартальных отчетов о прибылях и убытках. Однако с новым руководством у руля некоторые инвесторы могут задаться вопросом: можно ли покупать акции INTC прямо сейчас?
ИксКомпания из Санта-Клары, Калифорния, правила эпохой персональных компьютеров благодаря тесному сотрудничеству с производителем программного обеспечения Windows Microsoft (MSFT) в так называемом альянсе Wintel.Но распространение смартфонов и других вычислительных устройств уменьшило его влияние.
По данным исследовательской компании Gartner, в 2020 году Intel была поставщиком полупроводников №1 в мире по выручке.
В прошлом году доля рынка Intel составила 15,6% по сравнению с 12,5% для второго вендора Samsung. Выручка Intel в отношении микросхем выросла на 3,7% в годовом исчислении до 70,2 млрд долларов, поскольку рынок центральных процессоров для ПК и серверов был устойчивым.
Фундаментальный анализ акций Intel
22 апреля Intel легко превзошла целевые показатели Уолл-стрит на первый квартал, но ее прогноз по прибыли на второй квартал разочаровал.Акции INTC упали на 5,3% на этой новости.
Intel заработала 1,39 доллара на акцию при продажах в 19,67 млрд долларов в мартовском квартале. Аналитики ожидали, что прибыль Intel составит 1,15 доллара на акцию при продажах в 17,86 миллиарда долларов. В годовом исчислении прибыль и продажи Intel упали на 1%.
Это был третий квартал подряд снижения продаж компании по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Прибыль также остается неизменной или снижается в течение последних трех кварталов.
Во втором квартале Intel рассчитывает получить скорректированный доход в 1 доллар.05 на долю продаж 18,9 млрд долларов. Уолл-стрит предсказывала, что прибыль Intel составит 1,09 доллара на акцию при продажах в 17,55 миллиарда долларов в июньском квартале. Годом ранее прибыль Intel составила 1,23 доллара на акцию при продажах в 19,73 миллиарда долларов.
Акции Intel упали после публикации последних четырех квартальных отчетов о прибылях и убытках.
Следующим потенциальным катализатором роста акций Intel станет отчет о прибылях и убытках за второй квартал, который должен быть опубликован 22 июля.
INTC Складские резервуары на кристалле задерживаются
Инвесторы продали акции Intel прошлым летом после того, как компания сообщила о задержке с выпуском процессоров в масштабе 7 нанометров.Его акции упали на 21% за неделю после новостей.
Из-за задержки Intel еще больше отстает от завода по производству микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM), который уже массово производит чипы в масштабе 5 нанометров. Современные чипы Intel имеют 10-нанометровый масштаб. Ширина контура микросхемы измеряется в нанометрах, что составляет одну миллиардную долю метра. Меньшие схемы превращаются в более быстрые и энергоэффективные процессоры.
Конкурент Intel Advanced Micro Devices (AMD) использует усовершенствованные технологические узлы Taiwan Semiconductor, чтобы занять долю на рынке процессоров для ПК и серверов.
23 марта Intel заявила, что компания успешно развивает свои 7-нанометровые чипы. Он также объявил о планах потратить 20 миллиардов долларов на строительство двух новых заводов по производству полупроводников в Аризоне. Кроме того, в нем изложен план стать крупным поставщиком литейных мощностей в США и Европе для обслуживания клиентов по всему миру.
Однако 29 июня Intel сообщила о задержке производства процессоров для центров обработки данных Xeon следующего поколения примерно на квартал до первого квартала 2022 года.Акции Intel упали на 1,3% на этой новости.
Задержка была связана с оптимизацией программного обеспечения, а не оборудования, заявил аналитик Mizuho Securities Виджей Ракеш в отчете от 11 июля.
Apple, Microsoft перемещает Rattle Intel Stock
В июне 2020 года Intel нанесла удар по своей репутации, когда покупатель Apple (AAPL) сообщил, что она переходит на собственные чипы для компьютеров Mac. Переход с микросхем Intel на кремниевые микросхемы Apple займет около двух лет. Taiwan Semiconductor будет производить микросхемы по разработкам Apple.
Инвестиционный банк Morgan Stanley оценил, что Intel получала 5,8% своей общей выручки от поставок микропроцессоров Apple.
10 ноября Apple представила свои первые компьютеры Mac с процессорами собственного производства. Apple утверждает, что ее чип M1 обеспечивает до 3,5 раз более высокую производительность центрального процессора, чем Mac на базе Intel. Он сказал, что его чип M1 также имеет гораздо более высокую графическую производительность и лучшую энергоэффективность.
АкцииIntel получили еще один удар в декабре.18, когда Bloomberg сообщил, что Microsoft разрабатывает собственные чипы для серверов центров обработки данных, а также для своих ПК Surface. В день появления новостей акции INTC упали на 6,3%.
В Intel новый генеральный директор
13 января Intel объявила о замене финансового директора Боба Свона на лидера, ориентированного на технологии, тогдашнего генерального директора VMware (VMW) Пэта Гелсингера. Гелсинджер, ранее занимавший должность технического директора Intel, занял пост 15 февраля.Свон был финансовым директором Intel, прежде чем занял руководящую должность 2-1 / 2 года назад.
Во время телефонной конференции с аналитиками для обсуждения результатов за четвертый квартал Гелсинджер пообещал придерживаться курса и сосредоточиться на улучшении операций Intel по производству чипов.
Он выразил уверенность, что Intel добивается прогресса в решении проблем с ее 7-нанометровым техпроцессом. Он удвоил приверженность компании собственному производству, но сказал, что Intel будет использовать сторонние фабрики для производства некоторых микросхем.
«Ясно, что мы не заинтересованы в том, чтобы просто закрыть пробелы. Мы заинтересованы в восстановлении этой позиции бесспорного лидера в области технологических процессов», — сказал Гелсинджер.
3 мая Intel объявила о планах инвестировать 3,5 миллиарда долларов в расширение своих производственных операций в Нью-Мексико. Инвестиции сосредоточены на передовых технологиях упаковки полупроводников.
Технический анализ акцийINTC
АкцииIntel достигли 19-летнего максимума в 69,29 в январе 2020 года в преддверии коррекции фондового рынка из-за коронавируса.Акции INTC достигли своего исторического максимума в 75,81 еще в августе 2000 года, примерно во время краха доткомов.
16 марта, согласно дневным графикам IBD MarketSmith, акции Intel достигли точки покупки 65,21 из неплотной годичной базы двойного дна. Но в последнее время у акций INTC плохая репутация для поддержания роста после прорыва акций.
Акции Intel поднялись до 68,49 12 апреля, после чего упали в преддверии отчета компании за первый квартал. Завершилась очередная сессия 13 июля в 56.87.
Акции Intel имеют низкий рейтинг относительной силы IBD, равный 17. Лучшие акции роста обычно имеют рейтинг RS не менее 80. Рейтинг относительной силы показывает, как динамика цены акции складывается по сравнению со всеми другими акциями за последние 52 недели.
Он имеет наихудший рейтинг накопления / распределения IBD, равный E, что означает интенсивную продажу акций институциональными инвесторами.
Можно ли покупать акции Intel прямо сейчас?
АкцииIntel сейчас нельзя покупать.Однако последние три месяца он консолидируется с точкой покупки 68,59. Но это ближе к нижней части его рисунка. Таким образом, он, вероятно, столкнется с верхним сопротивлением прежде, чем приблизится к своей следующей официальной точке покупки.
Кроме того, акции INTC не могли оставаться выше линии 50-дневной скользящей средней, что является отрицательным знаком.
Кроме того, акции INTC не обладают качествами, которые делают акцию CAN SLIM в соответствии с принципами торговли IBD. Эти качества включают постоянный рост прибыли и лидерство на рынке.
АкцииINTC занимают 21-е место среди 36 акций в отраслевой группе IBD по производству электроники и полупроводников, согласно данным IBD Stock Checkup. Это означает, что в группе есть гораздо лучшие акции, которые нужно исследовать.
Но группа по производству микросхем занимает 163-е место из 197 отраслевых групп, отслеживаемых IBD. Выбор акций с высоким рейтингом от ведущих отраслевых групп при подтвержденном восходящем тренде фондового рынка обычно увеличивает ваши шансы на получение прибыли от акций роста.
Акции Intel имеют средний рейтинг IBD — 35 из 99.Составной рейтинг IBD объединяет пять отдельных собственных рейтингов в один простой в использовании рейтинг. Композитный рейтинг лучших акций роста составляет 90 или выше.
Чтобы найти лучшие акции для покупки или просмотра, просмотрите списки акций IBD, а также платформы IBD, MarketSmith и SwingTrader.
Следите за сообщениями Патрика Зейтца в Twitter по адресу @IBD_PSeitz, чтобы узнать больше о потребительских технологиях, программном обеспечении и акциях полупроводников.
ВАМ ТАКЖЕ МОЖЕТ ПОНРАВИТЬСЯ:
Можно ли покупать акции AMD прямо сейчас? Вот что показывают графики IBD
Являются ли акции Microsoft покупкой, поскольку программный гигант увеличивает долю облачного рынка?
Акции, которые стоит покупать и наблюдать: ведущие IPO, акции с большой и малой капитализацией, акции роста
IBD Digital: откройте списки премиальных акций, инструменты и аналитику IBD сегодня
См. Акции в списке лидеров возле точки покупки
Сильная Intel — это то, что нужно технологической индустрии прямо сейчас
Вчера, наблюдая, как новый генеральный директор Intel излагает свой план будущего компании, я начал вспоминать последние 15 лет технологий.В 2005 году у меня был смартфон на процессоре Intel. HTC Magician, как и любой другой смартфон 2005 года, был не лучшим, но он был полностью функциональным, хорошо принятым и питался от процессора XScale ARM. Через год после того, как я купил Magician, Intel продала свой бизнес XScale за 600 миллионов долларов, полагая, что к 2010 году у него будет сверхэффективный (0,5 Вт!) Процессор x86, способный работать под Windows Vista. В прошлом квартале — 6,7 миллиарда чипов на базе ARM. продавались внутри телефонов, ноутбуков, игровых консолей и тысяч устройств IoT.Intel еще не выпустила процессор мощностью 0,5 Вт, способный работать под управлением Windows Vista.
В 2010 году Apple выпустила iPad, планшетный компьютер на базе ARM. Два года спустя Microsoft выпустила Windows RT, злополучную версию своей ОС для ARM. В то же время Intel продвигала свои процессоры Atom x86 для телефонов и планшетов с ограниченным успехом. Он продолжал бороться, чтобы конкурировать с маломощными проектами других компаний, в результате чего Microsoft сделала второй шанс на Windows на ARM, а Apple перешла на собственную линейку процессоров для ноутбуков и настольных компьютеров.
В 2017 году, через два года после того, как Intel не смогла выполнить поставленную на 2015 год цель по 10-нм процессорам, Qualcomm, Apple, Samsung и другие начали поставлять 10-нм чипы. Они не были такими технологически продвинутыми, как предлагаемые Intel, но, тем не менее, были более плотными, чем то, что предлагала Intel. К середине 2019 года AMD, главный конкурент Intel на рынке ПК, продавала процессоры, построенные по 7-нм техпроцессу TSMC, который в целом эквивалентен 10-нм техпроцессу Intel. Intel не поставляла 10-нм чипы до конца 2019 года, и на момент написания статьи внутри ноутбуков установлено лишь несколько 10-нм процессоров Intel, в то время как его настольные чипы все еще используют 14-нм.
За последние несколько лет AMD более чем удвоила свою долю рынка процессоров. Между тем, Qualcomm имеет практически монополию на чипы для Android-смартфонов. Apple отказывается от процессоров Intel в своих продуктах, переходя на собственные чипы, изготовленные по ведущему в отрасли 5-нм техпроцессу TSMC.
Все это является замысловатым способом сказать, что Intel не в лучшем положении и ей некого винить, кроме себя. Последние 15 лет были похожи на наблюдение за скоплением на автостраде в сверхзамедленном движении, когда плохие решения усугублялись другими и отрицательно влияли на них, поскольку Intel перешла от доминирования к распродаже подразделений и игре в догонялки.
Пэт Гелсингер знает это. Гелсингер работал над легендарным процессором 386 и стал ведущим архитектором 486, на котором Intel добралась до эры Pentium. Проработав главным техническим директором с 2000 по начало 2005 года, он покинул Intel в 2009 году, а в прошлом месяце вернулся в качестве генерального директора компании, которая теперь находится в состоянии боевых действий. Необходимы кардинальные изменения, и это то, что предложил Гелсинджер: план по возвращению Intel с порога актуальности.
У Intel есть план
ПрезентацияGelsigner была странным сочетанием тревожного и захватывающего.Intel тратит 20 миллиардов долларов на строительство двух передовых производственных заводов (фабрик) в Аризоне, которые будут «поддерживать EUV», что означает, что они смогут производить чипы на 7 нм и ниже. Он также планирует расширить это, открыв новые фабрики в США и Европе.
В то время, когда мировые поставки полупроводников крайне ограничены и в основном сосредоточены на Тайване, это огромная новость. Президент Байден приказал провести обзор цепочек поставок полупроводников в США, и хотя Intel ясно дала понять, что правительственных стимулов еще не было, он говорит, что «рад сотрудничеству со штатом Аризона и администрацией Байдена по стимулам, которые стимулируют это. вид внутренних инвестиций.«
Walden Kirsch / Intel
Несмотря на то, что расширение мощностей по производству микросхем вполне ожидаемо, действительно интересно то, что Intel также планирует использовать свои фабрики для производства микросхем для таких компаний, как Qualcomm и Apple, которые в настоящее время полагаются на TSMC. Однако вместо того, чтобы продавать Apple собственные процессоры, Intel будет действовать как литейный завод, который производит микросхемы по чертежам Apple. Intel уже не в первый раз пробует литейную модель, но, судя по презентации Гелсингера, теперь она является краеугольным камнем ее бизнес-планов на будущее.Если вы не можете победить их, строите для них?
Что касается потребителя, Гелсинджер говорил о необходимости «восстановить безупречную дисциплину», имея в виду старый указ Intel, согласно которому каждый год будет улучшаться процессор, либо с новой архитектурой, либо на основе нового производственного процесса. Эта модель была успешной в 2006-2015 годах, но с тех пор полностью развалилась. Он заявил, что в 2023 году мы увидим 7-нм процессоры Intel, и, немного шокировав тех, кто не следит за слухами о процессорах, публично признал, что Intel потребуется передать производство некоторых своих процессоров сторонним организациям, чтобы вернуться к вершина.
«Путь к паритету»
Гелсинджер отметил, что сейчас у Intel есть «путь к паритету», и это не самый лучший шаг, который она могла бы предложить потенциальным клиентам и инвесторам. Задача Intel заключается в том, что TSMC работает над увеличением как своих мощностей, так и географического охвата, часть из которых включает строительство фабрики в … Аризоне. Затем есть Samsung, которая агрессивно расширяет свой литейный бизнес, включая строительство передовых заводов в США.Хотя маловероятно, что Samsung обгонит TSMC в технологическом плане, компания очень много работает, чтобы оставаться конкурентоспособной и увеличивать свои мощности.
Небольшое отступление: Samsung, TSMC и Intel оборудуют свои литейные предприятия станками от ASML, которая в настоящее время является единственным поставщиком оборудования для изготовления изделий из EUV-излучения, необходимого для передовых производств. Таким образом, эти компании борются не только за клиентов, но и за ресурсы. ASML расширяет производство, но пока отгружено лишь немногим более 100 машин EUV, что является еще одним потенциальным узким местом.Мы много говорили о EUV, Intel, TSMC и ASML в эпизоде нашего объяснительного шоу Upscaled в прошлом году, которое стоит проверить, если вы хотите узнать больше.
Снова в Intel: Гелсингер хочет, чтобы к середине 20-х компания заняла позицию «неоспоримого лидера». Вопрос о том, как это происходит, является предметом обсуждения. Я имею в виду, что TSMC прямо сейчас производит 5-нм чипы. Как я намекал ранее, практически невозможно сравнить показатели «нм» у разных производителей, поэтому сложно сказать, где 7-нанометровый Intel будет сочетаться с 5-нанометровым TSMC.Самый простой показатель для сравнения — это плотность транзисторов, где, если я должен был предположить, Intel 7-нм, вероятно, опередит 5-нм TSMC. Было бы здорово, если бы он был готов сейчас, но TSMC планирует начать массовое производство на 3-нм технологии во второй половине следующего года, так что есть вероятность, что он будет на том же уровне до того, как Intel будет к этому готова.
Итак, в одночасье все не изменится. Действительно, ближайшее будущее выглядит довольно мрачным. Когда Apple заменит свои высокопроизводительные Mac на собственные чипы, она перейдет с 14-нм Intel на, скорее всего, 5-нм чипы TSMC.Процессоры Apple, по общему мнению, являются чрезвычайно инновационными и хорошими сами по себе — опять же, мы подробно остановились на чипах Apple в нашем шоу Upscaled — но определенно выигрывают от того, что они физически более компактны и энергоэффективны, чем Intel. Хотя мы не знаем масштабируемости архитектуры Apple, базовая математика предполагает, что эти высокопроизводительные процессоры Apple должны быть в состоянии превзойти чипы, которые они заменяют. В глазах общественности это может стать еще одним унизительным моментом для Intel.
Вдали от земли Apple, AMD процветает, хотя движение рынка в сторону компании в настоящее время застопорилось, поскольку глобальная нехватка микросхем фактически означает, что люди не могут покупать ее процессоры. Как и в случае с Apple, сила AMD объяснялась не только производственным влиянием TSMC. В 2017 году компания перешла на гетерогенную архитектуру «чиплетов», что позволило быстро и дешево масштабировать количество ядер и SKU в своей линейке. И почти с каждым поколением с тех пор эффективность этой конструкции повышалась.Последние чипы Ryzen существенно повысили производительность примерно на 20 процентов по сравнению с процессорами, которые они заменили, несмотря на то, что они производились по тому же процессу TSMC.
У Intel тоже есть превосходные инженеры — тому факт, что компания смогла сделать так много с 14-нм техпроцессом. Он дебютировал со своими первыми 14-нм чипами в 2015 году, целую жизнь назад в сфере технологий. К концу 2015 года его линейка потребительских настольных ПК превысила четырехъядерный процессор 6700K с тактовой частотой 4–4,2 ГГц. Сегодня его входящий флагманский 14-нм чип для настольных ПК — это 8-ядерный процессор 3.5-5,3 ГГц, 11900К. Хотя 14-нм производственная платформа Intel за это время улучшилась, мы в основном обращаем внимание на группу очень талантливых инженеров, решивших некоторые очень сложные инженерные проблемы.
Частично успех Intel в 14-нм технологии стал результатом простого увеличения мощности своих чипов. Для настольных компьютеров, даже если лучше использовать меньше энергии, это вполне нормально. Вы заметите, что высокопроизводительные ПК поставляются с довольно экзотическим охлаждением по сравнению с их эквивалентами 2015 года, но, помимо этого неудобства, это не помешало сделке.Однако в таких устройствах, как ноутбуки, ситуация с питанием означает, что пользователи действительно выбирают между производительностью и временем автономной работы гораздо более линейно, чем это необходимо. Intel отважно боролась за улучшение своих мобильных чипов, и многие тонкие и легкие машины фактически работают на 10-нм техпроцессе. Он не стоит на месте, но вам достаточно взглянуть на MacBook Air или игровой ноутбук на базе AMD, чтобы увидеть, что он может сделать так много прямо сейчас.
Intel
В дальнейшем Intel будет переходить от монолитных процессоров к чему-то среднему подходу Apple и AMD.Однако вместо того, чтобы использовать «чиплеты» ядер с высокой плотностью с другими частями с меньшей плотностью, его технология 3D Foveros объединяет разные «плитки» вместе. В прошлом году мы получили первый реальный пример этой технологии, и Intel видит в этом ключевой фактор дальнейшего развития. Если соединить это с ее акцентом на предоставление ведущей, а не «достаточно хорошей» графики, легко увидеть здесь видение Intel: поставлять «систему в пакетах», которая, как Apple M1, вмещает почти все, что нужно компьютеру, в одну эффективную и быстро умри.
Затяжные сомнения
Благодаря возобновлению внимания Intel к производству, ее плану развития потребителей и ее готовности полагаться на внешнюю помощь таких компаний, как TSMC и Samsung, у Gelsigner есть все необходимые ингредиенты, чтобы вернуть компанию на вершину отрасли. Это не произойдет в одночасье, но Intel в этом и не нуждается. Это чрезвычайно прибыльная компания, и, несмотря на то, что она вложила в эти усилия десятки миллиардов долларов, она будет оставаться таковой на долгие годы. Изменения наступают с до , что очень важно для чистой прибыли.
Есть еще важные вопросы, на которые нужно ответить. Apple почти отказалась от Intel, и AMD использует больше партнеров, чем когда-либо, — сколько еще осталось доброй воли, чтобы вернуться назад, особенно до того, как у Intel появится превосходный литейный продукт? TSMC — чрезвычайно хорошо управляемая компания с культурой неуклонного прогресса, которую привил ее основатель Моррис Чанг. Она достигла того, чем является сегодня, будучи чистой литейной компанией, которая ведет агрессивные цены и не конкурирует со своими клиентами. Помимо выпуска 3-нм, у него есть планы на 2-нм, 1.4 нм и 1 нм в этом десятилетии — он не будет сидеть сложа руки, ожидая, пока Intel наверстает упущенное, и Samsung тоже.
Intel
Ключевым инструментом переговоров Intel, скорее всего, будет то, что она американская и владеет литейными заводами в США и Европе. В сегодняшней синофобской технологической среде это имеет большое значение, хотя ни TSMC, ни Samsung не являются китайскими компаниями. Компания также заявляет, что ее литейные предприятия будут отдельным бизнесом с собственным балансом — подход, который Samsung успешно применяет как в области производства дисплеев, так и в области NAND.Для таких американских компаний, как Apple, Qualcomm, Google и Microsoft (которая, как сообщается, прямо сейчас разрабатывает собственные чипы ARM), партнерство с Intel станет отличным пиаром и может улучшить цепочки поставок как с точки зрения надежности, так и безопасности. (Хотя, как уже упоминалось, TSMC и Samsung расширяют свои литейные предприятия в США.)
Большая проблема — это доверие: все десять лет, что я работал в сфере технической журналистики, Intel постоянно не выполняла свои обещания. Как писатель, это непросто, так как я всегда чувствую необходимость в любой истории Intel выразить «если» и «но».«Я, как потребитель, заядлый геймер и нынешний владелец процессора AMD, вряд ли вернусь в Intel в ближайшее время. Сколько раз мы слышали, что Intel собирается вернуться к «тик-таку»? И мое мнение неважно по сравнению с мнением ключевых партнеров, таких как Apple, ASUS, Dell и Lenovo, которые в последние годы одинаково сильно пострадали от технологических неудач Intel. Даже когда Intel догонит технологически, ей нужно будет убедить потенциальных клиентов в том, что она может выполнить обещания и о том, что иметь дело с прямым конкурентом — это хороший бизнес.
Из-за того, что я не получил должного внимания, вряд ли я вернусь в Intel в ближайшее время.
По крайней мере, теперь Intel может показать, что у нее есть план. Он выбрал не самый простой путь, но при правильном выполнении он может вернуть его на вершину. И его видение, скорее всего, будет приветствоваться: в политическом плане США клянчат рабочие места в производстве и поставки полупроводников. Что касается отрасли, даже если бы TSMC могла удовлетворить потребности всей отрасли в полупроводниках, вам, , понадобится несколько игроков, , чтобы держать цены под контролем и внедрять инновации.Что касается меня и вас, выгода двоякая. Во-первых, AMD, NVIDIA, Qualcomm и даже Apple сейчас легко справляются с этой задачей, и нам нужно, чтобы Intel сильно подтолкнула их к процессорам и графическим процессорам. Во-вторых, мы находимся в эпицентре глобальной нехватки микросхем, из-за которой консоли, процессоры и графические процессоры нового поколения продаются во много раз дороже, чем они стоят. Возрождение Intel должно сыграть важную роль в обеспечении того, чтобы мы больше не оказались в этой ситуации. Сильный Intel — это именно то, что нужно технологическому миру прямо сейчас — будем надеяться, что он действительно сможет довести дело до конца.
Все продукты, рекомендованные Engadget, выбираются нашей редакционной группой, независимо от нашей материнской компании. Некоторые из наших историй содержат партнерские ссылки. Если вы покупаете что-то по одной из этих ссылок, мы можем получать партнерскую комиссию.
Intel SSD 335 Series 240GB Review — Tech Reviews, Firstpost
Intel SSD серии 520 — один из самых быстрых твердотельных накопителей, которые мы тестировали на сегодняшний день. Но за такую производительность приходится платить, и даже для энтузиастов это довольно крутая покупка.Чтобы удовлетворить потребность в более дешевых и высокопроизводительных твердотельных накопителях, Intel выпустила новую серию 335, в которой используется меньшая по размеру 20-нм флэш-память NAND. Это не только удешевляет производство, но и Intel удалось сохранить скорость чтения и записи как можно ближе к серии 520.
Дизайн и функции
Твердотельный накопитель поставляется в стандартной упаковке Intel, в которую входит кабель SATA 6 Гбит / с, кабель питания SATA — Molex, руководство по эксплуатации и 3,5-дюймовый кронштейн для установки на настольный компьютер.Сам SSD снаружи выглядит точно так же, как серия 520, а корпус изготовлен из легкого алюминия.
В комплекте приличная комплектация
В серии 335 используется тот же контроллер SandForce SF-2281, что и в серии более высокого уровня. Intel утверждает, что теоретическая скорость последовательного чтения составляет 500 МБ / с, а скорость записи — 450 МБ / с. На данный момент серия 335 доступна только с одной емкостью — 240 ГБ. Кроме того, 335-я серия является первым потребительским твердотельным накопителем, изготовленным с использованием 20-нм флэш-памяти Intel NAND.Это приводит к значительно более низкому энергопотреблению по сравнению с SSD серии 520. Привод сейчас находится в режиме простоя при 275 мВт, а в активном состоянии потребляет до 350 мВт. Это падение примерно на 58 процентов по сравнению с серией 520, что очень хорошо для тех, кто хочет поддерживать энергопотребление на рекордно низком уровне. Снижение цены также происходит за счет стоимости гарантии, поскольку на серию 335 предоставляется 3-летняя гарантия вместо 5.
Интерфейс SATA 6 Гбит / с
Испытательный стенд
- Процессор: Intel Core i7-2600k
- Память: 8 ГБ G.Навык DDR3-1866 Материнская плата
- : Gigabyte GA-Z77X-UD5H
- Видеокарта: AMD Radeon HD 6870
- Источник питания: Corsair Silent Pro Gold 800 Вт ОС
- : Windows 7 Ultimate, 64-разрядная версия
Производительность
После подключения к порту SATA 6 Гбит / с SSD 335 показал хорошие результаты по всем направлениям. Начиная с синтетических тестов, HD Tach дал нам 414 МБ / с в качестве скорости чтения, что даже выше, чем у серии 520, которую мы тестировали некоторое время назад.CrystalDiskMark также сообщил о хороших показателях 502 МБ / с для последовательного чтения и 341 МБ / с для скорости записи. Что действительно было интересно, так это реальные скорости чтения и записи, которые снова смогли превзойти высокопроизводительные твердотельные накопители серии 520. В тесте записи мы получили скорость 348 МБ / с для одного файла и 330,8 МБ / с для нескольких файлов. Скорость чтения также была стабильной по всем направлениям: последовательная скорость 447,3 МБ / с и скорость копирования нескольких файлов 403,03 МБ / с
Высокая производительность по всем направлениям
В целом, мы были очень впечатлены скоростью чтения и записи накопителя, учитывая его стоимость.
Вердикт и цена в Индии
Intel оценила свой последний SSD серии 335 в 10 700 рупий плюс налоги за 240 ГБ. Это очень хорошая цена со стороны Intel, учитывая предлагаемую производительность и емкость накопителя. Обычно вы найдете твердотельные накопители емкостью 120 ГБ по этой цене и с гораздо более низкой производительностью, поэтому SSD 335 является очень заманчивой покупкой.
На сайте Tech3 Gadgets вы найдете самые свежие и будущие технические гаджеты. Получайте новости технологий, обзоры и рейтинги гаджетов.Популярные гаджеты, включая ноутбуки, планшеты и мобильные устройства, характеристики, характеристики, цены, сравнение.
Последние обзоры | Подкасты и видео Tech Review
Основная навигация
- Live
- Подкасты
- Подписаться
- Спонсоры
- Клубный TWiT
- Более…
Последние обзоры
Практические технологииЭпизод 152 — 28 июля 2021 г.
AAWireless Обзор iOS сегодня
Эпизод 559 — 23 июля 2021 г.
Meater +, HoverBar Duo, Crouton, Paprika 3 и… Практические технологии
Эпизод 151 — 21 июля 2021 г.
Обзор звуковой формы Belkin iOS сегодня
Эпизод 55816 июля 2021 г.
Tetris, Blackbox, Nonogram Color, розовый (игра)… Практические технологии
Эпизод 150 — 14 июля 2021 г.
Совершенно новый кроссовер с электроприводом от Volkswage… iOS сегодня
Эпизод 557-9 июля 2021 г.
Soundscapes, Dark Noise, Пасмурная погода, Pocket Cas… Практические технологии
Эпизод 149 — 7 июля 2021 г.
Отличная кинокамера начального уровня 4K iOS сегодня
Эпизод 556 — 2 июля 2021 г.
RNI Films, Pixelmator Photo, Keynote Практические технологии
Эпизод 148 — 30 июня 2021 г.
WFH Studios iOS сегодня
Эпизод 555 (25 июня 2021 г.)
Темный шум, сквозняки, морковная погода, Cardhop,… Практические технологии
Эпизод 147 — 23 июня 2021 г.
Лучшие наушники по цене менее 100 долларов? iOS сегодня
Эпизод 554 (18 июня 2021 г.)
Kitchen Stories, Astound, Укулеле, Puppr и… Практические технологии
Эпизод 146 — 16 июня 2021 г.
Лучший аксессуар для iPad Pro 2021 года? iOS сегодня
Эпизод 553 — 11 июня 2021 г.
Чего ждать в iOS 15, iPadOS 15,… Практические технологии
Эпизод 145 — 9 июня 2021 г.
Сверхпортативный ноутбук Acer Intel Evo iOS сегодня
Эпизод 552 — 4 июня 2021 г.
Little Orpheus, Wonderbox, CARROT Weather, Ge… Практические технологии
Эпизод 144 — 2 июня 2021 г.
Как переключиться на Synology NAS iOS сегодня
Эпизод 551-28 мая 2021 г.
Мощные приложения для нового iPad Pro Практические технологии
Эпизод 143 — 26 мая 2021 г.
M1 / XDR / Thunderbolt = Лучший iPad на свете? iOS сегодня
Эпизод 550 (21 мая 2021 г.)
Знакомство с недавно выпущенными продуктами Apple Практические технологии
Эпизод 142-19 мая 2021
Лучшая доступная кинокамера от Bl… iOS сегодня
Эпизод 549 (14 мая 2021 г.)
Letterboxd, Television Time, Goodreads и м… Практические технологии
Эпизод 141-12 мая 2021
Отслеживание местоположения от Apple за $ 29 iOS сегодня
Эпизод 548 (7 мая 2021 г.)
Игры, стикеры и приложения в App Store для… Страница из 92 Следующий Контакт Рекламировать Лицензия CC Политика конфиденциальности Выбор рекламы TOS Хранить
- Твиттер
- Instgram
- YouTube
- Дом
- График
- Подписаться
- Club TWiT
- О клубе TWiT
- FAQ
- Доступ к учетной записи
- Подкасты только для членов
- Обновить способ оплаты
- Подключиться к Discord
- Блог TWiT
- Объявление
- Спонсоры
- Магазин
- Люди
- О
- Что такое TWiT.